中国晶圆代工行业尤其是成熟制程正在经历历史性扩张。华泰证券研究报告显示，2023年中国大陆在全球12寸成熟制程领域份额已达29%，预计2027年将跃升至47%。2024-2027年中国大陆12寸成熟制程产能将保持年均27%的快速扩张，全球12寸代工供需将结构性分化——28nm有望维持满载，但40-90nm节点或将呈现过剩。中国代工企业凭借“与终端产业协同+成本优势凸显”两大竞争力，正重塑全球晶圆代工竞争格局。

中国晶圆代工业的快速成长经历两个关键阶段。

第一阶段（2021-2022年）：全球产能紧缺推动设计公司向国内转移产能。2021年新冠疫情催生“宅经济”，全球芯片行业迎来广泛缺芯涨价潮，主要海外代工企业产能利用率达100%。国内芯片设计企业开始逐步向国内转移产能，2021/2022年国内代工企业平均营收同比增速连续两年超过海外主要代工企业（国内125.0%/58.2% vs 海外31.6%/18.1%），实现市场份额快速提升。中芯国际中国区收入占比从2021年的约60%持续提升至2024年前三季的83%。

第二阶段（2023-2024年）：地缘政治因素加剧驱动海内外公司采取在地化生产策略。美国商务部连续三年（2022年10月、2023年10月、2024年12月）对半导体出口管制条例进行修改和加强限制。在此背景下，中国设计企业持续推动国产产能转换，海外芯片设计/IDM公司也有在地化生产意愿。2024年11月意法半导体宣布将与华虹宏力合作，计划2025年底在中国本土生产40nm MCU产品。中芯国际自1Q24起已超过联电和格罗方德稳居全球第三大代工企业。

中国晶圆代工行业发展两阶段对比

阶段	时间	核心驱动	国内营收增速	海外营收增速
第一阶段	2021-2022年	全球缺芯涨价潮	125.0%/58.2%	31.6%/18.1%
第二阶段	2023-2024年	地缘政治+在地化生产	韧性更强	复苏较慢

中国代工企业将凭借两大竞争优势实现全球份额持续提升。

优势一：可与终端产业协同发展。根据中国工信部和国家统计局，全球约80%的个人计算机、65%以上的智能手机和彩电、60%以上的新能源汽车在国内生产。面对广泛的下游市场，国内外芯片设计/IDM企业可与中国代工企业进行广泛的深度合作和协同开发，设计更为匹配终端需求的产品，从而提升竞争力。晶圆代工市场规模按终端应用拆分，消费电子、通信、汽车等中国优势产业占据重要份额。

优势二：中国代工企业综合成本优势凸显。根据台湾证券交易所和集微网统计，2023年中国大陆晶圆代工业人均薪酬24.09万元，中国台湾为43.58万元，较中国大陆高80.9%。仅考虑劳动力成本差异（台积电披露劳动力成本比重约15.7%），中国大陆晶圆代工企业成本较中国台湾企业低11.3%。原材料成本海内外差距不大（12英寸硅片国产化率仅10%、光刻胶10%），人工成本是中国大陆企业的核心优势。

8英寸：供给及需求增长均较为缓慢，预计保持80%左右稼动率。CIS、LCD驱动、BCD、功率器件等主要产品向12英寸平台转移，全球主要代工企业较少推动8英寸扩产。华泰预计2024-2027年全球8英寸产能利用率为73%/74%/82%/85%。

12英寸：供需结构性分化。2024-2027年全球12英寸需求CAGR约10.9%，中国大陆产能CAGR约26.8%，海外约3.6%，全球综合CAGR约12.0%。未来需求和供给增速基本匹配，但节点间差异显著——28nm预计满载（UTR~90%），40-90nm节点过剩（UTR 60%-70%）。力积电、联电等高度依赖成熟制程的海外代工企业面临份额下行风险，台积电（先进制程龙头，成熟制程收入占比较低）和格罗方德（特色平台支撑）受影响有限。

华泰预测2024-2027年中国大陆12寸成熟制程产能将保持年均27%的快速扩张（2023年大陆份额29%→2027年47%）。典型扩产项目包括中芯国际京城、深圳、临港和西青厂，华虹无锡12英寸二期，晶合集成N3厂，燕东微12英寸二期等。

产能扩张的边际影响：全球12寸成熟制程产能利用率或保持在73%-75%的水平，整体呈现产能过剩。但28nm由于竞争者相对较少和市场增长迅速，将保持满载状态；40/55/65/90nm节点竞争激烈，或将呈现过剩。

2025年行业看点：Trendforce预计中国大陆成熟制程产能份额将从2023年的31%提升至2027年的47%，成为全球最大成熟制程生产基地。国内代工企业有望持续实现超越行业增长，中芯国际、华虹产能利用率2025年预计继续高于联电等海外同业。