中项网行研院：2024年中国集成电路市场简析（53页）.pdf

《中项网行研院：2024年中国集成电路市场简析（53页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中项网行研院：2024年中国集成电路市场简析（53页）.pdf（53页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、2024年中国集成电路市场简析研究机构：中项网行研院研究机构：中项网行研院 时间：时间：2025年年8月月目录CONTENTSP 2一、市场现状篇3全球半导体市场概况4中国半导体市场概况5中国集成电路市场概况 9中国集成电路进出口情况 11二、政策篇13中国集成电路市场相关政策颁布历程14中国集成电路市场相关政策分析16三、产业链篇23集成电路产业链24中国集成电路产业链各环节主要供应商25中国集成电路细分市场结构 产业链26四、产品篇31芯片分类32各类芯片主要供应商33中国芯片细分市场结构35五、未来趋势篇44中国集成电路市场未来发展趋势45中国集成电路市场各主要区域发展规划46市场现状篇

2、P 3全球半导体市场概况486 9.2%182 16.8%37.4%229 6.9%106 10.3%46.3%237 11.8%137 9.1%57.8%1,965 18.4%643 18.0%32.7%1,355 62.8%770 13.6%56.8%797 18.6%327 11.6%41.0%全球市场中国市场模拟芯片集成电路存储芯片逻辑芯片微处理器电源管理芯片信号链类芯片射频芯片等5,069 25.6%2,165 14.2%42.7%中国市场全球占比2024 年，全球半导体市场规模达到 6280 亿美元，同比增长 19.1%，其中集成电路市场规模约5,069亿美元，同比增长25.6%。

3、2024年，中国半导体市场约2,608亿美元，占全球市场份额超40%，同比增长约15.6%，其中IC市场规模约2,165亿美元，占全球市场份额约43%，同比增长14.2%。6,280 19.1%2,608 15.6%41.5%半导体数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 4单位：亿美元中国半导体市场概况 整体市场规模20152024年中国半导体市场规模（万亿元）根据相关机构统计数据，2024年中国半导体市场规模约1.86万亿，同比增长15.5%。数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 50.700.760.901.010.951.031.24

4、1.361.611.866.1%8.7%18.9%12.5%-5.8%8.3%20.2%9.6%18.4%15.5%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%00.511.522.533.542015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年市场规模增速中国半导体市场概况 细分市场规模集成电路15,418.583.0%14.2%传感器7444.0%6.2%分立器5803.1%12%光电子器1700.9%18%其他1,660.98.9%30.5%2024年中国半导体细分市场规模2024年中国集成电路细分市场规模2024

5、年中国微处理器细分市场规模规模（亿元）占比规模（亿元）占比规模（亿元）占比2024年，中国半导体各细分市场中，集成电路市场份额超80%，其次是分立器、传感器、光电子器，占比分别达到4%、3%、1%中国集成电路市场中，存储芯片市场份额最高，占比约36%，逻辑芯片、模拟芯片、微处理器（MPU47%、SOC38%、MC15%），占比分别达到约30%、20%、15%。数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 6存储芯片5,484 35.6%13.6%逻辑芯片4,579 29.7%18.0%模拟芯片3,027 19.6%12.6%微处理器2,329 15.1%11.6%MPU1,

6、099 47%11.2%SOC881 38%12.6%MCU349 15%10.2%同比增速同比增速同比增速14,06011,3406,830-19.3%-39.8%-1-0.9-0.8-0.7-0.6-0.5-0.4-0.3-0.2-0.10-4,0008,00012,00016,00020,0002022年2023年2024年总投资额（亿元）同比增速4678007986146581,2531,4201,1401,4261,2202020年2021年2022年2023年2024年融资事价数量估算总金额（亿元）20222024年中国半导体行业投资规模20202024年中国半导体行业一级市场融资

7、情况据统计，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6,830 亿人民币，同比下降40%。2024年，中国半导体行业融资也有所降温，统计数据显示，2024年国内半导体领域一级市场融资交易量为658起，相较于2023年增长7.2%；融资总金额约1,220.2亿元，同比下降约14.5%，减少了约206亿元。2023年后至今，行业融资热度有所下滑，但整体仍处于高位。中国半导体市场概况 整体市场投资数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 739.8%26.2%26.3%27.0%34.9%37.6%21.3%19.7%16.3%9.2%15.6%13.8%2.6%

8、3.5%5.9%2022年2023年2024年半导体设备封装测试半导体材料晶圆制造芯片设计56003800300013003602972396222321773401.2179825691116945.1402.3-43.3%-17.8%-39.0%-14.7%5.7%-700%-600%-500%-400%-300%-200%-100%0%010002000300040005000600070008000芯片设计晶圆制造材料封装测试设备2022年2023年2024年年复合增长率20222024年中国半导体行业各细分市场投资规模20202024年中国半导体市场投资结构2024年，从细分领域来看

9、，晶圆制造、芯片设计、半导体材料和封装测试等板块，受国内消费电子、汽车等市场复苏缓慢与资本市场退潮等因素影响，投资金额出现大幅下滑。其中，芯片设计投资额1,798亿元，同比下降39.5%，市场占比降至26.3%；晶圆制造投资金额2,569亿元，同比下降35.2%，市场占比37.6%；半导体材料和封装测试投资额分别为1,116亿元和945.1亿元，投资降幅显著，分别下降50.0%和46.7%，市场份额占比分别为16.3%和13.8%。半导体设备投资逆势而上，2024年增长1%，投资额达402亿元，主要原因：1、美国对半导体设备实施出口管制，促使半导体设备的国产化率提高，2、晶圆厂积极规划产能扩张

10、，大量新产能的建设与现有产能的升级改造。中国半导体市场概况 细分市场投资数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 8中国集成电路市场份额（占国内半导体市场）3,6104,3365,4116,5327,5628,84811,24612,45513,50115,41919.7%20.1%24.8%20.7%15.8%17.0%27.1%10.8%8.4%14.2%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%05000100001500020000250002015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年20

11、24年市场规模增速中国集成电路市场概况 销售额52%57%60%64%79%86%91%92%84%83%48%43%40%36%21%14%9%8%16%17%2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年集成电路其他20152024年中国集成电路整体市场规模（亿元）新兴应用领域的不断出现推动了中国半导体产业持续发展，2015-2024年中国集成电路市场规模从3,610亿元增长到15,419亿元，年复合增长率17.5%2024年，中国集成电路占半导体市场份额约83%，较2022年92%下降了9%，主要源于下游消费电子、通信、汽车等市场需求

