2026年半导体设备&零部件行业报告：业绩高增，自主可控加速替代前景-三个皮匠报告

2026年半导体设备&零部件行业报告：业绩高增，自主可控加速替代前景

东吴证券研报显示，2025Q1半导体设备营收增37%、净利增37%，合同负债199亿创新高。国产化率不足20%，美国加征关税利好国产替代，AI算力拉动封测需求，看好设备+零部件自主可控。

2026-07-28

电子行业

52页

1张图表

一、半导体设备业绩持续高增长

1.1 2024&2025Q1半导体设备行业营收同比+33/+37%

14家半导体设备企业2024年合计营收732.2亿元，同比增长33%；2025Q1营收177.4亿元，同比增长37%。微导纳米、北方华创、中微公司等前道设备及中科飞测等量测设备维持高增，长川科技、华峰测控等后道封测设备受益景气回暖增速领跑。

1.2 2024&2025Q1半导体设备归母净利润同比+15/+37%

2024年14家设备企业归母净利润119.0亿元，同比增长15%；2025Q1归母净利润25.8亿元，同比增长37%。长川科技、华峰测控后道设备利润高增，北方华创、盛美上海前道设备维持高增速；芯源微、中科飞测等因研发投入及人员成本增加利润短期承压。

1.3 2024&2025Q1半导体设备扣非归母净利润同比+30/+35%

2024年扣非归母净利润104.2亿元同比增长30%；2025Q1扣非归母净利润23.2亿元同比增长35%。北方华创、中微公司、华海清科等前道设备扣非利润维持高增，精测电子、中科飞测等量测设备厂商扣非利润大幅下滑，主要受高研发费用及人员成本拖累。

1.4 2024&2025Q1半导体设备合同负债持续增长

2024年14家设备企业合同负债合计192.1亿元，同比增长14.1%；2025Q1达199.1亿元，同比增长6.3%，达到历史最高值。在手订单充足验证下游扩产需求强劲，保障短期业绩延续高速增长。

1.5 2024&2025Q1半导体设备存货金额创历史新高

2024年14家设备企业存货合计626.9亿元，同比增长34%；2025Q1达669.7亿元，同比增长27%，创历史新高。发出商品和原材料大幅增长，叠加供应链紧张进行原材料储备，反映在手订单饱满。

二、半导体设备盈利能力与研发投入

2.1 2024&2025Q1半导体设备行业毛利率有所下行

2024年半导体设备毛利率45.3%，同比下降3.34pct；2025Q1毛利率43.8%，同比下降6.28pct。受新产品推出及设备迭代影响毛利率承压，北方华创、华峰测控等毛利率小幅提升，中科飞测、赛腾股份量测设备毛利率受其他业务拖累。

2.2 2024&2025Q1半导体设备行业研发费用率持续增长

2024年研发费用率同比+1.20pct，大部分设备企业加速研发投入，用于先进制程设备攻关及新品开发。2025Q1研发费用率同比-1.11pct，主要因营收高增导致分母端放大，绝对研发投入仍维持高位。

2.3 2024&2025Q1半导体设备行业销售净利率

2024年销售净利率12.6%，同比下降5.17pct；2025Q1销售净利率7.5%，同比上升1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点。微导纳米、盛美上海等25Q1净利率大幅改善，长川科技24年净利率领跑全行业。

三、国产替代与自主可控

3.1 2024年半导体设备整体国产化率仍不足20%

2024年国内Capex约3000亿元，国内设备拿单约600亿元，国产化率约20%。薄膜沉积、刻蚀、清洗等环节国产化率不足30%，量检测设备国产化率低于5%，离子注入低于10%，国产替代空间广阔。

3.2 中国大陆连续6个季度占全球半导体设备市场35%以上

2024年中国大陆半导体设备销售额占全球42%（495亿美元），连续四年成为全球最大半导体设备市场。2025年全球设备销售额预计1250亿美元，2026年达1390亿美元，中国大陆占比有望维持高位。

3.3 2024年来自美国的半导体设备进口金额约337亿元占比20%

2024年我国从美国进口半导体设备（前道+后道）约337亿元，占总进口20%。离子注入机美国占比79%、量检测设备占比34%。美国加征关税后进口设备成本增加50%+，国产设备价格优势凸显，有望加速成熟及先进制程设备国产替代。

四、AI芯片拉动后道封测

4.1 中国智能算力规模2024年达640.7EFLOPS

2024年中国AI服务器市场规模突破190亿美元（同比+87%），智能算力达640.7EFLOPS。2026年智能算力有望达1271.4EFLOPS，2019-2026年CAGR达69%，AI芯片需求爆发拉动后道封测设备需求。

4.2 2024Q1以来国内三大封测厂营收同比增速回升

以长电、通富、华天为代表的国内前三大封测厂营收自2023Q4以来持续维持同比增长，2024Q2三家合计营收同比增长25%。下游景气度持续复苏，AI算力及智能汽车等产品加速放量推动封测需求增长。

4.3 全球存储与SoC测试机需求有望在2025年突破70亿美元

AI芯片（HBM+SoC）复杂性提升推动测试机需求增长，据爱德万预测2025年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破70亿美元。国内长川科技自研ASIC芯片突破高端测试机瓶颈，8600测试机对标爱德万V9300K。

下载PDF数据报告