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1、证 券 研 究 报 告智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC-V智联汽车系列深度之40证券分析师：杨海晏 A0230518070003 洪依真 A0230519060003 刘菁菁 A0230522080003 戴文杰 A0230522100006刘洋 A0230513050006研究支持：徐平平 A0230123060004 陈俊兆 A0230124100001联系人：陈俊兆 A02301241000012025.3.102投资案件（投资案件（1/21/2）2025 年高阶智驾普惠化，产业链景气上行。【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升。地平线、黑芝麻、华为、Momenta、卓驭

2、等优质方案涌现。【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动价格带下沉。OEM动作频繁，25Q1 比亚迪、长安、吉利接连举行智能化战略发布会。车端算力新范式展望：DSA异构集成+驾舱融合+RISC-V。1）DSA异构集成：算法收敛为“Transformer+E2E+VLM/VLA“架构后，可增加 DSA 进行算子优化。2）驾舱融合：E/E 架构集中化+成本效益驱动下，智驾域+座舱域逐渐融合，one-chip方案有望加速渗透。3）RISC-V：开源且免费，契合自主可控+成本降低+模块化定制需求。国产替代已有优质供给，乃至技术出海。1）中高阶NOA：国产供给初具规模。凭借开放性、算法优化、服务及响应度

3、、综合性价比优势，Tier2 地平线、黑芝麻；Tier0.5 华为已经脱颖而出。2）低阶（L2/L2+）：外资强势，国内技术有望出海。相对高阶的 NOA 功能下沉挤压低阶 L2/L2+。海外智驾普及滞后；地平线与博世、电装等欧日 Tier1 达成合作，有望结合海外渠道出口。软硬一体趋势下，各环节发生竞合交集。1）主机厂：特斯拉是软硬一体垂直整合典范，领先新势力从算法自主走向芯片自研，传统主机厂自研+合作并举；2）软硬件的会师：芯片商补算法、算法商补芯片。自研竞赛的经济账：差异化要素要求竞争性投入。经测算，智能驾驶全栈自研年化成本约 20 亿元，其中【SoC】和【算法】为主要构成。由于智能化是汽

4、车的重要差异化要素，预计短期内，拥有足够资源和规模的企业增加智能化软硬一体能力建设是主流趋势。公司竞争力分析：逐项补全算力+工具链+算法。华为与特斯拉具备全栈技术能力。对于英伟达、地平线、黑芝麻而言，异构算子优化+工具链支持是重要竞争要素。领先新势力自研芯片预计2025年陆续上车。mUhVpOmOtQtPrMsNwO7NbP9PmOrRsQmRjMpPoNeRpOmM7NqQwPMYsOwOMYpPnM3投资案件（投资案件（1/21/2）投资分析意见：建议关注AD/ADAS 芯片国产化：芯片+工具链+算法全栈能力：地平线机器人、黑芝麻智能ADAS IP/ASIC设计服务：芯原股份主机厂+智能化

5、：阿尔法：比亚迪、吉利汽车、长安汽车智能化先锋：小米集团、极氪、小鹏汽车、理想汽车智能化核心供应商：大客户禀赋：比亚迪电子、知行汽车科技/福瑞泰克/亿咖通（吉利系）算法领军：文远知行、Momenta（赴美IPO已备案）软硬件集成：华测导航、德赛西威、经纬恒润、虹软科技、中科创达风险提示 汽车智能化不及预期、国际贸易摩擦风险主要内容主要内容1.智驾平权下的算力新范式2.国产替代、软硬一体竞合并行3.公司分析：逐项补全算力+工具链+算法4.投资分析意见与风险提示51.1 2025 1.1 2025 年高阶智驾普惠化年高阶智驾普惠化【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升高阶芯片国产化：地平线征

