液冷行业系列报告一：液冷行业已到产业拐点千亿蓝海扬帆启航-260728（42页）.pdf

核心结论速览： 液冷技术因芯片功率高增与PUE政策收紧，从“可选”迈入“必选”：英伟达芯片功耗从H100的700W升至Rubin的1800-2300W，预计2027年Rubin Ultra达4000W，传统风冷在300W以上已失效。 预计2026年液冷市场空间超千亿，2028年有望突破3000亿元：AI服务器液冷渗透率预计从2025年的33%升至2028年的80%，冷板式液冷当前占比80%-90%占据主流。 阿里、字节、腾讯合计液冷采购规模超500亿：集中在下半年批量落地；Groq英伟达合作项目首批400亿、总规模破千亿，为2026年全球最大AI液冷订单。 冷板式液冷当前市场占比约80%-90%：技术路径清晰、商用成熟度高，尤其适合现有算力中心机房的风冷替换改造。 浸没式液冷具备更高散热能力（最高160kW/柜）和更优PUE（<1.13）：但硬件/机房改造门槛高，当前仍处规模化验证阶段，冷却液占初期成本60%。 液冷产业链上游决定系统性能上限，中游负责技术集成与方案落地：冷板、CDU、快接头、冷却液等平均毛利率达25%-30%，部分技术壁垒高的环节可达40%-60%。 全球液冷市场呈现“台资/美国先发领跑，大陆厂商加速追赶”态势：奇宏、酷冷、双鸿合计占英伟达柜内液冷市场50%以上份额，大陆企业在冷板领域已具备全球竞争优势。H2：研究背景与全景图谱。申万宏源发布的《液冷系列报告一：液冷行业已到产业拐点，千亿蓝海扬帆启航》深度报告，系统分析了AI算力需求爆发驱动液冷散热从“可选”走向“必选”的产业拐点、三种主要液冷技术路径的对比、产业链价值分布与全球竞争格局。AI算力需求爆发驱动GPU功耗持续攀升。以英伟达芯片为例，从H100的700W，到GB300的1400W，2026年发布Rubin芯片TDP达1800-2300W，预计2027年Rubin Ultra芯片TDP进一步提升至4000W，对应超节点功率向MW级发展。根据实验数据，当芯片功率超过300W时，传统风冷系统散热能力便已失效。同时，我国《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》规定到2025年底新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内，制冷设备占数据中心能耗40%，降低温控能耗是PUE优化的核心路径。冷板式液冷凭借高成熟度与低维护门槛，率先从试点转向大规模集采落地。我们预计2026年下半年，产业链重点企业将进入规模化供货期。行业规模高增，据测算2026年液冷市场空间有望超千亿，2028年有望突破3000亿元。（数据来源：申万宏源《液冷系列报告一：液冷行业已到产业拐点，千亿蓝海扬帆启航》）。H2：三大液冷技术路径对比。冷板式液冷：当前主流（市场占比80%-90%）。 优点：兼容现有服务器、拆装便捷；冷却介质适配广、成本低；支持热插拔，运维习惯不变；低噪节能、性价比优；技术与产业链成熟。 解热能力：0-100W/cm²；PUE：1.10-1.20；可维护性优秀。 适用场景：较大规模智算中心、旧数据中心改造。浸没式液冷：性能上限更高，短期仍处规模化验证。 优点：节能效果突出（PUE<1.13，最高160kW/柜），部署紧凑高密，设备可靠低噪。 缺点：硬件/机房改造门槛高，零部件专用选型限制，设备维护流程复杂，机房承重要求严苛。 成本结构：初期成本达5-8万元/机柜，冷却液占60%，毛利率40%-60%。 解热能力：单相0-40W/cm²，相变0-150W/cm²；PUE：单相1.05-1.10，相变1.03-1.05。喷淋式液冷：精准散热潜力较高，工程成熟度待提升。 优点：冷却液用量少、占用空间小，适合空间受限的小众定制场景。 缺点：技术成熟度偏低，喷嘴易堵塞，暂无法大规模商用。 解热能力：中；PUE：1.05-1.10。（数据来源：申万宏源《液冷系列报告一：液冷行业已到产业拐点，千亿蓝海扬帆启航》）。H2：液冷产业链价值分布。冷板式液冷核心零部件价值量（二次侧约占70%）。 一次侧（30%）：冷水机组、膨胀罐、循环管路、安全监控仪器。 二次侧： CDU冷却液分配单元：25%-30%。 