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2026 RISC-V汽车芯片应用:Mobileye EyeQ Ultra 176TOPS,Omdia预测汽车CAGR 66%|申万宏源证券
申万宏源研报显示Mobileye EyeQ Ultra采用12个RISC-V内核、算力176TOPS。Omdia预测2024-2030年RISC-V处理器出货量CAGR 50%,汽车领域CAGR 66%,RISC-V正成为车规芯片新选择。
 2026-07-29
 无人驾驶
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汽车行业智联汽车系列深度之40:智驾芯片新范式DSA+驾舱融合+RISC~V-250310(32页) 查看报告
RISC-V开源指令集架构正加速进入汽车芯片领域。申万宏源证券研究所研报指出,RISC-V无需支付授权或版税费用,契合自主可控与成本降低需求。Omdia预测2024-2030年RISC-V处理器出货量CAGR约50%,汽车领域CAGR高达66%。Mobileye EyeQ Ultra采用12个RISC-V内核,算力176TOPS。本文基于申万宏源研报,深入分析RISC-V在汽车芯片中的应用趋势与产业生态。

RISC-V的汽车应用优势

RISC-V为开源指令集架构,无需支付授权或版税费用,显著降低芯片设计成本;允许灵活定制,可根据汽车场景裁剪指令集;契合自主可控需求,不受特定公司控制。

在车规级应用方面,RISC-V已覆盖从通用MCU到高性能智驾SoC的全谱系。SiFive推出E6-A(ASIL B/D)、S7-AD(ASIL D)、X200-A(高性能/AI加速)等车规IP。瑞萨、Mobileye等头部芯片厂商已采用RISC-V内核。Mobileye EyeQ Ultra具有12个RISC-V内核,算力高达176TOPS。

RISC-V车规芯片生态进展

车规级RISC-V芯片和IP已初具规模。MCU层面,瑞萨RH850/U2B、先桓半导体HPM64A0(ASIL-D)已推出;安全协处理器层面,Codasip RT-645(ASIL-D)、晶心科技NS600(ASIL-D)已布局;高性能SoC层面,Mobileye EyeQ Ultra引领RISC-V智驾芯片。

国内企业积极布局:芯来科技推出车规CPU IP、瑞萨开发基于RISC-V的汽车MCU、泰凌微电子推出汽车通信芯片TLSR9系列(认证中)、方寸微电子推出安全MPU TH64Vx690(认证中)、二进制半导体推出高端车规MCU“伏羲2360”(认证中)。晶心科技UX1000/2000系列高性能处理器开发中。

RISC-V在汽车芯片中的增长空间

Omdia预测2024-2030年RISC-V处理器全球出货量将从约10亿颗增长至170亿颗(CAGR约50%)。汽车领域是增速最快的细分市场,CAGR约66%,受益于汽车E/E架构集中化和芯片国产化需求。

汽车芯片采用RISC-V的驱动力包括:成本下降——无需支付授权费,降低BOM成本;供应安全——不受ARM/X86生态制约,自主可控;定制化——可根据特定场景优化指令集,提升能效比;生态完善——Linux、QNX、AutoSAR等已支持RISC-V。

挑战与演进方向

RISC-V在汽车领域面临三大挑战:软件生态——相比ARM/QNX成熟生态仍有差距,需持续投入工具链和中间件;功能安全——ASIL-D等级IP/芯片数量仍较少,需更多车规认证;性能竞争——在高端智驾芯片领域仍需追赶ARM架构。

但RISC-V的成长趋势明确。随着瑞萨、Mobileye等头部厂商采用,以及车规级IP/芯片产品持续丰富,RISC-V有望在2026-2030年成为汽车MCU和中低端智驾芯片的主流架构之一,在高端智驾领域逐步渗透。
表3:主要RISC-V车规级芯片/IP产品
厂商产品系列认证等级定位
SiFiveE6-A/S7-AD/X200-AASIL B/D通用MCU/高性能/AI加速
MobileyeEyeQ UltraASIL-D自动驾驶SoC,176TOPS
瑞萨RH850/U2BASIL-D高性能MCU
先桓半导体HPM64A0ASIL-D通用MCU
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