6、程6、黑芝麻华山A1000/2000、新势力自研陆续上车算法方案成熟：Momenta、大疆卓驭、华为、地平线方案引领落地【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动价格带下沉配置下放：乘用车 10-20万 以下价位智驾渗透率仍然较低，NOA 功能有望成为标配25Q1 OEM 动作频繁：比亚迪“天神之眼”、长安“北斗天枢2.0”、吉利“千里浩瀚”、奇瑞 3 月份智能化发布会2024 年国内乘用车 NOA 渗透率仅约 10%10-20 万价位的智驾渗透率仍有较大提升空间资料来源：NE时代，申万宏源研究61.2 1.2 新范式：新范式：DSADSA异构集成异构集成 +驾舱融合驾舱融合 +RISC+RIS

7、C-V V 算法收敛为“Transformer+E2E+VLM/VLA“架构，底层硬件有修缮空间增加专用加速引擎DSA：对矩阵乘加、并行、多模态等计算负载进行针对性优化晶圆层级，采用 Chiplet（芯粒组合）：灵活+成本效益+可扩展+可定制英伟达 Thor 揭示三大趋势：增加算力+Transformer引擎+驾舱融合瑞萨推出R-Car X5H SoC，支持基于 Chiplet扩展的智驾+座舱+网关单芯片集成资料来源：英伟达，芝能智芯，瑞萨官网，申万宏源研究71.2 1.2 新范式：新范式：DSADSA异构集成异构集成 +驾舱融合驾舱融合 +RISC+RISC-V V E/E 架构集中化+成本

8、效益驱动下，智驾域+座舱域逐渐融合系统层级：multi box-one box-one chip资料来源：佐思汽车研究，申万宏源研究主要 Tier 1 跨域融合中央计算方案企业车机方案类型量产时间主控 SOC算力跨域功能集成特点亿咖通Skylad ProOne board2023黑芝麻 A1000*2116T行泊一体已在领克 08 EM-P 以及领克 07 EM-P 车型上大规模量产，并已在全国绝大部分高速及高架路段开通了高速 NOA 领航辅助驾驶功能；支持城市 NOA、跨层 HPA 记忆泊车等高阶 ADAS 功能开发Super BrainOne board/芯擎 SE1000*1黑芝麻 A1

9、000*1132K 900G 66T舱行泊一体 单板双芯舱行泊一体解决方案Super Brain Antora1000 ProOne board/芯擎 SE1000*2200K 1800G 16T舱行泊一体单板双芯舱行泊一体完整解决方案：高阶座舱、L2 ADAS、泊车；满足 ASIL-D 功能安全；58Gb/s BWSuper Brain Antora1000One chip2025芯擎 SE1000*1100K 900G 8T舱行泊一体单芯片舱行泊一体完整解决方案：座舱、L2 ADAS、泊车；满足 ASIL-B 功能安全；51Gb/s BWSuper Brain Antora1000One

10、chip2025芯擎 SE1000 Pro*1150K 900G 56T舱行泊一体单芯片舱行泊一体完整解决方案：座舱、高速 NOA、记忆泊车；满足 ASIL-B 功能安全；150Gb/s BWSkylandOne chip2025黑芝麻 A1000*158T行泊一体支持1R7V；支持无图高速 NOA、通勤 NOA、HPA 记忆泊车；满足 ASIL-B 功能安全AD1000 域控方案One chip2025芯擎 AD1000*1256T行泊一体端到端大模型智驾，支持无图、Occupancy Network；已成功流片，相关的联合开发工作已开始；200Gb/s BW德赛西威IPU14One chi

11、p2025英伟达 Thor2000T驾舱一体 实现 L4 功能；单芯片同时运行 Linux、QNX 和安卓版本不同操作系统ICPS01EOne chip2025高通 SA8775最高 72T舱行泊一体德赛西威与奇瑞合作开发“8775 舱驾一体中央计算平台”，奇瑞提供了整车资源，德赛西威承担具体产品开发任务联想AD1 域控制器 One chip2025英伟达 Thor2000T舱行泊一体针对 L4 级自动驾驶商业应用场景的需求而规划设计；Transformer 模型的推理速度提高了 5 倍；联想自研 AI 中间件 Ultra Boost 也在 AD1 上适配，从模型加速、算子增强和任务调度等方面

