晶合集成-公司首次覆盖报告：晶圆代工领军企业品类扩展助力长期高增长-230602（25页）.pdf

1、证券研究报告|公司研究|半导体 1/25 请务必阅读正文之后的免责条款部分 晶合集成(688249)报告日期：2023 年 06 月 02 日 晶圆代工晶圆代工领军领军企业企业，品类扩展助力长期高增长品类扩展助力长期高增长 晶合集成晶合集成首次覆盖报告首次覆盖报告 投资要点投资要点 中国中国大陆第三大晶圆代工企业，大陆第三大晶圆代工企业，液晶面板驱动芯片代工液晶面板驱动芯片代工全球第一全球第一 公司成立于 2015年，由合肥建投和力晶科技合资建设，实控人为合肥市国资委，是安徽省首家 12英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供 150nm-90nm制程和 DDIC 工艺平台的晶圆代工业务。2020年

2、-2022 年公司营业收入分别为 15.12/54.29/100.51 亿元，3年 CAGR 为 157.79%。截至 2022 年，公司 12 英寸晶圆代工产能为 126.21 万片，在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。DDIC 市场空间广阔，公司市场空间广阔，公司份额持续提升，发展前途光明份额持续提升，发展前途光明 根据 Frost&Sullivan 的数据，2015-2022 年全球和中国大陆 DDIC 产量的 CAGR为 7.27%/18.60%，预计 2024 年产量将分别达到 218.3 亿颗/80.5 亿颗，未来随着 OLED 领域及车载领域

3、应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。2020年公司12 英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为 13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进。公司深度绑定联咏科技、奇景光电、集创北方等 DDIC头部设计厂商，2024-2026 年客户预定公司未来产能逐年增加。同时，公司积极布局 OLED 和车载领域，已启动 28nmOLED 芯片工艺平台研发，与部分客户合作开始车用芯片研发，预计 2022 年底车用芯片可达每月 5000 片晶圆，为公司 DDIC工艺平台收入带来新的增量。多元布多元布局局 CIS/MCU/PMIC 等产品代工，打造综合代工平台等产品代工，打造综合代工平台 公司

4、在 CIS/MCU/PMIC 等领域均有布局。CIS 方面，2012-2022 年全球 CIS 市场规模 CAGR 为 14.54%，2024 年将达到 238.4 亿美元。公司已与 CIS 领域排名全球前十设计厂商思特威在 CIS 方面展开合作。MCU 方面，2022-2024 年全球 MCU 市场规模 CAGR 预计为 6.17%，公司 110nm 微控制器平台已经进入风险量产阶段。PMIC方面，预计中国 PMIC市场规模未来三年增速显著增加，公司正与杰华特合作研发 150nmPMIC 技术平台，积极研发更高制程 PMIC 技术平台。盈利预测与估值盈利预测与估值 我们预计公司 2023-2

5、025 年营收分别为 98.32/119.90/152.16 亿元，同比增长 -2.18%/21.95%/26.91%；预计 2023-2025 年归母净利润分别为 27.67/36.61/48.01 亿元，同比增速分别为-9.15%/32.30%/31.16%。2023-2025 年 EPS 分别为 1.38/1.82/2.39 元，对应 PE 分别为 15/11/8 倍。考虑到 DDIC 等业务市场空间广阔，公司的 DDIC工艺平台晶圆代工业务份额领先，在手订单充足；同时公司在CIS/MCU/PMIC 等工艺平台的积极研发和布局，首次覆盖给予“买入”评级。风险提示风险提示 公司产能爬坡不及

6、预期、显示面板/汽车电子等领域需求不及预期、新工艺平台研发不及预期。投资评级投资评级:买入买入(首次首次)分析师：邱世梁分析师：邱世梁 执业证书号：S1230520050001 分析师：蒋高振分析师：蒋高振 执业证书号：S1230520050002 研究助理：周艺轩研究助理：周艺轩 基本数据基本数据 收盘价￥20.29 总市值(百万元)40,704.48 总股本(百万股)2,006.14 股票走势图股票走势图 相关报告相关报告 财务摘要财务摘要 Table_Forcast(百万元)2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 10050.95 9831.89 11989.89 15