12、低迷所知。数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 9中国集成电路市场概况 产量1,0871,3181,5651,7402,0182,6143,5943,2423,5144,5147.1%21.2%18.7%11.2%16.0%29.5%37.5%-9.8%8.4%28.4%-150%-100%-50%0%50%-1,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0002015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年市场规模增速20152024年中国集成电路产量（亿块）2024年，中国集成电路产

13、量显著提高，产量4,514亿块，同比增长28.4%，占据全球35%产能。2024年，在政策与资本双重驱动下，国产芯片整体占有率由2021年10%提高至18%，提高了8%。细分产品中存储信芯片和模拟芯片（模拟芯片中消费电子领域国产化率达到40%50%，通信领域20%25%、工业领域10%15%）国产化率达到20%及以上，国产化进程较快。中国芯片国产率数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 102021年2024年变化整体10%18%8%细分存储芯片16%23%7%逻辑芯片9%12%3%模拟芯片12%20%8%微处理器9%13%4%中国集成电路进出口情况 进出口量3,14

14、03,4153,7704,1764,5515,4356,3555,3844,7955,4921,8271,8092,0442,1712,1872,5983,1072,7342,6782,9818.7%10.4%10.8%9.0%19.4%16.9%-15.3%-10.9%14.5%-1.0%13.0%6.2%0.7%18.8%19.6%-12.0%-2.0%11.3%-90%-70%-50%-30%-10%10%30%0200040006000800010000120002015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年进口量出口量进口增速出口

15、增速63%65%65%66%68%68%67%66%64%65%37%35%35%34%32%32%33%34%36%35%2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年进口量出口量2015-2024年中国集成电路进出口量（亿块）2015-2024年中国集成电路进出口占比据海关统计，2024年，中国集成电路进出口量在经历过往两年的持续下滑后，实现了增长，进口5,492亿块，同比增长约14.5%，出口2,981亿块，同比增长约11.3%。主要源于AI、高性能计算、汽车电子与物联网的快速发展，以及消费电子复苏数据来源：国家统计局、中国海关、中国

16、半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 11中国集成电路进出口情况 进出口额2024年，全年中国集成电路进口金额累计为3,858亿美元，同比增涨10.4%。出口额创历史新高，出口累计金额达1,596亿美元，同比增涨17%。2,2992,2702,6013,1213,0563,5004,3264,1563,4943,8586916106698461,0161,1661,5381,5301,3641,596-1.3%14.6%20.0%-2.1%14.5%23.6%-3.9%-15.9%10.4%-11.7%9.7%26.5%20.1%14.8%31.9%-0.5%-10.8%17.0%-100%

17、-80%-60%-40%-20%0%20%40%02000400060008000100002015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年进口量出口量进口增速出口增速2015-2024年中国集成电路进出口金额（亿美元）P 12数据来源：国家统计局、中国海关、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析政策篇P 13中国集成电路市场相关政策颁布历程“八五”计划(1991-1995年)明确积极发展集成电路“九五”计划(1996-2000年)确立了重点发展集成电路促进集成电路企业发展，把中国建设成为国际集成电路生产中心完善集成电路产业链，培养相关高级

18、人才，提升集成电路材料自给率集中、整合资源攻破一批共性关键技术和重大产品提升核心基础硬件供给能力，支持集成电路领域科技创新健全我国社会主义条件下新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享“十五”计划(2001-2005年)“十三五”(2015-2020年)“十一五”(2015-2020年)“十二五”(2015-2020年)“十四五”(2021-2025年)积极推进重点发展构建国际生产中心完善产业链攻破关键技术支持科技创新攻坚核心技术至2025年，中国集成电路市场规模达1734-2445亿美元，全球市场占比达43.4%-45.6%到2025年，中国集

19、成电路自给率达70%集成电路制造：重点突破20-14nm制造技术；2025-2030m，12寸产能达100-150万片/月至2025年，中国集成电路设计产值达600亿美元，全球市场占比达35%至2025年，中国集成电路封测产值达200亿美元，全球市场占比达45%12345“十四五”规划目标P 14数据来源：国家相关政府部门官网、中项网行业研究院整理分析中国集成电路市场相关政策颁布历程数据来源：艾瑞调查整理集成电路政策深入贯彻落实习近平总书记重要指示精神加快推动北京国际科技创新中心建设的工作方案 AD 税收、补贴A 规划/计划类C 法律、法规2015年2013年2011年2006年半导体整体行业

20、政策十一五期間（2006-2010年）十二五期間（2011-2015年）2016年2009年2010年2014年 关于科技重大专项进口税收政策的通知 D进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 A集成电路设计企业认定管理办法 B国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）A电子信息产业技术进步和技术改造投资方向 E 电子信息产业调整和振兴规划 AB 管理办法E 技术改造关于积极推进“互联网+”行动指导意见 A关于实施新兴产业重大工程包的通知 A关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知 A关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告 D关于支持集成电路

21、产业和软件产业发展进口税收政策的通知 D中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要 A2017年 2018年2019年2020年2021年十三五期間（2016-2020年）十四五期間（2021-2025年）国家集成电路产业发展推进纲要 A中国制造2025 A关于集成电路生产企业有关企业所得税政策 D扩大和升级信息消费三年行动计划 A国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划 A关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 D关于推动服务外包加快转型升级指导意见 B新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策 BP 152023年 2024年质量强国建设纲要

22、 B 河套深港科技创新合作区发展规划 A新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）B电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案 A扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案 A信息化标准建设行动计划（2024-2027年）A加快数字人才培育支撑数字经济发展行动方案（2024-2026年）A中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化决定 A数据来源：国家相关政府部门官网、中项网行业研究院整理分析中国集成电路市场相关政策分析 半导体针对产品政策名称出台时间主要制定部门主要内容政策作用政策类型半导体整体行业相关政策国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年

23、）2006年国务院提出到2020年，中国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系。通过重大科技专项的方式，对集成电路行业研究和产业发展给予重点支持。规划/计划类电子信息产业调整和振兴规划2009年国务院以需求为导向，根据中国整机配套调整元器件产品结构，支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合，推动高端通用芯片的设计开发和产业化，实现部分专用设备的产业化应用，形成较为先进完整的集成电路产业链，提高提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路等产品的研发生产能力，进一步完善集成电路产业体系。加快电子元器件产品升级，

24、初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。规划/计划类电子信息产业技术进步和技术改造投资方向2009年国家发改委、工业和信息化部明确将覆盖产品设计、芯片制造、封装测试等环节的半导体行业整体链条作为未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。文件还指出，在半导体发光二极管领域，将重点发展大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制应用领域广阔，下游产业发展带动市场需求拉升。明确了半导体行业整体链条未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。技术改造中国制造20252016年国务院制订了中国工业制造未来发展的目标，其中在重点发展领域中要着力提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力。掌握

