AI、HPC、5G、自动驾驶等技术发展推动半导体产业变革，先进封装正成为行业新焦点。上海证券研究报告指出，Yole预测2023-2029年全球先进封装营收CAGR达10.7%，其中2.5D/3D高性能封装CAGR达37%。中国三大OSAT长电科技、通富微电、华天科技已宣布加大先进封装投资，加强晶圆级和面板级封装研发，国产化进程正加速推进。

根据Yole预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计2029年增长至695亿美元，CAGR达10.7%。其中2.5D/3D高性能封装增速最快，高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%。先进封装领域的资本开支将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。2.5D封装通过中介层连接芯片，应用于高性能计算和GPU；3D封装采用硅通孔（TSV）垂直堆叠，集成度高；Chiplet模块化设计支持CPU/GPU组合；FOWLP用于移动设备。2.5D/3D封装成为高端封装市场增长的核心驱动力。

2024年12月2日，美国商务部工业与安全局宣布对华半导体出口管制新规，新增140家中国公司进入实体清单，涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂、投资机构等。新规对24种半导体制造设备、3种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存（HBM）芯片增加出口限制。同时引入外国直接产品规则（FDPR），限制第三方国家向清单内公司提供含美国技术的产品。在出口管制持续加码背景下，先进封装作为提升芯片性能的关键环节，国产化紧迫性显著提升。

长电科技独有的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成技术已实现稳定量产，通过超高密度Chiplet、多扇出封装以及2D、2.5D、3D芯片集成技术提供高密度异构集成解决方案。公司在江苏江阴建设汽车芯片封装测试中试线，为电动汽车提供功率模块封装完整解决方案。长电科技在中国、韩国和新加坡设有工厂，包括两个研发中心和六个生产基地。长电集成电路（绍兴）有限公司正在建设2.5D、3D先进封装生产线，计划实现年产60000片2.5D、3D先进封装产品能力。

通富微电专注于服务器和高性能计算芯片封装，与AMD多年合作推动高性能封装业务扩张。除升级大尺寸Chiplet封装技术外，通富微电还开发了Corner Fill、CPB等新工艺。通富通达先进封装项目总投资75亿元，专注汽车电子、5G、HPC和AI芯片的倒装芯片、芯片堆叠、晶圆级和面板级封装，最高月产能达211200片晶圆，计划2029年4月全面投产。通富通科存储器二期项目总投资30亿元，月产能达15万片晶圆。

华天科技专注于SiP、倒装芯片、TSV、凸块、扇出、WLP、3D封装等先进封装技术。通过全资子公司华天江苏与多家企业合作成立江苏盘古半导体科技，进军FOPLP市场（华天江苏持股60%），目标成为中国第一家大规模采用FOPLP的企业。华天科技南京先进封装项目二期已开工建设，投资29亿元建设20万平方米新厂房。国内先进封装材料国产替代主力公司包括华海诚科、德邦科技、上海新阳、鼎龙股份、强力新材等，华海诚科底部填充胶在部分国内客户中应用，上海新阳先进封装电镀材料已开始供货。

PSPI胶2021年全球市场达1亿美元，2021-2027年CAGR 14.7%，日本TORAY、日立、美国杜邦主导，国内鼎龙股份、强力新材在验证导入阶段。CMP抛光液2022年全球18亿美元，Cabot、陶氏、Fujimi等主导，安集科技2022年国内市占率约40%。电镀液2023年全球9.92亿美元，美国陶氏、乐思、日本石原主导，上海新阳已实现90-140nm节点全覆盖。封装基板2021年全球1亿美元，2021-2026年CAGR 8%，深南电路2%、兴森科技1%份额。材料国产化率仍偏低，替代空间广阔。