平安证券AI系列专题报告指出，随着生成式AI蓬勃发展，边缘AI端侧计算需求显著增加。AI端侧应用通过本地化数据处理实现低延迟、高隐私与强交互体验。DeepSeek R1的推出标志着推理向端侧迁移，推动AI模型向轻量化、高效、定制化演进。全球蓝牙设备2028年预计达75亿台，WiFi终端年出货约36亿部。国产SoC厂商如瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技等业绩高速增长，AIoT端侧产业链迎来发展机遇。

AI处理的重心正在向边缘转移。数量可观的生成式AI模型可从云端分流到终端上运行。AI增强型SoC通过集成NPU与可重构计算单元，结合算法-芯片协同优化，突破传统处理器的能效瓶颈，实现PPA（功耗、性能、面积）三维优化，可有效释放边缘侧的实时推理与决策能力。

NPU专为神经网络计算设计，可高效执行大规模矩阵运算，尤其擅长CNN卷积操作。计算AI任务时NPU速度优于CPU但略逊于GPU，核心优势在于功耗控制——处理相同任务时NPU耗电量远低于GPU。NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择，主要应用于人脸识别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域，通过并行计算快速完成神经网络任务，满足AI应用的实时性需求。

SoC集成CPU、GPU、NPU、DSP、存储器等系统关键部件，运算能力强、功能丰富，支持多任务复杂系统，国产代表企业包括晶晨股份、瑞芯微等。MCU整合CPU、内存、接口、驱动电路等，形成芯片级计算机，主要用于终端控制，功能更单一，国产代表企业有兆易创新、乐鑫科技等。

ARM架构自ARMv1逐步演进，ARMv7时期首次划分Cortex-A（应用处理器）、Cortex-R（实时处理器）、Cortex-M（微控制器）三大系列。Cortex-A专为高性能计算，应用于智能手机/平板；Cortex-R面向实时控制；Cortex-M专注低功耗嵌入式，覆盖物联网、家电、汽车电子。RISC-V作为开源架构，企业可自由使用且扩展自定义指令集无需公开，在自主可控性、可扩展性上优于ARM，2031年搭载RISC-V的SoC有望超200亿颗。

物联网端侧连接需求持续增长，涵盖WiFi、蓝牙、ZigBee、2.4G私有协议、Thread等。各种无线连接技术融合互补拓展设备功能与应用场景，终端可根据带宽、覆盖范围、功耗灵活切换通信方式。蓝牙凭借功耗、成本、功能的平衡以及扩展性强等优势，成为无线通信领域重要技术。2010年蓝牙4.0首次引入低功耗标准BLE，标志从经典蓝牙向低功耗蓝牙转型。

全球蓝牙设备年度总出货量从2019年41亿颗增长至2023年50亿颗，预计2028年达75亿台（CAGR 8%）。低功耗蓝牙单模设备出货量预计未来五年翻一番以上。蓝牙6.0新增Channel Sounding功能，100米范围实现约50厘米测量精度，满足高精度定位服务需求。

随着搭载AI算力的智能终端设备渗透，作为核心硬件的SoC芯片迎来新市场机遇。建议关注：瑞芯微（旗舰RK3588，24年营收+47%）、恒玄科技（BES2800量产，24年营收+50%）、全志科技（R128-S3异构芯片，24年净利润+626%）、乐鑫科技（ESP32系列，24年营收+40%）、晶晨股份、泰凌微（蓝牙6.0+边缘AI）、炬芯科技（三核异构+CIM NPU）、星宸科技、中科蓝讯。