12、进一步提升平台运算效率，满足大算力需求AH1 域控制器 One chip2025英伟达 Thor730T舱行泊一体专为 L2+级别的高级驾驶辅助系统设计；AH1 具有 MIG 系统，其故障隔离机制能够保证智能驾驶的安全应用；采用全新设计的 Transformer 引擎架构，助力端侧大模型，并引入 FP8 和 FP4 数据类型，在保证推理精度的同时，大幅提升效能；可实现全场景城市 NOA、高速 NOA、代客泊车辅助 VPA 等行泊一体功能零束银河舱驾融合计算平台 ZXD2One board2025地平线 J6+高通最新芯片最高 560T驾舱控一体采用 One Box 软硬一体化设计，计算平台重量

13、减少 40%，体积减少 30%，算力存储效率提升 30%，数据通信带宽提升 30 倍，整车 OTA 升级时间缩短至 30 分钟以内；基于跨域融合的 SOA 软件平台及智能座舱、智能驾驶、智能车控的原子化服务能力；可实现高速 NOA、城区 NOA、智能泊车等全场景覆盖的舱驾融合体验81.2 1.2 新范式：新范式：DSADSA异构集成异构集成 +驾舱融合驾舱融合 +RISC+RISC-V V RISC-V 架构契合自主可控+成本降低+模块化定制需求RISC-V 为开源指令集架构，无须支付授权或版税费用；灵活定制，允许裁剪指令集Omdia 预测：2024-2030年期间，RISC-V 处理器出货量

14、 CAGR 增速约 50%，到 2030 年出货量将达到 170 亿颗。最大的增长来自汽车领域，CAGR 增速约 66%Mobileye EyeQ Ultra 具有 12 个 RISC-V 内核，算力高达 176 TOPSMobileye EyeQ Ultra采用 RISC-V 内核资料来源：Omdia，各公司官网，百人会车百智库研究院，Electronic Design，申万宏源研究主要RISC-V 车规级IP及芯片产品厂商产品类型产品系列认证定位SiFive中高性能 MCU IPE6-A 系列ASIL B,D通用 MCUS7-AD 系列ASILD高性能 MCUX200-A 系列ASIL B

15、,D 及 B/D高性能、AI 加速Codasip、IAR汽车通用 MCU IPCodasip L31ISO 26262通用 MCURAMBUS安全 IPRT640/641ASIL-B安全协处理器RT-645ASIL-D安全协处理器晶心科技高性能 MCU IPN25F-SEASIL B通用 MCU芯来科技安全 CPU IP、车规 CPU IP，计划推出高性能 CPU IPNS600300 系列ASIL-D安全协处理器NA900300 系列ASIL-D高性能 MCUUX10002000 系列开发中高性能处理器瑞萨汽车 MCURH850/U2BASIL-D高性能 MCUMobileye汽车智驾芯片E

16、ye Q UltraASIL-D自动驾驶 SoC先楫半导体汽车级高性能 MCUHPM64A0ASIL-D通用 MCU泰凌微电子汽车通信芯片TLSR8 系列ACQ100通信芯片TLSR9 系列认证中通信芯片方寸微电子安全 MPUTIH64Vx690认证中安全协处理器奕斯伟计算车载 MCUEAM2011AEC-Q100通用 MCU二进制半导体高端车规 MCU伏羲 2360认证中高性能 MCU主要内容主要内容1.智驾平权下的算力新范式2.国产替代、软硬一体竞合并行3.公司分析：逐项补全算力+工具链+算法4.投资分析意见与风险提示102.1 2.1 主流主流 AD/ADAS AD/ADAS 芯片梳理芯

17、片梳理厂商型号量产时间制程(nm)算力 INT8(TOPS)量产情况英伟达Thor2025E42000主打舱驾一体，预计极氪、小米、理想、比亚迪搭载Orin-X20227128搭载车型包括蔚来 ET5/ET7、理想 L7/L8/L9 Max 版、小鹏 G6/G9/X9/P7i、智己 LS7、小米 SU7 Pilot Max 版等Orin-N2023784腾势 N7、小米 SU7 Pilot Pro特斯拉HW3.0201914144(72*2)自产自用HW4.020237较前代3-5倍提升自产自用华为MDC61020207200华为Hi/鸿蒙智行MDC81020197400华为Hi/鸿蒙智行地平

