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1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/通信设备 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2024 年 07 月 25 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo-31.52%-24.70%-17.89%-11.07%-4.25%2.57%2023/72023/102024/12024/4通信设备海通综指 资料来源：海通证券研究所 相关研究相关研究 Table_ReportInfo 海通通信一周谈：中国电信 IPTV 机顶盒开标，移动、电信公布六月份运营数据20

2、24.07.22 海通通信一周谈：工信部开展北斗规模应用试点工作，加快提升北斗渗透率2024.07.14 海通通信一周谈：中国电信发布 24-25年服务器集采预审公告，1-5 月国内 5G手机出货同比增长 20.3%2024.07.08 Table_AuthorInfo 分析师:余伟民 Tel:(010)50949926 Email: 证书:S0850517090006 联系人:徐卓 Tel:(021)23187270 Email: 光电材料之硅光（二）：硅光产业生态逐步光电材料之硅光（二）：硅光产业生态逐步完善，国内产业链全面布局完善，国内产业链全面布局 Table_Summary 投资要点

3、：投资要点：硅光产业工艺生态建设是长期目标，硅光产业工艺生态建设是长期目标，行业收并购频发。行业收并购频发。硅光模块产业链主要包括硅光芯片（设计-代工-封测）、光源、光器件、设备、模块/引擎厂商和下游的电信及数通厂商。包括设计、加工、封装等全链路的工艺生态建设需要长期努力。我们认为，随着下游需求的释放，以及硅光工艺的逐步标准化、上下游产业链分工的进一步细化，硅光技术有望实现规模化生产，从而进一步优化成本。CW 光源方面：外臵光源为当前主流方案，国内外差距较小。光源方面：外臵光源为当前主流方案，国内外差距较小。硅自身无法发光，目前光源有多种解决方案，外挂光源为当前主流。光源芯片卸载了调制需求，但

4、对功率等要求更高。目前，70-100mW CW 光源为主流产品，更高输出光功率为未来趋势。CW 光源国内外差距较小，有望成为高速光芯片国产替代先锋。硅光芯片方面：硅光芯片方面：设计制造走向统一标准化，单片集成系长期趋势设计制造走向统一标准化，单片集成系长期趋势。目前硅光芯片主要整合了调制、探测、波导、耦合等功能，单片集成系长期趋势。硅基调制器已可支持单波 200Gb 以上速率的调制和传输。芯片设计层面，PDK 为设计流程关键，专业设计公司和垂直整合公司共存；制造层面，工艺逐步走向标准化，硅光对工艺节点要求较低、制备细节把握要求更高，国内外差距较为明显。模块和模块和设备设备等方面：等方面：硅光模

5、块商业化应用稳步推进，自动化封测设备是关键。硅光模块商业化应用稳步推进，自动化封测设备是关键。硅光模块正在实现从 100G 到 1.6T 模块的商业化应用，不断推进市场渗透和技术升级。其中光引擎作为光模块核心，通过集成硅光器件提升效率，占据高速率市场份额。硅光模块由于芯片的高度集成，组件与人工成本也相对减少，但从芯片到光模块，封装工艺上仍存在较多技术难点，封装良率和成本仍有待优化，自动化封测设备是硅光模块生产制造工艺关键。投资建议。投资建议。建议关注 1）硅光模块及引擎：中际旭创（硅光芯片+硅光模块）、光迅科技（CW 光源+硅光芯片+硅光模块）、新易盛（硅光芯片+硅光模块）、天孚通信（硅光引擎

6、）、华工科技（硅光模块）、博创科技、亨通光电；2）CW 光源：源杰科技、长光华芯、仕佳光子；3）硅光设备：罗博特科、杰普特等。风险提示：风险提示：AI 应用迭代及需求不及预期、硅光技术及生产发展不及预期、大客户技术路径选择风险。行业研究通信设备行业 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 2 目目 录录 1.产业/供给视角：行业走向标准化，国内产业链趋于完善.6 1.1 产业链：建设工艺生态，设计、制造、封装全链路发展.6 1.2 硅光光源：外臵光源为当前主流方案，国内外差距较小.8 1.3 硅光芯片：设计制造走向统一标准化，单片集成系长期趋势.10 1.3.1 结构与趋势：目前主流整合调制、