基础化工行业周报：先进制程扩产加速持续看好半导体材料国产化进程-251221（24页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2025 年 12 月 21 日 行业研究行业研究 先进制程扩产加速，持续看好半导体材料国产化进程先进制程扩产加速，持续看好半导体材料国产化进程 基础化工行业周报（20251215-20251219）基础化工基础化工 AIAI 需求推动全球半导体销售额持续增长。需求推动全球半导体销售额持续增长。2025 年，得益于 AI 算力、数据中心、智能驾驶等终端需求的共同推动，全球半导体销售额在 2024 年的复苏基础上实现进一步增长。根据美国半导体协会（SIA）统计数据，2025 年 1-10 月全球半导体销售额约为 6121 亿美元，同比增长 21.9%

2、；中国大陆半导体销售额约为 1694 亿美元，同比增长 12.5%。同时，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）于 2025 年 6 月发布的预测，2025 年全球半导体市场规模将达到 7009 亿美元，同比增长 11.2%。其中，2025 年亚太地区半导体市场规模约为 3706 亿美元，同比增长 9.8%。此外，WSTS 预测 2026 年全球半导体市场规模将达到 7607 亿美元，同比增长 8.5%。晶圆产能持续扩张，先进制程加速建设。晶圆产能持续扩张，先进制程加速建设。根据 SEMI 于 2025 年 6 月所发布的300mm 晶圆厂前景报告，由于生成式 AI 所带来的需求增长，全球半导

3、体晶圆厂正加速扩充产能。SEMI 预计，2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将达到 1110 万片规模，对应 2024-2028 年期间 CAGR 约为 7%。其中，增长的关键驱动力是 7nm 及以下先进制程产能的持续扩张，预计月产能将由2024 年的 85 万片扩增至 2028 年的 140 万片，对应期间 CAGR 约为 14%。此外，根据 SEMI 的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由 2024 年的 29 座增长至 2027 年的 71 座。AIAI 数据中心拉动存储需求，全球半导体材料市场规模持续提升。数据中心拉动存储需求，全球半导体材料市场规模持续提升。由于数据

4、中心和 AI 处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的迫切需求，全球高带宽存储（HBM）的出货量得到快速提升。然而，相较于传统 DRAM 而言，HBM 在制程复杂度、堆叠层数和封装工艺上提出了更高的要求。此外，以晶圆面积为例，根据 Semiengineering 的测算，HBM 单位比特所需的晶圆面积约为DRAM 的三倍以上。因此，HBM 的放量不仅要求更高的晶圆制造能力，同时提升了对于相关半导体材料的消耗量。根据 TECHCET 的预测，2025 年全球半导体材料市场规模将达到约 700 亿美元，同比增长 6%。同时，TECHCET预计 2029 年全球半导体材料市场规模将超过 870 亿美元。

5、中国大陆市场方面，根据中商产业研究院统计及预测，2025 年中国大陆半导体关键材料市场规模将达到 1740.8 亿元，同比增长 21.1%。先进制程对于电子化学品的性能参数要求更高先进制程对于电子化学品的性能参数要求更高，行业格局有望向头部集中，行业格局有望向头部集中。随着制程节点不断向先进化演进，芯片线宽持续缩小、结构复杂度显著提升，使得制造过程对外来污染的容忍度大幅下降。在先进制程中，极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响，因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。相比成熟制程，先进制程更强调超低金属杂质、极低颗粒水平以及批次间性能稳定，电子化学品已不再只是通用消

6、耗品，而是直接影响工艺稳定性和量产能力的关键材料。此外，我们认为随着先进制程的推进，对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下，只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商，才能持续满足先进制程需求并获得核心订单，行业竞争格局有望向头部集中。投资建议：投资建议：建议重点关注在半导体光刻胶、湿电子化学品、电子特气等领域具备技术积累、产能规模，以及与下游晶圆厂客户深度绑定的头部企业。风险分析：风险分析：下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，产能建设风险，研发风险。增持（维持）增持（维持）作作者者 分析师：赵乃迪分析师：赵乃迪 执业证书编号：S0930517050005