碳化硅功率器件凭借耐压高、损耗低、开关频率高等优异性能，正成为新能源汽车800V高压平台的核心标配。上海证券研究报告指出，YOLE Intelligence预测碳化硅功率器件市场规模从2023年27亿美元增长至2028年89亿美元，CAGR达27%。800V高压车型在15-20万价格段占比已提升至21%，碳化硅技术逐步成熟将推动功率分立器件板块持续保持投资潜力。

全球半导体分立器件最大应用领域为汽车，2024年全球及中国新能源汽车销量保持增长势头，2024年中国新能源汽车销量约1285.9万辆，9-11月均保持40%以上同比增速。光伏领域同样保持积极增长，CPIA预测2028年全球光伏新增装机规模有望达876GW。储能市场也有望保持稳步增长，功率分立器件未来需求可期。汽车、光伏、储能三大终端应用进入稳定增长期，为功率分立器件板块奠定稳固基本盘。

800V高压平台通过提升电力系统电压等级显著增强电动汽车充电效率和续航能力，需要三电技术及配套功率器件性能指标提升以匹配更高电压等级，同时充电桩需配备高耐压、大容量充电模块。近年来国产大、小三电相关供应链成本快速下降，800V高压车型在15-20万价格段的车型占比快速提升，据盖世汽车研究院数据显示，2024年1-10月该比例已达21%。碳化硅基功率半导体凭借耐压高、损耗低、开关频率高等优异性能持续渗透，800V高压碳化硅平台逐步成为本土新能源汽车标配。

碳化硅器件通过升级新能源汽车三电系统及非车载充电桩，在提升综合效率的同时有效降低了电力电子系统体积。此外，在光伏储能、能源供应及轨道交通领域也有广阔市场空间。YOLE Intelligence预测碳化硅功率器件市场规模有望从2023年27亿美元增长至2028年89亿美元，CAGR达27%。新能源汽车向800V架构全面升级将推动碳化硅分立器件重要性持续提升。

碳化硅衬底是产业链核心环节，天岳先进在半绝缘型和导电型碳化硅衬底领域持续突破。晶盛机电在碳化硅长晶炉和衬底加工设备方面布局完善。碳化硅器件制造环节，国内多家功率器件厂商已推出车规级碳化硅MOSFET产品。随着国产碳化硅产业链成本持续下降和技术逐步成熟，碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、OBC、DC-DC等场景的渗透率将进一步提升。

碳化硅功率器件赛道具备三重驱动：量——新能源汽车销量持续增长带动功率器件需求量提升；价——800V架构升级推动单年价值量提升，碳化硅器件单价高于硅基IGBT；渗透率——碳化硅在车用功率器件中渗透率持续提升。建议关注碳化硅衬底（天岳先进）、碳化硅设备（晶盛机电）、碳化硅器件（功率半导体IDM厂商）。风险提示：碳化硅成本下降不及预期、SiC MOSFET可靠性验证周期长、新能源汽车销量波动。