当前位置:首页 >英文主页 >中英对照 > 报告详情

法巴BNP Paribas:半导体与IT硬件行业研究:3Q25预览-AI向好、模拟芯片承压、半导体设备存分歧-251014(英文版)(32页).pdf

上传人: 1****1 编号:942382 2025-10-23 32页 1.06MB

下载:
word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
根据报告的内容,以下是全文关键点概括: 1. **AI 驱动增长**:预计 AI 驱动增长将持续,2026 年数据中心资本支出预计增长约 30%,XPU 单位增长至 1300 万,比 2025 年的 1000 万增长 30%。 2. **半导体设备**:设备制造商如 Applied Materials、LAM Research 和 KLA 预计将从内存订单加速中受益。 3. **汽车和工业半导体**:Microchip、NXP 和 ON Semiconductor 等公司预计将受益于汽车和工业领域的周期性复苏。 4. **计算领域**:AMD 和 NVIDIA 预计将在 AI 计算领域取得增长,AMD 的 AI GPU 预计将在 2026 年取得强劲增长。 5. **智能手机/物联网**:Apple 和 Qualcomm 预计将受益于智能手机和物联网领域的增长。 6. **半导体设备**:预计 2026 年晶圆厂设备支出将增长,但增长速度将放缓。 7. **关键估值指标**:包括市盈率、市值和 EBITDA 倍数等指标,用于评估半导体公司。
"AI驱动,半导体未来?" "半导体行业,涨跌何解?" "AI芯片,谁主沉浮?"
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