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电子行业深度报告:光刻胶研究框架2.0详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂-220125(89页).pdf

上传人: X**** 编号:60233 2022-01-27 89页 15.08MB

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本文主要介绍了光刻胶行业的发展现状、技术壁垒、市场格局、国内企业进展以及国家政策支持情况。 1. 光刻胶是半导体制造中的关键材料,市场主要由日本、美国、韩国企业垄断,国内企业市占率不足10%。 2. 光刻胶技术壁垒高,包括原材料壁垒、配方壁垒、设备壁垒和下游认证壁垒。国内企业在高端光刻胶领域国产化空间大。 3. 2019年中国光刻胶市场规模约88亿元,预计未来3年仍将以年均15%的速度增长,至2022年中国光刻胶市场规模将超过117亿元。 4. 国内光刻胶企业正在加大研发力度,奋起直追,如华懋科技、晶瑞电材、彤程新材、南大光电等。国家出台多项政策,大力扶持光刻胶产业。 5. 国内光刻胶上游材料如树脂、光引发剂、溶剂等依赖进口,但国家政策支持及企业研发投入正在逐步改善这一状况。
国内光刻胶企业如何实现技术突破? 光刻胶上游材料国产化进展如何? 光刻胶行业未来市场空间有多大?
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