鼎龙股份-CMP产品线捷报频传光电材料初露峥嵘-220606（29页）.pdf

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1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 | | 20222022年年0606月月0606日日买入买入鼎龙股份（鼎龙股份（300054.SZ300054.SZ）CMPCMP 产品线捷报频传，光电材料初露峥嵘产品线捷报频传，光电材料初露峥嵘核心观核心观点点公司研究公司研究深度报告深度报告电子电子电子化学品电子化学品证券分析师：胡剑证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：胡慧021-60893306021-S0980521080001S0980521080002联系人：周靖翔联系人：周靖翔联系人：李梓澎联系人：李梓澎021-603754020755-基础数据投资评级

2、买入(维持)合理估值23.37 - 24.17 元收盘价19.69 元总市值/流通市值18568/14354 百万元52 周最高价/最低价28.00/14.99 元近 3 个月日均成交额195.90 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告鼎龙股份（300054.SZ）-泛半导体材料业务高速增长 2022-04-15鼎龙股份-300054-2021 年中报：抛光垫迎来收获期 2021-08-19鼎龙股份-300054-2021 年 1 季报： 抛光垫盈利水平超预期2021-04-22鼎龙股份-300054-2020 年年报： 轻装上阵， 抛光垫迎来收获期2021-0

3、4-11鼎龙股份-300054-？2020 年业绩预告： 商誉计提等导致业绩低于预期，半导体材料进展加速 2021-01-25公司公司研发能力出众，研发能力出众，CMPCMP 抛光垫等半导体耗材突破国外垄断抛光垫等半导体耗材突破国外垄断。公司主要从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务。半导体制程工艺材料领域，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发和制造技术的企业，也是国内唯一量产柔性OLEDPI 浆料，并在面板G6代线测试通过的企业；打印通用耗材方面，公司全产业链布局， 具有上游材料自主可控生产能力， 抓住打印国产化契机。 2021

4、年，公司通用耗材业务营收占比 85%，毛利率29%；CMP 相关营收占比从4%上升至13%，毛利率达到历史新高63%（YoY 35pct）。半导体市场繁荣及封装技术半导体市场繁荣及封装技术、 制程升级带动制程升级带动CMPCMP 需求需求。 CMP 作为晶圆制造的关键工艺，其相关耗材如 CMP 抛光垫市场随半导体需求增长而扩容。ICInsights 预计，2022 年全球晶圆产能将增长 8.7%。随着制程缩小和封装技术的更新迭代，CMP 应用范围拓宽，次数也大幅增加。SEMI统计，2021 年全球CMP 抛光垫市场约9 亿美元，抛光液约14 亿美元。半导体耗材领域有客户、技术、专利三大壁垒，公

5、司已阶段性实现突破。21年底，公司客户已突破国内四大晶圆厂等，清洗液等新产品也顺利通过客户认证，放量在即。折叠手机方兴未艾，折叠手机方兴未艾，PIPI 浆料为柔性浆料为柔性OLEDOLED 面板核心材料面板核心材料。聚酰亚胺(PI)是制造柔性屏幕基板的首选材料， 随各类折叠终端兴起， 有望迎来市场大幅扩容。DSCC 统计 2021 年全球折叠屏手机出货 798 万部（YoY 254%），预计将以 CAGR 47%增长至 2026 年。相应的柔性 AMOLED 基板 PI 浆料市场，据CINNO 预测，2025 年将超4 亿美元，2020-2025 年CAGR 32%。伴随国内主要面板厂柔性OL

6、ED 产线建设基本完成， 公司YPI产品已同步导入， YPI 业务即将进入快速成长期。此外，公司PSPI、INK 验证顺利，计划量产。打印复印耗材领域全产业链布局，夯实龙头地位打印复印耗材领域全产业链布局，夯实龙头地位。2012-2019 年，公司兼并收购，快速实现全产业链布局，上游具备彩色碳粉、打印芯片等自主可控生产能力，下游涉及硒鼓、墨盒。打印机在信息安全领域有重要的地位，公司全产业链布局有望在打印机国产化趋势中发挥优势。面对国内竞争加剧的硒鼓市场，公司建设多条智能化产线实现降本增效，市场继续向龙头集中。盈利预测与估值：盈利预测与估值：公司在半导体材料市场的平台型竞争力逐步彰显，预计22-