自动驾驶行业报告：特斯拉引领新纪元自动驾驶迎来新一轮投资机遇-241115（25页）.pdf

1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1/25 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2024 年 11 月 15 日 特斯拉引领新纪元，自动驾驶迎来新一轮投资机遇特斯拉引领新纪元，自动驾驶迎来新一轮投资机遇 自动驾驶行业报告自动驾驶行业报告 报告要点：报告要点：特斯拉预计 Robotaxi 在 26 年生产，27 年量产，但我们认为若 25Q1通过中国和欧洲审批，Model 3/Y 将率先体验无人驾驶功能，或将有成为无人驾驶出租车的可能性。其他新能源车厂纷纷跟进 Robotaxi，有望带动电子零部件的需求

2、。我们将梳理自动驾驶相关零部件产业：车载摄像头（车载摄像头（CIS）：自动驾驶等级提升带动车载摄像头需求，进一步带动 CIS 需求。摄像头的主要增量来自前视，且呈现多目化和高像素化趋势。双目和三目因精准度更高逐渐成为主流，8M CIS 相较 1-2M具有更好的数据抓取能力，将带动高像素前视 CIS 需求。存储芯片：存储芯片：DRAM从L1/L2的 LPDDR4 逐步升级为 L4/L5的 GDDR6，L5 带宽约是 L1 的 9 倍；NAND 从 L1/L2 的 eMMC 升级为 L4/L5 的PCIe，L5 容量约是 L1 的 20 倍。Nor Flash 搭载量为十几颗到几十颗，智能汽车 E

3、EPROM 的搭载需求达到 30-40 颗。汽车存储芯片在汽车半导体的价值占比从 2023 年的 8%提升至 2028 年的 10-11%。无线充电无线充电模组模组：无人驾驶实现全流程无人化操作仍需解决无人充电问题，特斯拉提交四项磁场共振充电技术或将成为答案。目前无线充电设备功率与交流充电桩相当，随着成本逐步下降，中长期内将对其形成替代效应。目前有研究团队开发出 100kW 的无线充电设备，随着技术成熟和成本下降，长期将有望替代部分直流充电桩。SoC：汽车向集中式域控制器架构转变带动对 SoC 用量需求，2024-2028 年全球和中国 ADAS 应用的 SoC 市场规模 CAGR 达到 24

4、%和23%。在高阶智驾功能发展中，需要更大算力 SoC 芯片（100TOPS）支撑新算法和更先进的整车 EE 架构（中央计算+区域控制）。智能座舱：智能座舱：智能座舱通过人机交互、网联服务、场景拓展三个维度为驾乘人员提供安全、智能、高效、愉悦等综合体验，而功能的实现需要显示设备和通信模组等部件的参与，随着功能的增加和智能座舱渗透率的提升，带动相关部件的需求。2022-2025 年全球智能座舱市场规模 CAGR 达到 10%和 12%，且 2022 年中国智能座舱渗透率领先全球 11 pct，未来几年差距仍不断扩大。PCB：汽车电气化进程持续加深，预计 2030 年汽车电子占汽车整体成本比重达到

5、 50%，带动 PCB 用量持续增加。细分产品方面，智能 推荐推荐|首次首次 过去一年市场行情 资料来源：Wind 相关研究报告 国元证券行业研究-半导体与半导体生产设备行业研究报告：创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起2024.09.03 2024 年电子行业策略报告：AI 赋能加速行业复苏和硬件创新升级2024.01.09 报告作者 分析师 彭琦 执业证书编号 S0020523120001 电话 021-51097188 邮箱 -32%-19%-5%8%22%11/132/125/138/1211/11半导体与半导体生产设备沪深300 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2/25 座舱

6、和 ADAS 所需的数据传输速度要求较高，将带动多层板和 HDI 用量进一步提升，尤其是 HDI 在 2022-2028 年用量 CAGR 达到 16.5%，高于 7.1%的 PCB 整体增长水平，其次为软板，CAGR 为 9.1%，多层板达到 7.1%。建议关注建议关注 CIS：韦尔股份韦尔股份、思特威、格科微 车载存储：兆易创新兆易创新、北京君正、东芯股份 无线充电模组：立讯精密立讯精密 磁性材料：天通股份、中科三环、宁波韵升 模拟芯片：圣邦股份圣邦股份、纳芯微、思瑞浦 智能座舱：兆威机电兆威机电、德赛西威 PCB：世运电路世运电路、景旺电子、沪电股份 风险提示风险提示 上行风险：上行风险