AI大模型的爆发式增长正在重塑通信和算力基础设施的投资逻辑。华西证券研究报告指出，2024年谷歌、微软、Meta三大云厂商资本开支合计超1300亿美元，同比增速均超36%，北美CSP四大厂商2025年资本开支预计超3150亿美元。国内腾讯、阿里季度资本开支同比增速分别高达122-557%和99-313%，重心全面向AI算力转移。400G和800G光模块出货量过去12个月增长近4倍，预计2024年超2000万只，高速数通光模块市场规模2024年约90亿美元、2026年近120亿美元。AI算力基础设施建设正处于“需求爆发+技术迭代”的双击阶段，光模块、交换机、液冷、电源等环节深度受益。

AI算力基础设施投资正处于全球共振阶段。北美四大云厂商2025年资本开支指引合计超3150亿美元：谷歌2024年资本支出525.3亿美元（+62.9%）、微软444.7亿美元（+58.2%）、Meta 372.6亿美元（+36.6%），均创历史新高。2025年谷歌计划750亿美元、亚马逊1000亿美元、微软800亿美元、Meta 600-650亿美元。国内方面，阿里2024Q1-Q3资本开支约102/119/170亿元（同比+305%/+99%/+313%），腾讯2024Q1-Q3经营性资本支出66/72/147亿元（同比+557%/+144%/+122%），均主要围绕AI基础设施和GPU服务投资。字节跳动在抖音等App流量加速中持续加大AI投入。运营商层面，中国移动规划2024年算力投资475亿元（+21.5%）、中国电信云/算力相关投资180亿元。全球算力资本开支持续高增，为AI基础设施产业链提供了强劲的需求拉动。

AI部署为数通光模块市场带来前所未有的增长机遇。Cignal AI报告显示，400G和800G光模块出货量过去12个月增长近4倍，预计2024年将超过2000万只。高速数通光模块市场规模预计从2024年的约90亿美元扩大到2026年的近120亿美元。随着800G增长达到顶峰，云服务商正向单通道200G的1.6T方案过渡。光模块速率从100G→400G→800G→1.6T快速演进，迭代周期从传统的4-5年缩短至2-3年。AI大模型训练驱动高速互联需求持续升级，硅光、CPO等新技术加速渗透。LightCounting预测AI硬件推动InfiniBand交换机2023-2028年CAGR达24%，以太网交换机CAGR 14%，谷歌OCS全光交换机方案CAGR达32%。

大规模无限塞网络是构建AI大模型的基础设施。面对千亿、万亿参数规模的大模型训练，单次计算迭代内梯度同步需要的通信量达百GB量级，必须构建高性能网络底座。传统电交换芯片直接决定交换机整机容量和端口速率，AI驱动高速率交换芯片以前所未有的速度商用化。博通2022年8月发布业内首款51.2T容量的交换芯片Tomahawk 5，2023年3月宣布批量出货，从样品到量产仅7个月，证明AI大模型正在快速推进相关技术迭代。以太网交换机向光电融合方案演进，3D CPO封装成为重要方向。NVLink与PCIe等高速互联技术持续升级，GB200采用铜缆连接替代光纤，DAC铜缆成为创建高速、低延迟链路的最成本最低方式。

AI算力基础设施产业链覆盖光模块、交换机、液冷、IDC、电源等多个环节。光模块环节：中际旭创、天孚通信、新易盛直接受益于400G/800G/1.6T光模块放量。交换机环节：紫光股份（新华三）、中兴通讯受益于AI数据中心交换机需求增长。液冷环节：英维克、网宿科技受益于单机柜功率密度快速提升（从5kW到120kW+）带来的散热需求升级。IDC环节：光环新网、奥飞数据、润泽科技、数据港受益于智算中心建设需求。服务器电源环节：服务器电源市场份额长期由台达电子、光宝科技等占据，国内大陆企业欧陆通、高斯宝电气等规模逐渐扩大，国产替代空间广阔。运营商作为算力基础设施核心建设者，中国移动、中国电信、中国联通持续加大算力投资布局，IDC上架率有望在AI算力需求爆发下快速提升。

表：全球主要云厂商AI资本开支情况

厂商	2024年资本支出	同比增速	2025年指引
谷歌	525.3亿美元	+62.9%	750亿美元
微软	444.7亿美元	+58.2%	800亿美元（财年）
Meta	372.6亿美元	+36.6%	600-650亿美元
亚马逊	—	—	1000亿美元
阿里（中国，亿元）	Q1-Q3 102/119/170	+305%/+99%/+313%	—
腾讯（中国，亿元）	Q1-Q3 66/72/147	+557%/+144%/+122%	—