25、高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。该行动纲领促使国内电子产品生产设施中成品配件的国产比率大幅提升，促进了中国半导体产业的快速发展，并使之成为中国未来的主力产业之一。规划/计划类中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要 2021年国务院在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，

26、加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。将集成电路、高端芯片做为重点开拓科技项目，进一步推动国内芯片领域发展。规划/计划类P 16数据来源：国家相关政府部门官网、中项网行业研究院整理分析中国集成电路市场相关政策分析 集成电路针对产品政策名称出台时间主要制定部门主要内容政策作用政策类型集成电路相关政策鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策2000年国务院对该行业的投融资、税收、产业技术、出口、收入分配、人才吸引与培养、采购、软件企业认定、知识产权保护、行业组织和行业管理、集成电路产业十一个大方面提出或补充了相应的鼓励、支持及保护政策。为推动中国软件产业和集成电路产业的发展，增

27、强信息产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代。规划/计划类关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知2000年财政部、国家税务总局、海关总署对该行业制定相应税收减免、优惠等扶持鼓励政策。推动中国软件产业和集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。税收、补贴关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函2001年国务院准许该行业企业设立风险投资基金和部分符合条件的企业可申请在境外设立贸易公司和贸易代表处。拓宽了该行业企业的投融资方式，促进了国内企业与国外企业的合作交流。规划/计划类集成电路布图设计行政执法办法2001年国家知识产权局对侵犯布

28、图设计专有权等行为提出相应的行政、刑事处理办法，保护了企业自有知识产权，维护行业公平、有序的竞争环境为了保护集成电路布图设计（以下简称布图设计）专有权，维护社会主义市场经济秩序管理办法集成电路布图设计保护条例2001年国务院提出了集成电路布图设计专有权的内容，罗列了专有权的登记、行使、法律责任等条款。为了保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术的创新，促进科学技术的发展，制定本条例。法律、法规国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)2005年 国家发展改革委 信息产业部 税务总局 海关总署提出了集成电路企业具体的认定条件、认定程序、监管办法等相关条例。进一步促进了鼓励软件产业和集成电路产

29、业发展的若干政策等相关政策实施，规范了行业内企业认定要求，推进了行业的健康有序发展。管理办法P 17数据来源：国家相关政府部门官网、中项网行业研究院整理分析中国集成电路市场相关政策分析 集成电路针对产品政策名称出台时间主要制定部门主要内容政策作用政策类型集成电路相关政策集成电路设计企业名单（第一批）集成电路设计企业名单（第九批）20052011年工业和信息化部从20052011年，工信部共出示了九批享受各项优惠政策的企业名单。进一步鼓励了中国具有一定规模集成电路设计企业的发展。关于科技重大专项进口税收政策的通知2010年财政部 科技部 国家发展改革委 海关总署 国家税务总局对承担科技重大专项项

30、目(如：核心电子器件、高端通用芯片、极大规模集成电路制造装备及成套工艺)的企业、院校等所需国内不能生产的关键设备、零部件，免征进口关税和进口环节增值税。激励集成电路等领域企业产品的自主创新，提升国内企业的自主创新能力。税收、补贴进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策2011年国务院在鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策基础上对该行业的财政、投融资、研究开发、进出口、专业人才、知识产权、市场七个方面提出或补充了相应的鼓励、支持及保护政策。为进一步优化中国软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水 平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业。规划/计划类集成电路设计企业认定管理

31、办法2013年工业和信息化部、国家发展和改革委员会、财政部、国家税务总局废止了2002年颁布的集成电路设计企业及产品认定管理办法，并在此基础上，在新的认定管理办法中提出了集成电路设计企业具体的认定条件、认定程序、监管办法。加强集成电路设计企业认定工作，促进我国集成电路产业发展。管理办法国家集成电路产业发展推进纲要2014年国务院纲要提出了三个阶段的目标：1.到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元、65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。2.到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。3.到2030年，集成电路产

32、业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。为中国集成电路行业发展制定明确的目标、方向，促进中国集成电路产业实现其跨越式发展。规划/计划类国务院关于积极推进互联网+行动的指导意见2015年国务院做实产业基础。着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈，加快推进云操作系统、工业控制实时操作系统、智能终端操作系统的研发和应用。进一步推动高端芯片发展规划/计划类P 18数据来源：国家相关政府部门官网、中项网行业研究院整理分析中国集成电路市场相关政策分析 集成电路针对产品政策名称出台时间主要制定部门主要内容政策作用政策类型集成电路相关政

33、策关于实施新兴产业重大工程包的通知 2015年国家发展改革委高性能集成电路工程面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设计业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应用潜力广的领域，加快高性能集成电路产品产业化。通过工程实施，推动重点集成电路产品的产业化水平进一步提升，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，设计业的产业集中度显著提升32/28纳米制造工艺实现规模量产，16/14纳米工艺技术取得突破产业链互动发展格局逐步形成，关键设备和材料在生产线上得到应用。培育出一批具有国际竞争

34、力的集成电路龙头企业。明确高性能集成电路工程发展方向、目标规划/计划类国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划 2017年国务院采取差异化策略和非对称路径，聚焦尖端领域，推进集成电路及专用装备、信息通信设备、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农机装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械关键核心技术突破和应用。推进集成电路及专用装备行业发展规划/计划类关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知2018年财政部、税务总局018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，

35、第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。进一步支持集成电路企业发展，给予集成电路企业税收优惠税收、补贴扩大和升级信息消费三年行动计划 2018年工业和信息化部、国家发改委深化智能网联汽车发展。推进技术测试等支撑平台建设，制定车联网产业发展标准体系建设指南，推进车载智能芯片、自动驾驶操作系统、车辆智能算法等关键技术产品研发，构建一体化智能车辆平台，培育多元化应用。推进车载智能芯片等相关领域发展规划/计划类关于推动服务外包加快转型升级的指导意见 2020年支持信息技术外包发展。将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研

36、发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。培育一批信息技术外包和制造业融合发展示范企业。推动集成电路设计行业发展管理办法P 19数据来源：国家相关政府部门官网、中项网行业研究院整理分析针对产品政策名称出台时间主要制定部门主要内容政策作用政策类型集成电路相关政策新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 2020年国务院税收优惠对象扩大至集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业（自获利年度起所得税“两免三减半”），基本覆盖了集成电路的全产业链条。将享受税收优惠的企业工艺标准由2011年的线宽小于0.8微米和小于0.25微米两档，调整为线宽小于28纳米、小于65纳米、小

