《半导体行业AI系列专题报告（三）：AIoT端侧智能硬件百花齐放国产SoC大有可为-250619（47页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体行业AI系列专题报告（三）：AIoT端侧智能硬件百花齐放国产SoC大有可为-250619（47页）.pdf（47页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、AIAI系列专题报告（三）系列专题报告（三）AIoTAIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产端侧：智能硬件百花齐放，国产SoCSoC大有可为大有可为证券研究报告20252025年年6 6月月1919日日徐碧云徐碧云 投资咨询资格编号投资咨询资格编号：S1060523070002S1060523070002闫磊闫磊投资咨询投资咨询资格编号资格编号：S1060517070006S1060517070006徐勇徐勇投资咨询投资咨询资格编号资格编号：S106S10605190900040519090004证券分析师证券分析师请务必阅读正文后免责条款请务必阅读正文后免责条款半导体行业半导体行业强于大市（维持

2、）强于大市（维持）投资要点投资要点处理：边缘智能推动了处理：边缘智能推动了NPUNPU的广泛应用的广泛应用。AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级。音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快速成为AI落地端侧的首要信息维度。AI增强型SoC通过集成NPU与可重构计算单元，结合算法-芯片协同优化，突破传统处理器的能效瓶颈，可有效释放边缘侧的实时推理与决策能力。NPU凭借低功耗特性成为边缘设备的理想选择，专为神经网络设计的架构使其在深度学习任务中表现优异，主要应用于人脸识别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域，且技术架构随AI算法和应用场景不断演进。连接：无线通信连接：无线通信，物联网主

3、要实现方式物联网主要实现方式。物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙、ZigBee、2.4G私有协议、Thread等。各种无线连接技术的融合互补拓展了设备功能与应用场景，终端可根据带宽、覆盖范围、功耗等场景需求，灵活切换通信方式，实现高效互联与协同工作。而无线连接芯片是万物互联的核心，蓝牙、WiFi等技术迭代，提升设备无线通信的传输速率、距离和稳定性。随着蓝牙、WiFi、ZigBee等低功耗芯片在智能家居、可穿戴设备、新零售等领域地位愈发重要，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片的需求应运而生。端侧应用：加入端侧应用：加入AIAI的核心是推动用户体

4、验升级的核心是推动用户体验升级。在AI发展重心向终端转变过程中，支持文本、音频、图像、视频等多模态交互的智能感知与自然对话需求日趋强烈。AI智能眼镜、耳机、智能手表、智能音箱、扫地机器人等加入AI技术，融合人体重要感知交互方式，推动用户体验升级，有望成AI技术落地的重要载体。投资建议：投资建议：随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。终端设备需要连接，还需要能够处理一定的任务。随着搭载AI算力的智能终端设备渗透，作为其核心硬件的SoC芯片也迎来了新的市场发展机遇，后续智能化需求倒逼硬件端升级，需提升算力、优化功耗并降低时延。建议关注瑞芯微、全志科技、恒玄科

5、技、乐鑫科技、晶晨股份、泰凌微、炬芯科技、星宸科技、中科蓝讯。风险提示：风险提示：（1）因技术升级导致的产品迭代风险。（2）市场需求可能不及预期。（3）国产替代不及预期。（4）技术落地可能不及预期。目录目录C CO N T E N T SO N T E N T S端侧应用：加入端侧应用：加入AIAI的核心是推动用户体验升级的核心是推动用户体验升级2 2处理：处理：边缘智能推动了边缘智能推动了NPUNPU的广泛应用的广泛应用连接：无线通信，连接：无线通信，物联网主要实现方式物联网主要实现方式投资建议及风险提示投资建议及风险提示AIAI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级端侧应用正加速渗透，技

6、术革新推动硬件升级资料来源：高通AI白皮书，平安证券研究所3 3 随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。AI端侧应用通过本地化数据处理实现低延迟、高隐私与强交互体验，从单一语音助手拓展至多模态全场景，覆盖智能家居、可穿戴设备、AI玩具等消费级产品。高通指出，DeepSeek R1的推出标志着推理向端侧迁移，推动AI模型向轻量化、高效、定制化演进，特定场景的大模型与应用将提升AI端侧的渗透率。随着搭载AI算力的智能终端设备渗透，核心硬件SoC芯片市场迎来新的发展机遇。AI增强型SoC通过集成神经处理器（NPU）与可重构计算单元，结合算法-芯片协同优化，突破