民生证券电子团队在PCB行业报告中指出，实现CoWoP大规模量产的关键在于MSAP（改良型半加成工艺）技术的突破。MSAP普遍应用于类载板SLP及BT载板，可实现更小的线路宽/距，并在大面积基板上保持高良率和优良的阻抗一致性。当前mSAP工艺的加工精度尚未达到CoWoP标准，仍需技术迭代。本报告基于民生证券研报，分析MSAP工艺的技术演进与投资机会。

MSAP全称为Modified Semi-Additive Process（改良型半加成工艺），是普遍应用于类载板SLP及BT载板的先进制程技术。与传统依赖减法蚀刻的工艺不同，MSAP采用“先加后减”的方式：先在基材上覆一层超薄铜，再通过光刻定义线路区域，选择性电镀加厚，最后去除不需要的薄铜层，以此形成精细的线路结构。

相比传统PCB工艺，MSAP可实现更小的线路宽/距（L/S），并在大面积基板上保持高良率和优良的阻抗一致性，从而满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求。目前MSAP工艺主要应用于苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高。

MSAP技术的关键难点在于三方面：面板材料极易变形，薄铜层与细微线路制作过程中对翘曲、应力控制提出极高要求；在亚10μm级别进行光刻对位和选择性电镀，要求极高精度的制程控制与设备能力；在去除多余铜种子层时，须确保侧壁不被蚀刻，对工艺稳定性提出较大挑战。

CoWoP封装方案要求PCB实现10μm的线宽/线距能力，这远高于当前SLP主板比较普遍的20-35μm水平。mSAP工艺的加工精度尚未达到CoWoP的标准，仍需技术迭代以满足要求。

从工艺演进看，传统PCB工艺（线宽50-75μm）→SLP用MSAP（20-35μm）→CoWoP用先进MSAP（10μm及以下），是一个持续的精度提升过程。每一次精度提升都对光刻设备、电镀设备、蚀刻控制提出更高要求。

鹏鼎控股、深南电路等国内头部PCB企业已具备MSAP相关工艺。鹏鼎控股作为苹果SLP核心供应商，在MSAP工艺的量产经验和大面积基板精度控制方面具有先发优势；深南电路在BT载板和光模块基板领域积累深厚，有望在CoWoP路线中取得突破。

MSAP工艺的推广将带动产业链多个环节受益。材料方面，可剥离超薄铜箔是MSAP工艺的关键材料。该铜箔厚度在9μm以下，由载体支撑并在使用过程中可剥离，具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点。过去可剥铜长期被日韩企业垄断，三井金属占据全球90%可剥铜市场。国产厂商方面，德福科技已公告就收购卢森堡铜箔达成初步意向，方邦股份在可剥铜领域亦有较深技术储备。

设备方面，MSAP工艺对曝光设备提出更高要求。LDI（激光直接成像）系统无需掩膜，通过计算机控制的激光束直接在光刻胶上“绘制”线路，成像精度高，可支持小于10μm的精密布线和“先加后减”工艺，适合mSAP及超高密度布线需求。芯碁微装覆盖线路层和阻焊层高精度曝光，结合智能纠偏与精细线宽控制，实现纳米级制程和高良率。

钻孔与电镀设备同样受益。机械钻孔向极小径延伸（0.01mm规格钻头），激光钻孔热影响区小、定位精度高，可满足MSAP工艺对微孔的加工要求。东威科技针对高长径比通孔推出新型垂直连续电镀设备，进一步提升孔内沉积一致性。

表：MSAP工艺核心受益环节

环节	技术要求	国内代表企业
可剥铜	厚度<9μm，载体支撑可剥离	德福科技、方邦股份
LDI曝光	支持<10μm精密布线	芯碁微装
机械/激光钻孔	微小孔、高精度	大族数控、鼎泰高科
垂直连续电镀	高长径比通孔沉积一致性	东威科技
PCB制造	MSAP工艺量产	鹏鼎控股、深南电路