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鼎龙股份-深度报告:以CMP为核的半导体材料平台型公司自主可控加速业绩兑现-221117(29页).pdf

上传人: YY 编号:106855 2022-11-21 29页 3.17MB

1、证券研究报告|深度报告|电子化学品 http:/ 1/29 请务必阅读正文之后的免责条款部分 鼎龙股份(300054)报告日期:2022 年 11 月 17 日 以以 CMP 为核的为核的半导体材料平台型公司,自主可控加速业绩兑现半导体材料平台型公司,自主可控加速业绩兑现 鼎龙股份鼎龙股份深度报告深度报告 投资要点投资要点 CMP 抛光垫业绩加速兑现,抛光垫业绩加速兑现,CMP 耗材耗材完成全面布局完成全面布局 公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫的国产供应商,深度渗透国内主流晶圆厂供应链。2021 年公司抛光垫实现营收3.07 亿元,同比增长 288.6

2、1%,2022 年前三季度实现营收 3.57 亿元,同比增长84.97%,业绩进入加速兑现期。公司氧化硅抛光液已经持续稳定获得订单,铝制程抛光液进入吨级采购阶段,钨抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的 20 吨采购订单,其他各制程 CMP 抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段,为未来的快速放量奠定基础。此外,Cu制程 CMP 清洗液也已经取得 3家国内主流客户验证通过。半导体显示材料半导体显示材料、半导体先进封装材料半导体先进封装材料将打造将打造公司业绩公司业绩增长第二极增长第二极 国内柔性面板产业上游材料自主化空间广阔,国内主要面板厂柔性面板产线建设基本完成,公司布局数年的柔性

3、显示面板基材 YPI、PSPI和 INK产品已同步导入,随着终端柔性 AMOLED 产能逐步释放,公司作为国内首个打破 OLED 显示领域主材国际垄断的本土公司,也将进入高速发展阶段。柔显材料 YPI、PSPI,均形成批量规模化销售,进入主流 AMOLED 客户,2022 年前三季度实现收入2,300 万元。先进封装材料中临时键合胶产品已完成国内某主流集成电路制造客户端送样。科科技自主可控背景下公司业绩和估值的确定性提升技自主可控背景下公司业绩和估值的确定性提升 半导体供应链已从全球化走向在地化,“一个半导体世界,两套供应系统”格局已经形成,国内半导体设备和材料的自主可控是必然选择,且急迫性增

4、强,相关公司在业绩和估值上会有确定性的提升。盈利预测与估值盈利预测与估值 我们预测公司 2022-2024 年的营收分别为 29.00/36.13/44.34 亿元,同比增速分别为 23.08%/24.61%/22.70%;对应的归母净利率分别为 3.93/5.50/7.36 亿元,同比增速分别为 83.84%/40.13%/33.80%;对应 PE分别为 50.20/35.82/26.77 倍,首次覆盖,给予“买入”评级。风险提示风险提示 半导体行业周期下行,新产品和新市场开拓不及预期,中美科技摩擦加剧 投资评级投资评级:买入买入(首次首次)分析师:程兵分析师:程兵 执业证书号:S12305

5、22020002 基本数据基本数据 收盘价¥20.95 总市值(百万元)19,849.67 总股本(百万股)947.48 股票走势图股票走势图 相关报告相关报告 1 鼎龙股份:国内疫情影响逐渐消除,抛光垫加速放量 2020.10.27 财务摘要财务摘要 Table_Forcast(百万元)2021A 2022E 2023E 2024E 主营收入 2355.89 2899.71 3613.24 4433.55 (+/-)(%)29.67%23.08%24.61%22.70%归母净利润 213.52 392.54 550.07 736.01 (+/-)(%)-63.92%83.84%40.13%3

6、3.80%每股收益(元)0.23 0.42 0.58 0.78 P/E 92.29 50.20 35.82 26.77 资料来源:浙商证券研究所 -36%-26%-16%-7%3%13%21/1121/1222/0122/0222/0322/0522/0622/0722/0822/0922/1022/11鼎龙股份深证成指鼎龙股份(300054)深度报告 http:/ 2/29 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录正文目录 1 打造半导体创新材料平台,自主可控下实现业绩与估值双升打造半导体创新材料平台,自主可控下实现业绩与估值双升.5 1.1 完成 CMP 耗材全布局,自主可控加速产品导入

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本文主要内容为对鼎龙股份的深度研究报告,主要从以下几个方面进行阐述: 1. 鼎龙股份是一家以 CMP 抛光垫为核心的半导体材料平台型公司,深度布局半导体 CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分领域。 2. 2021 年公司抛光垫实现营收 3.07 亿元,同比增长 288.61%,2022 年前三季度实现营收 3.57 亿元,同比增长 84.97%,业绩进入加速兑现期。 3. 半导体显示材料已经实现批量规模化销售,半导体先进封装材料客户加速验证中,为公司带来业绩第二增长极。 4. 2021 年全球 CMP 抛光垫市场规模达到 11.3 亿美元,中国 CMP 材料市场受益于晶圆制造行业的发展,市场规模近五年复合增长率为 10%。 5. 2021 年全球半导体材料市场规模达到 643 亿美元,同比增长 15.9%,再创新高,其中,晶圆材料市场的规模为 404 亿美元,同比增长 15.5%。 6. 2021 年全球柔性 AMOLED 基板用 PI 浆料市场规模预测为 4.2 亿美元,2025 年有望超过 4 亿美元。 7. 2021 年公司打印复印通用耗材板块实现营业收入 20.12 亿元,较上年同期增长 17.79%。 8. 预计公司 2022-2024 年的营收分别为 29.00/36.13/44.34 亿元,同比增速分别为 23.08%/24.61%/22.70%;对应的归母净利润分别为 3.93/5.50/7.36 亿元,同比增速分别为 83.84%/40.13%/33.80%。 9. 首次覆盖,给予“买入”评级。
半导体材料平台型公司如何实现业绩与估值双升? 半导体CMP耗材市场增长动力是什么?国产替代如何加速? 国内柔性面板产业上游材料自主可控空间广阔,鼎龙股份如何蓄势待发?
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