37、于130纳米三档，基本覆盖了我国当前主流工艺水平。继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策；对相关企业进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件等，免征进口关税；在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。大力支持高端芯片和各类软件的关键核心技术研发，出台财税优惠、研究开发、知识产权、市场应用等8方面政策措施，大力支持高端芯片和各类软件的关键核心技术研发。管理办法关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告 2020年 财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），

38、且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。进一步支持集成电路企业发展，给予集成电路企业税收优惠税收、补贴关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知2021年财政部、海关总署、税务总局明确了对五类情形免征进口关税，包括对集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件的，免征进口关税。进一步支持集成电路企业发展，给予集成电路企业税收

39、优惠税收、补贴中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要 2021年国务院加强原创性引领性科技攻关在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。进一步推动集成电路相关行业发展规划/计划类中国集成电路市场相关政策分析 集成电路P 20数据来源：国家相关政府部门官网、中项网行业研究院整理分析针对产品政策名称出台时间主要制定部门主要内容政策作用政策类型集成电路相关政策质量强国建设纲要 2023年国务院加强专

40、利、商标、版权、地理标志、植物新品种、集成电路布图设计等知识产权保护，提升知识产权公共服务能力。加强了集成电路布图设计知识产权保护，推进了行业正规发展管理办法深入贯彻落实习近平总书记重要指示精神加快推动北京国际科技创新中心建设的工作方案 2023年 科技部等十二部门打造智能制造产业集群，支持集成电路、新能源智能（网联）汽车、机器人、智能装备等发展，规划和建设智能网联“车路云网图”支撑体系。进一步支持、促进集成电路企业发展规划/计划类河套深港科技创新合作区发展规划 2023年国务院发挥市场导向、企业主体、产学研深度融合优势，瞄准集成电路设计、软件开发、封测及中试、第五代移动通信（5G）等，加快建

41、设5G中高频器件测试、先进显示研发验证、集成电路科研试验、高端芯片设计验证、半导体先进封测、微机电系统研发、机器人检测认证等中试公共服务平台，开展产业链关键技术攻关，加快实现信息产业的前瞻性技术突破，推动形成相关技术标准。进一步推进集成电路设计、封测等关键技术突破和技术标准的形成规划/计划类新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）2023年工业和信息化部全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。推进集成电路材料、专用设

42、备、零部件、车用芯片等标准体系建设管理办法电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案 2023年工业和信息化部、财政部加快自主培养人才队伍，支持重点高校开展“集成电路科学与工程”一级学科和集成电路学院建设，扩大招生和专项培养规模。推动了集成电路行业相关人才的培养规划/计划类中国集成电路市场相关政策分析 集成电路P 21数据来源：国家相关政府部门官网、中项网行业研究院整理分析针对产品政策名称出台时间主要制定部门主要内容政策作用政策类型集成电路相关政策中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化决定 2024年国务院抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪

43、器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。进一步支持、强化集成电路行业发展规划/计划类扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案 2024年 国务院扩大鼓励外商投资产业目录和外资项目清单。积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单，允许享受相应支持政策。支持集成电路外资项目在华发展规划/计划类信息化标准建设行动计划（2024-2027年）2024年中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应

44、用标准研制。推进主流芯片关键技术和应用的标准化规划/计划类加快数字人才培育支撑数字经济发展行动方案（2024-2026年）2024年人力资源社会保障部等八部门重点围绕大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等数字领域新职业，以技术创新为核心，以数据赋能为关键，制定颁布国家职业标准，开发培训教程，分职业、分专业、分等级开展规范化培训、社会化评价，取得专业技术等级证书的可衔接认定相应职称。推动集成电路等领域相关人才培养规划/计划类国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知2025年 国务院国家鼓励的集成电路线宽小于28、65、130纳米（含）免征一定的企业所得税国

45、家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。加大集成电路行业税收优惠力度，进一步优化集成电路产业产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量税收、补贴中国集成电路市场相关政策分析 集成电路P 22数据来源：国家相关政府部门官网、中项网行业研究院整理分析产业链篇P 23集成电路产业链设计逻辑设计切面、研磨、清洗晶圆切割芯片粘接计算机制造封装、测试需求领域光罩、护膜光罩校对蚀刻扩散、离子植入产业链原材料供应电路设计输出版图封装设计气相沉积氧化晶圆测试引线焊接光检注塑打码电性测试老化测试汽车通信消费电子军工

46、其他制造业安防硅晶圆拉晶片切片1234567891310111214151617181920P 24中国集成电路产业链各环节主要供应商设计制造封装、测试国外企业国内企业P 25中国集成电路细分市场结构 产业链36.7%37.9%38.3%38.6%40.5%42.7%42.6%42.9%44.6%45.0%25.0%26.0%26.8%27.8%28.4%28.9%30.9%32.1%31.6%31.0%38.3%36.1%34.9%33.6%31.1%28.4%26.5%24.9%23.9%24.0%2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2

47、024年封测制造设计中国集成电路细分市场结构（产业链）以产业链划分，集成电路主要可分为设计、制造及封装测试三个部分。近年来，中国集成电路行业整体规模加速扩张，产业链设计、制造、封测各细分行业得以迅速发展，行业规模显著增长，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节成为集成电路产业链中比重最大的环节，自2016年，国内集成电路设计业规模已超过封装测试，到2024年其芯片设计占比已提升至45%，芯片制造超过30%，封测则降至24%。未来随着国内芯片产业结构不断优化升级，设计、制造环节市场占比不断提升，封测市场占比将进一步缩减。数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分

48、析P 26中国集成电路细分市场结构 产业链从下图可以看出，近五年国内集成电路市场结构变化，芯片设计和制造呈快速增长态势，年复合增长率均超过16%，市场份额均提高了2%左右。国内芯片封测市场也依然保持较快增长，但由于设计和制造市场的快速发展，其市场份额相对有所减少，近五年市场份额下降了4.4%。设计,16.4%,2.3%,6,939制造,16.9%,2.1%,4,780封测,10.2%,-4.4%,3,701-6%4%9%11%13%15%17%19%X：市场份额变化Y：市场复合增长率中国集成电路细分市场结构变化图中数字依次代表：市场复合增长率、市场份额变化、市场规模数据来源：国家统计局、中国半

