兴业证券电子周报指出，推理需求正在爆发，成为下一阶段算力增长主要驱动力。ASIC、交换机、高速PCB等硬件具备更大弹性。ASIC市场规模2028年预计达429亿美元（CAGR 45%），800G交换机PCB层数超30层，高速PCB量价齐升。推荐高速PCB龙头沪电股份，在ASIC服务器和高速交换机PCB卡位较好，同时建议关注生益电子、生益科技、胜宏科技、深南电路、广合科技等，全球核心服务器和交换机组装厂工业富联也值得重视。

2025年以来，AI算力需求持续增长，但市场对算力投资持续性愈发担忧，特别是Deepseek低成本训练引发“算力见顶”担忧。然而，推理对算力的长期驱动力被低估——AI应用爆发无需等待杀手级应用。

回顾移动互联网，2005-2010年流量爆发时爆款应用不多，驱动力来自3G普及和智能手机发展。当前CSP大厂从卷模型转向卷应用——Google扩大Gemini消费者规模、OpenAI引入电商负责人、Meta提升社交平台AI体验。谷歌月处理Token达480万亿（+50倍），ChatGPT日活大幅增长。推理需求正从预期走向现实，算力投资迎来新增长引擎。

ASIC是推理需求爆发的核心受益赛道。据Marvell预测，数据中心ASIC市场2028年达429亿美元（CAGR 45%）。博通预计2027年3家客户ASIC+网络需求达600-900亿美元。

Google TPUv6 Trillium、AWS Trainium v2已量产，Meta、微软加速ASIC开发。ASIC网络拓扑更复杂，每颗TPU连接6-8条高速光缆，对交换机和光模块需求远高于GPU。ASIC服务器和高速交换机对高速PCB需求量大，供求持续紧张。

交换机速率升级带动PCB量价齐升。800G交换机PCB层数超30层，采用M8等级CCL材料；1.6T升级层数和材料进一步提升。800G及以上光模块需使用mSAP工艺，PCB附加值显著提升。

核心受益标的：沪电股份是高阶数通板龙头，泰国生产基地Q2加速认证，AI芯片配套扩产推进；生益电子800G交换机批量出货，智能算力中心项目2025年试生产；胜宏科技800G交换机批量、1.6T光模块产业化；深南电路FCBGA 16层批量；广合科技服务器PCB占比七成。

兴业证券认为推理需求正在爆发，成为下一阶段算力增长主要驱动力，这个阶段ASIC、交换机等硬件具备更大弹性。推荐高速PCB龙头沪电股份，在ASIC服务器和高速交换机PCB卡位较好，同时建议关注生益电子、生益科技、胜宏科技、深南电路、广合科技等。

风险提示：算力需求增长速度不及预期，AI大模型发展不及预期。若AI应用渗透率提升慢于预期，可能导致算力投资增速放缓。建议投资者关注CSP厂商资本开支指引和AI应用用户增长数据，作为判断推理需求强度的先行指标。

表5：算力产业链投资机会梳理

赛道	核心逻辑	重点标的
ASIC芯片	推理性价比优势，2028年市场429亿美元	博通、Marvell（海外）；CSP自研
高速交换机	ASIC组网更复杂，推理网络层数增加	工业富联（组装）
高速PCB	800G交换机30+层，M8材料，mSAP工艺	沪电股份、生益电子、胜宏科技、深南电路
CCL覆铜板	高速低损耗材料需求提升	生益科技