Manifold+快速接头：约20%。 管路/水泵/阀件：15%-18%。 冷却介质和辅材：5%-8%。浸没式液冷成本结构。初期成本达5-8万元/机柜，冷却液占60%，且是需长期复购的耗材，毛利率普遍在40%-60%。随着3M退出，大陆厂商正迎来从零到千亿的国产替代窗口期。产业链毛利率分布。上游冷板、CDU、快接头、冷却液等平均毛利率达25%-30%，部分技术壁垒高的环节可达40%-60%。中游集成环节头部企业主导，国产替代加快，未来会向一体化方案、智能集成、浸没式技术、全球化及上下游深度协同发展。（数据来源：申万宏源《液冷系列报告一：液冷行业已到产业拐点，千亿蓝海扬帆启航》）。H2：全球竞争格局与国产替代路径。全球格局：台资/美国主导，大陆追赶。目前全球市场呈现“中国台湾/海外先发领跑，大陆厂商加速追赶”态势。奇宏、酷冷、双鸿合计占据英伟达柜内液冷市场50%以上份额；GRC、LiquidStack等欧美企业领跑浸没液冷赛道。大陆市场以冷板路线为主，整体呈“一强多企”格局，英维克为行业领先，高澜、申菱等同步布局。2024年浪潮信息单相冷板全球销售额占比17.5%，位列全球第一。三大国产替代路径。1. 冲击NV链：认证严苛、地缘风险高，当前订单多集中在低附加值环节。2. 借道ASIC链：谷歌等云厂商供应链未固化，客户更看重性价比，大陆成本优势突出。3. 代工形式切入：台企降本需求下外包制造意愿提升，大陆配套产能将持续承接代工订单。核心竞争要素。1. 生态卡位：液冷行业认证壁垒深厚，抢先通过认证即可锁定长期订单。2. 技术壁垒：MLCP微通道蚀刻等高端工艺门槛高，仅头部企业可适配超高功率芯片散热。3. 制造壁垒：成本管控、高良率、快速交付与柔性产能形成新竞争门槛。（数据来源：申万宏源《液冷系列报告一：液冷行业已到产业拐点，千亿蓝海扬帆启航》）。H2：前沿技术方向。微通道冷板（MLCP）。英伟达押注方向。微米级微通道热交换效率提升30%以上，换热系数是传统液冷2-3倍，设备厚度仅传统方案1/3，水泵能耗减半。仍在工艺验证阶段，存在加工、成本、产业链协同、基建标准四大难题。微流体技术。微软押注方向。直接在硅芯片背面蚀刻微米级沟槽，散热性能最高可比冷板提升300%，GPU芯片内部最高温升降低65%。处于实验室测试阶段。磁悬浮制冷。丹佛斯垄断全球大半核心压缩机市场。通过电磁力让压缩机转子悬浮转动，无摩擦、无油、全负荷高效节能、低噪音长寿命，高温出水特性完美适配液冷CDU一次侧需求。45℃高温液冷。英伟达Rubin采用100%液冷架构，冷却液温度最高可达45℃。仅靠干冷器即可散热，显著降低PUE。但散热压力可能转移至机柜内，CDU、密封接头可靠性标准大幅提升。（数据来源：申万宏源《液冷系列报告一：液冷行业已到产业拐点，千亿蓝海扬帆启航》）。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块。Q1：液冷技术从“可选”变“必选”的核心驱动是什么？芯片功率超过300W时传统风冷已失效。英伟达芯片从H100（700W）到Rubin（1800-2300W）再到Rubin Ultra（4000W），风冷面临物理极限，液冷成为唯一选择。Q2：三种液冷技术路径的优劣势是什么？冷板式（市场占80-90%）：成熟度高、易改造；浸没式：散热能力最强（最高160kW/柜）、PUE最优（<1.13），但投入高、运维难；喷淋式：空间利用率高，但技术成熟度偏低。Q3：液冷市场空间有多大？预计2026年超千亿，2028年有望突破3000亿元。AI服务器液冷渗透率预计从2025年的33%升至2028年的80%。Q4：冷板式液冷产业链的价值分布如何？二次侧约占70%，其中CDU（25%-30%）、Manifold+快接头（约20%）、管路/水泵/阀件（15%-18%）、冷却介质（5%-8%）。上游平均毛利率25%-30%，部分环节可达40%-60%。Q5：大陆厂商如何切入全球算力液冷供应链？三条路径：（1）冲击NV链（认证严苛但订单溢价高）；（2）借道ASIC链（云厂商供应链未固化，成本优势突出）；（3）代工形式切入（承接台资外溢订单）。数据来源说明。本页面所有数据均来源于申万宏源《液冷系列报告一：液冷行业已到产业拐点，千亿蓝海扬帆启航》研究报告。