AI算力的爆发正倒逼基础设施层面的系统性革新。民生证券电子行业动态报告指出，在2025年ComputeX大会上，英伟达CEO黄仁勋以“AI工厂”为核心愿景，发布了涵盖能源架构（800V HVDC）、算力协同（NVLink Fusion）、个人超算（DGX Spark）及机器人平台（Isaac GR00T N1.5）在内的一系列突破性技术。GB300预计3Q25交付，单机架算力达40 petaflops。英伟达正从硬件供应商向全球AI生态构建者战略跃迁。

英伟达下一代AI计算平台GB300机柜方案预计3Q25交付客户，采用全液冷机架架构，推理性能提升1.5倍，HBM内存增加1.5倍，网络性能提升2倍，单机架算力达40 petaflops（相当于2018年全球顶级超算Sierra的性能）。同时发布的DGX个人计算系统（与戴尔、惠普合作）通过墙插供电提供1 petaflops算力及128GB统一内存，支持本地运行上千亿参数AI模型，使开发者无需依赖大型数据中心即可在桌面上完成模型原型设计、微调和实时推理。Isaac GR00T N1.5开源机器人平台集成Isaac Sim、Isaac Lab、Newton引擎及Cosmos世界模型，黄仁勋预测人形机器人产业有望成为“下一个数万亿美元的产业”。

5月20日维谛与英伟达达成战略合作，计划2026年下半年推出适配Kyber及Rubin Ultra平台的800V HVDC电源方案；纳微半导体同步宣布与英伟达合作开发800V HVDC架构。维谛方案取消传统“AC/DC和DC/DC”多级转换，直接将13.8kV交流电转换为800V直流电，系统能效提升5%、铜材用量减少45%，单机架功率密度可突破1MW。纳微的GaN与SiC技术（GaNFast双向氮化功率芯片、GeneSiC碳化硅产品）从材料底层入手，覆盖从电网到GPU的完整电力输送。Meta、谷歌等巨头800V HVDC招标已启动，HVDC商业化落地持续加速，为2027年兆瓦级智算中心奠定基础。

NVLink Fusion允许第三方ASIC通过NVLink 5.0互联协议与英伟达GPU进行高速通信，首批授权厂商包括联发科、世芯、Marvell、Astera Labs、富士通、高通及Synopsys和Cadence。英伟达主动拥抱ASIC方案，将潜在竞争对手转变为生态合作伙伴。供应链方面，英伟达合作伙伴名单大幅扩展至122家，瑞可达首次亮相成为全新合作伙伴，展示高速数据传输（AEC/ACC/DAC支持400G/800G/1.6T）、电源电力传输（POWERWHIP/BUSBAR）、PCIE协议（MCIO/GEN Z）及冷却连接（UQD）全系列解决方案。

ComputeX 2025英伟达核心发布一览

发布内容	核心参数	影响方向
GB300机柜	40 petaflops，推理性能+1.5倍，3Q25交付	AI推理算力
800V HVDC（维谛）	能效+5%，铜材-45%，单机架>1MW	能源效率
NVLink Fusion	8家授权，支持第三方ASIC互联	ASIC生态
瑞可达入链	AEC/ACC/DAC 400G/800G/1.6T	高速连接