自动驾驶产业链正迎来黄金发展期。东吴证券自动驾驶深度报告指出,自动驾驶依赖感知、决策、执行三个环节高效配合,目前决定性能的主要是感知和决策层。英伟达Thor X1000(1000TOPS)预计2025年上车,地平线J6P(560TOPS)领衔国产替代,算法平台公司重要性随智驾渗透率提升而增加。本文基于东吴证券报告,系统梳理自动驾驶产业链的投资机遇。
感知层——摄像头和雷达的降本与升级
感知层是自动驾驶的“眼睛”。L0-L1通过车前后的超声波雷达或毫米波雷达、摄像头即可实现;L2需要加装车身侧边超声波雷达和4颗环视相机;L2+~L4为实现更高感知精度和应对恶劣天气,额外加装激光雷达。
毫米波雷达正从3D向4D升级。传统3D毫米波雷达测角、测距、测速但对低速和静止目标检测不稳定,4D毫米波雷达有出色水平和垂直角度分辨率,可识别静止障碍物协助避障。激光雷达从万元级降至千元级别,速腾聚创、禾赛等厂商受益,未来有望实现在20万车型标配、10-20万元车型选配。车载摄像头成本仅几百元,在中低阶智驾方案中仍占主导。
毫米波雷达正从3D向4D升级。传统3D毫米波雷达测角、测距、测速但对低速和静止目标检测不稳定,4D毫米波雷达有出色水平和垂直角度分辨率,可识别静止障碍物协助避障。激光雷达从万元级降至千元级别,速腾聚创、禾赛等厂商受益,未来有望实现在20万车型标配、10-20万元车型选配。车载摄像头成本仅几百元,在中低阶智驾方案中仍占主导。
决策层——英伟达Thor领跑,国产芯片替代加速
智驾芯片高阶用英伟达、低阶用国产已成趋势。目前主流车厂中高阶智驾一般搭载多块英伟达Orin系列芯片(254TOPS),英伟达新一代Thor X1000(1000TOPS)预计2025年上车。中低阶智驾采用地平线、黑芝麻、Mobileye等方案。
国产芯片性能快速追赶。地平线J6P算力560TOPS,黑芝麻A1000 Pro算力106TOPS,华为MDC 810算力400TOPS,蔚来神玑NX9031算力1000+TOPS,小鹏图灵700+TOPS。国产芯片在成本和本地化服务方面具备优势,在中低阶智驾市场替代空间广阔。
国产芯片性能快速追赶。地平线J6P算力560TOPS,黑芝麻A1000 Pro算力106TOPS,华为MDC 810算力400TOPS,蔚来神玑NX9031算力1000+TOPS,小鹏图灵700+TOPS。国产芯片在成本和本地化服务方面具备优势,在中低阶智驾市场替代空间广阔。
算法平台——Momenta华为卓驭科技三足鼎立
算法平台公司重要性逐步提升。随着智驾渗透率提升速度加快,车厂全面铺开自研对成本和时间带来很大压力,因此算法平台公司重要性逐步提升。比亚迪等车厂中低阶智驾基本都和算法平台公司合作。
Momenta已配套上汽智己、广汽埃安、比亚迪量产;华为(不含鸿蒙智行)已配套阿维塔、北汽极狐量产,梅赛德斯-奔驰预计2025年开始量产;卓驭科技(原大疆车载)已配套一汽红旗量产;元戎启行已配套长城量产。华为智选车2025年“四界”将有多款新车型面世,华为和上汽合作可能带来“第五界”。
Momenta已配套上汽智己、广汽埃安、比亚迪量产;华为(不含鸿蒙智行)已配套阿维塔、北汽极狐量产,梅赛德斯-奔驰预计2025年开始量产;卓驭科技(原大疆车载)已配套一汽红旗量产;元戎启行已配套长城量产。华为智选车2025年“四界”将有多款新车型面世,华为和上汽合作可能带来“第五界”。
产业链投资机会——感知决策层核心环节
L3上车将进一步推进智驾渗透率提升,Deepseek有望推进“智驾平权”加速。建议关注华为系(江淮汽车、赛力斯、长安汽车)、新势力(小鹏汽车-W、理想汽车-W)。智驾核心软硬件:域控(德赛西威、经纬恒润、四维图新、光庭信息);激光雷达(禾赛科技、速腾聚创);芯片(地平线机器人-W、黑芝麻智能);算法(虹软科技、中科创达、小马智行、知行汽车科技等)。
| 厂商 | 芯片/域控 | 算力(TOPS) | 主流搭载车型 |
|---|---|---|---|
| 英伟达 | Thor X1000 | 1000 | 预计2025年上车 |
| Thor U | 700 | — | |
| Orin X | 254 | 多款高阶智驾车型 | |
| 特斯拉 | HW4.0 | 720+ | 全系 |
| 高通 | Snapdragon Ride Flex | 700+ | — |
| 地平线 | J6P | 560 | 预计2025年上车 |
| J6M | 128 | 中阶智驾 | |
| 华为 | MDC 810 | 400 | 阿维塔、问界 |
| MDC 610 | 200 | 多款车型 | |
| 黑芝麻 | A1000 Pro | 106 | — |
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