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热管理之端侧行业深度:主动散热释放端侧AI无限潜力-250730(40页).pdf

上传人: 杨*** 编号:734058 2025-07-31 40页 2.85MB

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根据文章内容,以下是关键点的概括: 1. 摩尔定律放缓,芯片单位面积功耗增加,晶体管密度增速放缓,导致芯片性能提升速度下降,单位面积功耗增加。 2. 端侧AI加速落地,手机功耗增加,AI手机渗透率预计到2028年将达到54%,SoC算力需求增加,功耗相应提升。 3. 被动散热接近物理极限,VC面积增大,材料迭代放缓,难以满足散热需求。 4. 主动散热技术成熟,渗透率提升,预计2030年市场规模将达到201亿元。微泵液冷和微型风扇技术逐渐成熟,有望替代被动散热。 5. 投资建议关注散热模组相关标的,如飞荣达、苏州天脉、中石科技等,以及芯片相关标的,如艾为电子、南芯科技等。
AI时代,手机散热如何突破极限? 主动散热技术如何释放端侧AI潜力? 手机散热市场将迎来哪些变革?
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