浙商证券2025年7月发布的《AI算力时代，液冷需求爆发》深度报告指出，AI芯片功率快速攀升正从根本上改变数据中心散热范式。英伟达GB200芯片散热功率突破1200W，整机柜NVL72总功率达132kW，远超传统风冷20kW/柜的散热上限。中国液冷服务器市场2025年预计达33.9亿美元，2025-2027年液冷市场规模CAGR达52.3%。液冷正从可选方案变为必选项。

液冷技术按发热器件是否与冷却液接触分为直接接触式和间接接触式。直接接触式包括单相浸没式、两相浸没式、喷淋式；间接接触式包括单相冷板式、两相冷板式。单相冷板式液冷在液冷数据中心应用占比达90%以上，兼容度高、技术成熟，是现阶段及未来一段时间内的主流方案。单相浸没式液冷节能优势更突出，pPUE可达1.05-1.10，近年逐步趋于成熟，小规模商用不断推进。两相浸没式散热能力最高，pPUE可低至1.03-1.05，但材料兼容性、系统密封性及成本均为最高。

冷板式液冷系统包含室外冷源、一次侧冷却液、CDU、二次侧冷却液及液冷机柜。二次侧冷却液在机柜内吸热，通过CDU内换热器将热量传递给一次侧冷却液，最终释放至大气。单相冷板采用去离子水、乙二醇/丙二醇水溶液，两相冷板采用氟化液。浸没式液冷将发热元件直接浸没在冷却液中，单相浸没维持液相，两相浸没利用相变潜热，散热能力显著提升。

芯片功率快速提升是液冷需求爆发的核心驱动。从英伟达V100到GB200，芯片散热功率快速攀升至1200W以上。GB200算力模组散热功率达5400W（两块GB200）。2020-2024年全球单机柜平均功率从8.4kW增长至14.7kW，超30kW占比从5%增至17%，预计2026年平均功率将达19.4kW，超30kW占比达29%。GB200 NVL72整机柜GPU卡72张，总功率132kW。传统风冷散热上限一般为20kW/柜，面对100kW以上智算机柜难以为继。

先进封装带来复杂热路径，传统散热策略失效。台积电CoWoS等先进封装技术通过紧密堆叠组件实现高算力，但多层堆叠结构、多种材料界面组成复杂热阻网络，导致热量分布不均，出现局部热点。传统风冷基于稳态热阻模型设计，而瞬态热冲击才是压垮芯片稳定性的根源。液冷方案更适应瞬态热冲击，微热管、微通道冷却结构、TSV内集成液体散热等“近芯片冷却”方案正被重新审视。

中国液冷服务器市场进入高速增长期。IDC数据显示，2025年中国液冷服务器市场规模预计达33.9亿美元，同比增长42.6%。2025-2029年CAGR约48%，2028年将达约162亿美元。全球维度，采用液冷的数据中心净新增容量预计从2025年的2.82GW增至2028年的9.10GW，CAGR达47.78%，液冷渗透率从12%快速升至31%。

中国液冷市场2025-2027年CAGR达52.3%。2025-2027年新建部分液冷市场规模从116.9亿元增长至305.1亿元（CAGR 61.6%）；改造部分从33.0亿元增长至42.3亿元（CAGR 13.3%）。冷板式液冷占市场主流，2027年冷板市场规模预计达277.9亿元，其中冷板97.3亿元、液冷泵55.6亿元、散热器41.7亿元、管路系统27.8亿元。国家政策明确要求2025年底新建大型数据中心PUE降至1.25以内，三大运营商提出2025年后实现50%以上液冷规模应用。

2024年中国液冷服务器市场销售额前三名浪潮信息、超聚变和宁畅占据七成左右份额。传统服务器厂商在液冷领域维持较高市场份额，核心优势在于技术积累、全栈服务能力与产业生态协同。依托硬件设计经验，传统厂商可快速适配冷板式液冷与AI服务器协同优化；全链条方案（部件-机柜-数据中心）满足PUE严苛要求，通过模块化与供应链优化摊薄成本。

产业链上游零部件主要包括冷却液（巨化股份、润禾材料）、CDU（科华数据、英维克）、接头（中航光电）、电磁阀等；中游液冷数据中心包括液冷服务器（浪潮信息、宁畅）、液冷模块机柜及解决方案（英维克、曙光数创）；下游应用主要为电信运营商（移动、电信、联通）和互联网巨头（百度、阿里、腾讯）。液冷格局较为集中且有望延续，具备全链条能力的厂商将持续受益于AI算力扩张。

中国液冷市场规模测算（2025-2027E）

项目	2025E	2026E	2027E	CAGR
新建液冷市场规模（亿元）	116.9	196.1	305.1	61.6%
改造液冷市场规模（亿元）	33.0	37.2	42.3	13.3%
中国液冷总规模（亿元）	149.8	233.4	347.4	52.3%