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Horizon Europe ICOS(国际半导体合作) - Francis Balestra.pdf

上传人: 拾亿 编号:751706 2025-07-29 13页 922.19KB

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本文介绍了2023年启动的为期三年的ICOS项目,该项目由欧盟的“地平线欧洲”研究计划资助,旨在推动半导体技术的国际合作与创新。以下是关键点: 1. **项目背景**:ICOS项目旨在应对半导体短缺问题,加强国际合作,加速技术创新,降低研究成本,并支持欧洲半导体产业的发展。 2. **合作伙伴与目标**:项目致力于与志同道合的国家建立平衡的半导体合作关系,支持最有前景的国际科学合作,并通过研究联盟支持欧洲半导体产业的增长。 3. **主要科学议题**:研究包括先进计算、传感器、RF与光通信、光电器件、能源收集、功率器件等。 4. **实施挑战与解决方案**:探索超越FinFET技术的逻辑缩放路线图,研究新型通道材料、BEOL技术扩展、光子芯片、高NA EUV光刻技术等。 5. **合作机会**:通过研讨会、贡献于国际技术路线图、研究人员交流、研究基础设施共享等形式促进国际合作。 6. **资助信息**:项目获得了欧盟“地平线欧洲”研究与创新计划的资助,GA编号为101092562。 7. **联系方式**:Francis Balestra,联系邮箱为Francis.balestra@grenoble-inp.fr。 项目聚焦于全球价值链中的欧洲及其合作伙伴的地位,并支持欧盟芯片法案、绿色协议和数字议程。
哪些新技术将引领潮流?" 如何加速技术创新?" ICOS项目将带来哪些突破?"
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