49、导体协会、中项网行业研究院整理分析P 27设计制造封测气泡大小：2024年市场规模（亿元）6,939 4,780 3,701 X轴：20202024年市场份额变化2.3%2.1%-4.4%Y轴：20202024年市场复合增长率16.4%16.9%10.2%中国集成电路设计市场规模2024年，中国集成电路设计业市场规模近7,000亿元，同比增长15.2%，首次低于全球集成电路市场增速（19%）。中国集成电路设计（IC设计）行业在经历多年高速增长后进入调整期，呈现出增速放缓、区域分化、技术转型等特征。2024年，国内IC设计企业约3,626家，较2023年增加175家，其中营收超1亿企业：731家

50、，较2023年增加106家。目前国内IC设计头部企业增长乏力：TOP10设计企业销售额总和下降67.16亿元，行业占比跌至27.3%。1,3251,6442,0732,5193,0633,7784,7915,3436,0216,93926.5%24.1%26.1%21.5%21.6%23.3%26.8%11.5%12.7%15.2%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%0100020003000400050006000700080009000100002015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年市场规模增速

51、20152024年中国集成电路设计市场规模（亿元）数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 28中国集成电路制造市场规模2024年，中国芯片制造市场规模达4,780亿元，同比增长约12%，市场呈现产能扩张加速、成熟制程主导、国产替代深化三大特征，晶圆总产能突破658.72万片/月，同比增长+13.8%，其中12英寸晶圆占比57%，成为市场主流品类。成熟制程（28nm及以上）产能年均增长27%，芯片制造设备国产化率提升至13.6%（长江存储产线达45%）。20152024年中国集成电路制造市场规模（亿元）9011,1271,4481,8182,1492,5603,4713

52、,9984,2664,78026.5%25.1%28.5%25.6%18.2%19.1%35.6%15.2%6.7%12.0%-200%-190%-180%-170%-160%-150%-140%-130%-120%-110%-100%-90%-80%-70%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%010002000300040005000600070002015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年市场规模增速数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 29中国集成电路

53、封测市场规模1,3841,5641,8902,1952,3502,5102,9843,1013,2273,70114.3%13.0%20.8%16.1%7.1%6.8%18.9%3.9%4.0%14.7%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%01000200030004000500060002015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年市场规模增速20152024年中国集成电路封测市场规模（亿元）2024年，国家集成电路产业基金二期加码封测环节，重点扶持28nm以下先进封装项目，税收优惠覆盖企业研发投入的20

54、%。中国封测市场正从“规模扩张”转向“技术-生态综合竞争”，先进封装与高端测试成为穿越周期的核心抓手，政策与需求共振下，国产化替代窗口期已全面开启。数据显示，2015-2024年，中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5%。未来随着国内芯片产业结构不断优化升级，设计、制造环节市场占比不断提升，封测市场占比将进一步缩减。数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 30产品篇P 31芯片分类CPUGPU集成电路（芯片）数字集成电路半导体FPGA模拟集成电路存储芯片逻辑芯片微处理器MPUMCUSOC电源管理芯片信号链类芯片CPLD其他

55、PROM非易失性EPROMFlash动态RAMNor FlashNand FlashOC/DC易失性EEPROM静态RAMMOSFETsLED驱动器线性稳压器其他放大器比较器数模/模数转换器其他分立器件半导体二极管半导体三极管发光二极管LED激光二极管LD光电子器件光电探测器太阳电池热敏电阻器压敏电阻器光敏电阻器力敏电阻器磁敏电阻器气敏电阻器湿敏电阻器传感器半导体分立器件射频芯片射频收发器功率放大器滤波器天线开关调谐器其他P 32各类芯片市场主要供应商存储芯片逻辑芯片手机AI芯片安防AI芯片语音识别AI芯片国外企业国内企业P 33各类芯片市场主要供应商信号链模拟芯片电源管理芯片模拟芯片微处理器

56、MCU计算机CPU处理器手机应用处理器嵌入式微处理器MPU国外企业国内企业P 34中国芯片细分市场结构模拟芯片,4.9%,22.1%,3027存储芯片,0.5%,11.6%,5484逻辑芯片,2.9%,14.9%,4579MPU,-2.0%,2.4%,1099SOC,-5.2%,-10.5%,881MCU,-1.0%,-1.5%,349-20%-10%0%10%20%30%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%8%X：市场份额变化Y：市场复合增长率中国芯片细分市场结构图中数字依次代表：市场份额变化、市场复合增长率、市场规模得益于全球及国内AI、汽车电子、物联网、消费电子等市场的发展和复苏，模

57、拟芯片、逻辑芯片、存储芯片成为国内集成电路市场增长较快的三类产品，2024年，国内市场规模分别达到3,027亿元、4,579亿元、5,484亿元，近五年市场复合增长率分别达22%、14.9%、11.6%。数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 35模拟芯片存储芯片逻辑芯片MPUSOCMCU气泡大小：2024年市场规模（亿元）3027548445791099881349X轴：20212024年市场份额变化4.9%0.5%2.9%-2.0%-5.2%-1.0%Y轴：20212024年市场复合增长率22.1%11.6%14.9%2.4%-10.5%-1.5%中国芯片细分市场

58、结构20%19%18%17%15%17%20%20%37%34%33%32%35%30%36%36%18%20%23%25%27%30%29%30%20%22%21%21%19%9%7%7%3.6%3.3%3.2%3.0%2.7%3%2%2%1.3%1.4%1.4%1.4%1.6%12%6%6%2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年SOCMCUMPU逻辑芯片存储芯片模拟芯片国内集成电路市场中逻辑芯片和存储芯片市场占比较大，两类产品总市场份额已达66%，其中逻辑芯片市场份额近几年显著提高，基本维持在30%左右，微处理器（MPU、MCU、SOC）市场份额显

59、著下降，由2021年23%降至2024年的15%。中国芯片细分市场结构变化数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 36中国芯片细分市场规模 模拟芯片1,0671,2691,3981,5231,6622,1162,6883,02718.9%10.2%9.0%9.1%27.4%27.0%12.6%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%-1,0002,0003,0004,0005,0002017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年市场规模增速20172024年中国模拟芯片市场规模（亿元）中国模拟芯片细分市场结构中国

60、模拟芯片自给率数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 3753%23%24%电源管理芯片,43%信号链芯片,25%射频芯片,32%12%20%2021年2024年整体市场行业领域自给率消费电子40%50%通信20%25%工业10%15%汽车5%内环：2021年外环：2024年细分市场中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场,，2024年，中国模拟芯片市场规模达3,027亿元，近三年复合增长率约12%，增速高于全球市场平均水平2024年，中国模拟芯片细分市场中电源管理芯片、射频芯片、信号链芯片分别占比43%、32%、25%，相较于2021年，射频芯片市场份额大幅提

