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芯片封测是什么意思

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1、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一、中芯国际上市，材料设备链国产替代加速5 二、需求旺盛，设计、IP 产业蓬勃发展8 三、材料国产化进度超预期，相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大，国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导体市场及制程发展，市场持续增长18 3.3 电子特气受益于下游扩产带动，国产化进程开启21 3.4 硅片：半导体材料重中之重，国内逐步实现突破2。

2、手机多摄带动单部手机摄像头颗数增多。
从 2000 年单摄手机问世，到 2011 年双摄手机推出，再到 2019 年后置四摄手机发布，单部手机的摄 像头数量持续增加，目前单部手机摄像头配置数量可达到 6 个甚至更多。
而摄像头数量与其中元器件。

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2020中国半导体芯片封测材料行业国产替代需求市场产业研究报告（43页）.docx
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2021年晶方科技公司WLCSP 封测业务与CIS 芯片行业研究报告（27页）.pdf
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