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用于三维垂直异质集成的晶圆上无化学键半导体外延 - Young Jun Hong(成均馆大学).pdf

上传人: 拾亿 编号:751727 2025-07-29 19页 10.38MB

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本文主要介绍了使用非化学键结合的范德瓦尔斯和远程外延技术在微LED显示技术中的应用,以实现三维异质集成和超高分辨率显示。关键点如下: 1. **技术背景**:讨论了元宇宙设备对显示技术的要求,强调了高亮度、高像素密度和轻量化全彩光源的必要性。 2. **微LED显示技术**:对比了不同平板显示技术,指出了微型LED的优势和挑战,如成本和制造难度。 3. **外延技术**:介绍了外延技术在异质集成中的应用,以及它相较于传统转移和组装技术的优势,如单晶外延层和集成化。 4. **关键数据**:文章提及了至少需要2000 nits的亮度,以及实现了超过5000 ppi的超高分辨率。 5. **创新方法**:提出了一种新的垂直堆叠像素架构,通过光刻技术实现高精度、高密度的微LED组装。 6. **三维异质集成**:展望了三维集成电路的发展,以及其在“超越CMOS”和“超越摩尔”的电路设计中的应用。 综上所述,文章强调了通过非化学键外延技术实现的高精度、高密度微LED显示技术,为未来的超高分辨率显示和三维异质集成电路提供了新的途径。
"超高清微LED技术如何实现?" "垂直堆叠像素的优势是什么?" "非共价外延技术将如何改变元宇宙?"
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