61、升2024年，中国的模拟芯片市场本土的自给率仍较低，自给率达20%，较2021年提高了8%。其中，消费电子领域最高，达到40%-50%，通信、工业和汽车领域的国产化率则分别为20%-25%、10%-15%、5%。中国芯片细分市场规模 存储芯片2,0132,2432,5102,7933,9463,7134,8275,48411.4%11.9%11.3%34.7%-5.9%30.0%13.6%-160%-152%-144%-136%-128%-120%-112%-104%-96%-88%-80%-72%-64%-56%-48%-40%-32%-24%-16%-8%0%8%16%24%32%40%4

62、8%-1,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0002017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年市场规模增速20172024年中国存储芯片市场规模（亿元）在“互联网+”的背景下，智能手机功能逐渐多样化，覆盖众多应用领域，促使市场对智能手机的存储空间要求不断提高以满足消费者对移动互联网的使用体验。2016年后，中国智能手机等消费电子应用市场迅速扩张促进了存储芯片市场需求快速释放。2024年，中国存储芯片市场规模突破5,000亿元，达5,484亿元，同比增长13.6%。未来，在国内AI大模型训练与数据中心建设的双重驱动下，国内存

63、储芯片市场规模势将持续快速增长。数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 38中国芯片细分市场规模 逻辑芯片20172024年中国逻辑芯片市场规模（亿元）国内5G、物联网、人工智能等新兴技术的普及和应用，为逻辑IC市场注入了新活力，推动了市场的快速发展，智能终端、汽车电子、工业互联网等领域的快速成长，保证了逻辑IC需求的持续增长。得益于此，近几年，中国逻辑芯片产业基本维持在30%左右高速增长态势。据统计，2024年，国内逻辑IC市场规模达4,579亿元，同比增长约18%。未来随着5G、物联网、智慧城市的快速发展，逻辑芯片市场应用领域更广泛（主要应用场景：数据中心、AI、

64、工业自动化、自动驾驶、安防、智能家居、机器人、工业互联网等7大领域），发展空间巨大。数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 399741,3061,7102,2493,0193,6863,8814,57934.1%30.9%31.5%34.2%22.1%5.3%18.0%-80%-60%-40%-20%0%20%40%-1,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0002017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年市场规模同比增速中国芯片细分市场规模 微处理器1,3571,7131,9442,2832,6

65、192,9402,1052,32926.2%13.5%17.4%14.7%12.3%-28.4%10.6%-300%-250%-200%-150%-100%-50%0%50%050010001500200025003000350040002017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年市场规模增速20172024年中国微处理器市场规模（亿元）数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 4039.1%37.8%47.8%47.2%48.3%49.0%37.1%37.8%12.7%13.3%15.1%15.0%2021年2022年2023年20

66、24年MCUSOCMPU20212024年中国微处理器细分市场结构2023年，由于中国消费电子类产品产量消化（PC出货量同比下降18%，智能手机下降5%），直接影响MPU的需求，因此2023年市场呈现下降态势。2024年，中国芯片微处理器市场在政策支持、国产替代加速及新兴技术需求驱动下恢复了较快的增长，其市场规模达2,329亿元，同比增长近约11%。从细分市场看：近两年，中国微处理器细分市场中，MPU市场占比有所扩大，市场份额增至47%左右，主要原因是消费电子市场需求的下降，使得SOC、MCU更大幅度的缩减。中国芯片细分市场规模 微处理器-MPU5226757679051,0231,1101,

67、0061,09929.4%13.5%18.1%13.0%8.5%-9.4%9.2%-60%-40%-20%0%20%40%-5001,0001,5002,0002,5003,0003,5002017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年市场规模增速近两年，国内MPU市场出现下滑主要原因是消费电子市场需求萎靡、美国出口管制等，2023年，国内PC/手机需求下降，中国PC市场出货量下降18%，智能手机市场下滑5%，直接影响MPU等需求。另外，企业级市场增长受限，受美国制裁影响，高端MPU供应受限，整体市场受到一定影响。2024年，伴随国内智能手机市场需求回暖，MP

68、U市场呈现一定增长，其市场规模达1,099亿元，同比增长 9.2%。20172024年中国MPU市场规模（亿元）数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 41中国芯片细分市场规模 微处理器-SOC489.5617.2726.7857.41,264.01,439.9782.0881.026.1%17.8%18.0%47.4%13.9%-45.7%12.7%-150%-100%-50%0%50%0500100015002000250030002017年2018年2019年2020年2021年2022年E2023年2024年市场规模增速20172024年中国SOC市场规模（亿

69、元）过往几年，中国安防市场安防智能化升级换挡，推动了AI SOC市场的快速增长，拉动SOC整体市场发展，但2023年，受国内PC/手机等消费电子市场需求下滑的影响，市场规模也呈现了大幅下降，2024年，伴随国内消费电子等市场需求回暖，SOC市场也有所增长，其市场规模达881亿元，同比增长12.7%。数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析P 42中国芯片细分市场规模 微处理器-MCU1972152392693323903173499.1%11.2%12.5%23.5%17.5%-18.7%10.1%-120%-112%-104%-96%-88%-80%-72%-64%-5

70、6%-48%-40%-32%-24%-16%-8%0%8%16%24%01002003004005006002017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年市场规模增速20172024年中国MCU市场规模（亿元）近几年，随着国内物联网、车联网、5G以及疫情之下的新式办公的兴起，应用广泛的MCU市场迎来更快的发展，但受消费电子需求下降影响，2023年市场规模呈现较大幅度下滑，2024年，伴随国内消费电子市场需求回暖，中国MCU市也呈现增长，市场规模达349亿元，同比增长约10%，当前国内厂商加大MCU研发和投融资力度，促使MCU从消费级升级到工业、汽车级，推动产业

71、结构升级。P 43数据来源：国家统计局、中国半导体协会、中项网行业研究院整理分析未来趋势篇P 44中国集成电路市场未来发展趋势AI+制造重构芯片需求智能工厂对边缘计算芯片需求激增，2025 年工业机器人芯片市场规模将达 120 亿美元，较2020年增长300%。华为昇腾 910B 芯片已在宁德时代智能工厂部署，实现产线缺陷检测效率提升 40%绿色能源驱动材料创新光伏逆变器中 SiC 器件渗透率从2024年的15%提升至2025年的25%，英飞凌、Wolfspeed主导市场，但天岳先进8英寸SiC衬底良率突破 75%，国产替代加速。车载OBC（车载充电机）采用SiC模块后，体积缩小30%，充电效

