2016-2022年2月我国第三代半导体产业政策汇总梳理

2023-04-27 19:27:52 作者：-YANYI 4365

第三代半导体行业重大政策盘点(不完全统计)

2022年2月河南、浙江省政府《“十四五”数字经济和信息化发展规划》、《浙江省人民政府关于进一步加强招商引资工作的指导意见》河南：规划提出，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力。浙江：“十四五”期间，浙江将从省外引进总投资超10亿元的内资产业项目500个，聚焦培育新增长点，大力招引第三代半导体、类脑芯片、柔性电子等未来产业关键环节项目。

2021年6月科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、人民银行、银保监会、证监会《长三角G60科创走廊建设方案》长三角G60科创走廊包括G60国家高速公路和沪苏湖、商合杭高速铁路沿线的上海市松江区，江苏省苏州市，浙江省杭州市、湖州市、嘉兴市、金华市，安徽省合肥市、芜湖市、宣城市9个市(区)。方案提出在重点领域培育一批具有国际竞争力的龙头企业，加快培育布局量子信息、类脑芯片、第三代半导体、基因编辑等一批未来产业。

2021年3月十三届全国人大四次会议表决通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。集成电路领域包括设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

2020年7月国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

2019年11月国家工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》氮化镓单晶衬底、功率器件用氮化镓外延片、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延片纳入目录。

2016年7月国务院《“十三五”国家科技创新规划》发展微电子和光电子技术，重点加强极低功耗芯片、新型传感器、第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等技术与器件的研发。发展先进功能材料技术，重点是第三代半导体材料、纳米材料、新能源材料、印刷显示与激光显示材料、智能/仿生/超材料、高温超导材料、稀土新材料、膜分离材料、新型生物医用材料、生态环境材料等技术及应用。

第三代半导体行业重大政策盘点(不完全统计)