72、率提升15%，推动车规SiC市场年增40%政策推动技术迭代长期趋势“十四五”数字经济发展规划刻蚀机国产替代加速：中微公司 5nm 刻蚀机通过台积电验证，2024 年在中国大陆成熟制程市场的份额达 52%，北方华创 14nm 刻蚀机进入长江存储供应链，先进制程设备国产化率提升至 18%国内企业在14nm及以下制程技术上逐步缩小与国际差距，华为、中芯国际联合产业链企业成立“国产设备验证联盟”，加速14nm及以下的全流程设备验证，中芯国际通过 DUV 多重曝光技术实现 14 纳米等效 7 纳米性能，月产能达 1.5 万片P 45增强关键技术创新能力。瞄准集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研

73、发能力。对于数字技术创新突破工程，首先补齐关键技术短板，集中突破高端芯片等领域关键核心技术；另外，重点布局下一代移动通信技术、神经芯片、第三代半导体等新兴技术加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新强化核心技术研发和创新突破。加速通信网络芯片、器件和设施的产业化和应用推广完善数字化服务应用产业生态，加强产业链协同创新。丰富5G芯片、终端、模组、网关

74、等产品种类加快推动面向行业的5G芯片、模组、终端、网关等产品研发和产业化进程，推动芯片企业丰富产品体系通过投资、知识产权等推动集成电路行业发展国家大基金三期注资3440亿元，重点投向光刻机、EDA工具等卡脖子环节地方政策形成特色集群：上海聚焦第三代半导体材料，合肥布局驱动芯片产业带，深圳打造化合物半导体创新中心。这种中央统筹+地方特色的模式，推动产业链协同效率提升政策工具箱持续升级：通过首台套保险补偿机制，降低国产设备验证风险；实施集成电路企业税收减免，研发费用加计扣除比例达200%；建立人才特区，对顶尖团队给予最高1亿元资助中国集成电路市场各主要区域发展规划目前中国形成四个集成电路产业集聚区

75、，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的京津环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。以北京为龙头的京津环渤海经济带和以上海为龙头的长三角经济区，在设计、制造、封测领域都形成了比较成熟的业态。在深圳，芯片设计业的发展势头非常迅猛，制造业也正在崛起。中西部地区也形成了新的具有特色的发展驱动力，以宽禁带半导体、车规级半导体为代表，正在逐渐形成集成电路的中西部地区特色产业集群。长三角京津环渤海泛珠三角中西部中国四大集成电路产业集聚区优势入手，发展特色设计业迅猛发展制造业崛起新政唤醒供应链新活力构建具有国际竞争力的产业集群 生态链布局完整又全面P 46中国集成电路市场各主要区

76、域发展规划 京津环渤海北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划提出的“四个特色优势产业”之首。根据北京市“十四五”规划部署，集成电路将以自主突破、协同发展为重点，构建集成电路创新平台、集成电路设计、集成电路制造、集成电路装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群。力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。河北省制造业高质量发展“十四五”规划，提出坚持智能化、终端化、链条化主攻方向，重点推动新型显示、半导体器件、现代通信、人工智能、大数据与物联网、软件和信息技术服务、卫星导航等产业加快发展，强化基础材料、关键芯片、高端元器件、传感器等技术支撑，加快突破新型显示

77、、集成电路、5G通信、工业软件、人工智能等重点领域关键技术，巩固第三代半导体材料、柔性显示等比较优势。实施“固基材、强芯片、育专用、引封测”工程，大力发展第三代半导体材料及器件，支持陶瓷封装材料、电子级化学品、4英寸碳化硅晶片提升良品率，加快6英寸以上碳化硅、氮化镓单晶片及12英寸硅外延量产化进程；推动电源管理芯片、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）芯片等研发及产业化。发展模拟及数模混合电路、高端传感器、微电机系统（MEMS）、大功率器件、高电压电路、微波射频电路等特色专用工艺生产线。引进发展集成电路封装测试知名企业，培育壮大产业规模和竞争实力。天津天津市制造业高质量发展“十四五”规划提到发展新一

78、代信息技术材料，扩大812英寸硅单晶抛光片和外延片产能，加快6英寸半绝缘砷化镓等研发生产。推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展，改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能，提升抛光液材料环保性等。河北北京P 47中国集成电路市场各主要区域发展规划 长三角上海市先进制造业发展“十四五”规划提出在集成电路方面，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。在芯片设计领域，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级电子设计自动化(EDA)平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。在制造封测环节，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工

79、艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。积极布局车规级芯片。上海嘉定安亭镇也正积极布局汽车芯片类企业，打造国内领先的车规级芯片设计研发制造基地。江苏省“十四五”制造业高质量发展规划提出，要建设集成电路与新型显示集群。面向新一代智能硬件、工业互联网、物联网、智慧家居等数字经济新需求，大力提升设计业发展水平，稳步提高制造工艺和能力，加快发展集成电路关键设备和专用材料，加快TFT-LCD产业链配套能力建设，持续推进AMOLED产品技术不断完善和产业化，推动Micro-LED、硅基OLED等新一代显示技术的关键技术

80、突破和产业化进程，统筹优化产业布局，推进集成电路产业链协同发展，打造综合实力国内领先的集成电路与新型显示集群。苏州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标纲要提出，打造半导体和集成电路产业链。发展集成电路设计、特色集成电路制造，高端集成电路封测，关键设备和材料。发展车用芯片、安全芯片、网络芯片、高端数模芯片、硅光芯片等集成电路设计、化合物半导体、MEMS智能传感。无锡无锡集成电路产业规模突破1700亿元，增速超过25%，设计业产值超350亿，增速98.1%，排名全国第五，江苏第一。无锡市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标纲要提出，提升集成电路全产业链发展水平，优

81、化无锡国家“芯火”双创基地等载体平台，推动一批产业链重大项目建设，形成以新吴区制造设计、滨湖区设计、江阴市封装测试、宜兴市材料、锡山区装备等集成电路产业链分工协作体系，到2025年全市集成电路产业规模达到2000亿元。南京南京提出，要围绕国产EDA设计软件关键核心技术攻关，大力发展高端芯片。引进更高制程工艺晶圆制造线，建设先进工艺晶圆制造、特色工艺集成电路制造基地，发展先进封测业，积极布局第三代半导体材料。苏州江苏上海P 48中国集成电路市场各主要区域发展规划 长三角安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要提出安徽将围绕脑科学、集成电路、网络与数据研究、高端测量仪器、超

82、导应用、新材料等领域，建设一批前沿交叉研究平台。重点培育新型显示、集成电路、新能源汽车和智能网联汽车、人工智能、智能家电5个世界级战略性新兴产业集群，争取更多基地跻身国家级战略性新兴产业集群。合肥市“十四五”新一代信息技术发展规划提到，“十三五”期间，合肥集聚集成电路企业近300家，打造形成存储、显示驱动、智能家电、汽车电子等4个特色芯片板块。“十四五”期间将迎来“量质齐升”的良好局面。“十四五”期间，合肥市将按照“市场导向、应用牵引、创新驱动、特色发展”的原则，以本地显示、汽车、家电和绿色能源市场需求为牵引，以发展芯片设计业和特色晶圆制造业为重点，以开展与国内外龙头企业合作为抓手，在动态存储

83、、面板驱动芯片、家电芯片等领域形成特色集群，实现产业规模和总体竞争力进入国内城市第一方阵，打造国内外具有重要影响力的“IC之都”。合肥市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要提出产业集群培育行动计划。集成电路领域，将聚焦芯片设计、芯片制造、封装测试、设备和材料等领域，加大动态存储、显示驱动、GPU、MCU、DSP、FPGA、CMOS、可控硅、分立器件、化合物半导体、IP核、EDA等技术研发，重点加快长鑫12英寸存储器晶圆制造基地建设，推动晶合12英寸晶圆制造基地二期、沛顿集成电路先进封测和模组生产、第三代功率半导体产业园等项目建设，促进海峡两岸（合肥）集成电路产业合作试验区

84、建设，打造中国IC之都。浙江浙江省全球先进制造业基地建设“十四五”规划提出重点发展新兴产业、新一代信息技术产业，聚焦数字安防、集成电路、网络通信、智能计算标志性产业链，打造国家重要的集成电路产业基地，谋划布局未来产业，谋划布局人工智能、区块链、第三代半导体、类脑智能、量子信息、柔性电子、深海空天、北斗与地理信息等颠覆性技术与前沿产业。合肥安徽P 49中国集成电路市场各主要区域发展规划 泛珠三角广东省制造业高质量发展“十四五”规划提出打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。其中集成电路设计业业务收入超2000亿元，设计行业的骨干企业研发投入强度超过20%，

85、全行业研发投入强度超过5%，集成电路制造业业务收入超1000亿元，建成较大规模特色工艺制程生产线，先进封测比例显著提升。重点发展新一代信息技术。着力突破核心电子元器件、高端通用芯片，提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/件封装装备3C自动化、智能化产线装备等。重点突破CAD（计算机辅助设计）、CAM（计算机辅助制造）、CAE（计算机辅助工程）、EDA（电子设计自动化）等工业软件。在空间布局上，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链；支持广州开展“芯火”双创基地建设，建

86、设制造业创新中心；支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区，推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设；推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移，发展半导体元器件配套产业。深圳市作为集成电路全产业链重镇，2025 年上半年产业规模达 1424 亿元，同比增长 16.9%，创历史同期新高。近期出台关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施，从七大维度提出 10 条支持举措：包括突破高端芯片产品、加强设计流片支持、推广 EDA 工具应用、攻坚核心设备及材料、提升高端封测水平等，覆盖设计、制造、设备、材料全链条。深圳广东P 50中国集成电路市场各主要区域发展规划 泛

87、珠三角广州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标纲要提出做精做深细分产业链，以特色配套新型显示电路生产制造为契机，积极布局集成电路研发设计与封装测试环节，吸引集成电路设计、制造与封装企业来增城发展。推动产业协同，以硬件制造为切入点，高起点规划建设信创产业园，推进CPU芯片、服务器、数据库、终端安全产品等企业集聚，大力引导应用软件及配套产业集聚。到2025年，新一代信息技术产值（营收）规模超1000亿元。珠海高新区集成电路产业发展规划(2020-2025年)指出提出三个方向：一、做大做强芯片设计，立足本地设计企业集聚、周边终端企业众多的基础，重点发挥优势，形成特色；二、做精化合物

88、半导体，重点聚焦氮化镓、磷化铟、碳化硅等新材料、新器件、新工艺；三、做好产业链式延展，重点对接国内封装测试和模组制造领域龙头企业，招引有建封装测试工厂需求的集成电路设计企业到高新区建厂。珠海高新区力争到2025年形成一个两百亿级产业集群(芯片设计)、一个百亿集群(化合物半导体)，建成在珠三角乃至全国范围内都有较强影响力的集成电路产业聚集区。珠海广州P 51中国集成电路市场各主要区域发展规划 中西部根据成都集成电路产业“十四五”规划，到2025年，成都高新区集成电路产值规模将达到2000亿元，其中设计业规模达到200亿元，跻身国内第二方阵前列，超过杭州、西安；培育上市企业10家，实现营收超10亿

89、设计企业零突破，争取培育2家超10亿元集成电路设计企业，打造国内领先集成电路设计高地和国家重要的集成电路产业基地。重庆市制造业高质量发展“十四五”规划（20212025年）提出重点发展包括半导体在内的新一代信息技术。依托重庆市电源管理芯片发展基础，以IDM（整合元件制造）为路径，加快后端功率器件发展，打造重庆市半导体产业核心竞争优势；发挥重庆市数模/模数混合集成电路技术优势，积极培育物联网（工业互联网）芯片、激光器芯片、探测器芯片等专用芯片及相关器件；面向消费电子、汽车电子、5G（第五代移动通信）等领域现实需求，推进集成电路公共服务平台建设，培育引进一批集成电路设计龙头企业，探索设计成果本地化

90、流片途径，丰富重庆市集成电路产品种类；加强WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）、FC（倒装）、MCP（多芯片封装）、3D（三维）等先进存储封装技术研发应用，满足多样化的封装需求。重庆成都武汉市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要提出，围绕国家战略性新兴产业发展领域和方向，集中力量发展集成电路、新型显示器件、下一代信息网络、生物医药四大国家级战略性新兴产业集群。发展“光芯屏端网”新一代信息技术。聚焦光电子、硅光及第三代化合物半导体芯片、5G通信与人机交互、虚拟现实、智能终端、信息网络等，打造“光芯屏端网”万亿产业集群。到2025年，“光芯屏端网”产值5000亿元。武汉陕西省“十四五”制造业高质量发展规划指出以集成电路制造为核心，做精半导体及集成电路产业链，积极支持半导体设备及材料研发生产，大力发展集成电路设计与封装测试产业，着力补齐产业链短板，提高集成电路生产线工艺水平，提升电子级硅材料及硅片自主配套能力。整合现有科研院所及高校资源，联合芯片设计和制造企业，积极推进碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体技术研发和产业化，着重布局从衬底和外延材料、器件设计和工艺到模块及电路应用的宽禁带半导体产业链。陕西P 52谢谢观看！