18、线征程22019284前视一体机，搭载长安UNI-T、奇瑞蚂蚁征程32020165前视一体机，搭载理想One、荣威RX5征程5202116128理想L7/L8/L9 Air版和Pro版，汉EV荣耀版征程6B/L2025710+前视一体机或行泊一体域控，已定点多家国内外Tier1征程6E/M2025780/128高速NOA，已定点多家Tier1/OEM征程6P20257560城市NOA/全场景智驾黑芝麻华山A1000系列20201616/58/116领克07/08、东风奕派007/008、合创V09，一汽定点华山A2000系列2026E7250+合作开发过程中MobileyeEyeQ420182

19、82.5主要应用在前视一体机。蔚来 ES8/ES6/EC6、小鹏 G3、理想 One等EyeQ5H2021724极氪 001/009、宝马 iX 等EyeQ6L202475广泛车企合作意向EyeQ6H2025E745极氪EyeQ Ultra2025E5175暂无高通SA86502024450/72/106第二代Ride平台。Momenta、均联智行、毫末智行、中科创达、畅行智驾、纵目科技、诺博科技、德赛西威和卓驭SA8775P2024472第一代Ride Flex 驾舱融合平台TITDA4VM2020168行泊一体域控方案，搭载奇瑞星途揽月、吉利博越 L、领克 09 EM-P 领航版、岚图追光

20、等TDA4VH20231032大疆 7V 纯视觉方案，搭载宝骏云朵灵犀版、宝骏悦也 Plus 和奇瑞 iCAR03 等蔚来神玑NX90312025E5约等于4颗Orin-X旗舰轿车ET9搭载小鹏图灵AI芯片2025E5约等于3颗Orin-X可用于AI汽车、机器人、飞行汽车理想舒马赫5吉利芯擎科技AD10002025E7256单芯片舱行泊一体解决方案资料来源：NE时代，天天智驾，晶上世界，各公司官网，申万宏源研究112.2 2.2 国产替代已有优质供给，乃至技术出海国产替代已有优质供给，乃至技术出海中高阶（NOA）：英伟达、特斯拉强势，国产供给初具规模Tier2 芯片供应商地平线、黑芝麻；Tie

21、r0.5 华为Hi/鸿蒙智行已经脱颖而出原因：开放性、算法优化、服务及响应度、综合性价比低阶（L2/L2+）：外资强势，国内技术有望出海外资份额仍强势：Mobileye（24年 41%）、瑞萨（24年 36%）国内空间受挤压：相对高阶的 NOA 功能下沉挤压低阶 L2/L2+国内技术结合海外渠道：海外智驾普及滞后；地平线与博世、电装等欧日 Tier1 达成合作2024年，国内乘用车L2级智驾硬件方案占比：高阶配置倾向于使用功能集中化的域控方案前视一体机芯片域控制器芯片排行供应商出货量(万颗)出货量份额供应商出货量(万颗)出货量份额1Mobileye419 41.1%英伟达227 42.2%2瑞

22、萨362 35.6%特斯拉132 24.6%3地平线153 15.0%地平线54 10.0%4赛灵思52 5.1%华为52 9.7%5安霸10 1.0%Mobileye30 5.6%6爱芯元智6 0.6%德州仪器22 4.2%7东芝5 0.5%高通12 2.3%8德州仪器4 0.4%黑芝麻6 1.0%9其他8 0.8%其他2 0.5%合计1,018 合计538 2024年，国内乘用车前视一体机及域控芯片装机量：国产供应商初具规模，且替代空间仍较大资料来源：NE时代，申万宏源研究122.3 2.3 软硬一体趋势下，各环节发生竞合交集软硬一体趋势下，各环节发生竞合交集领先新势力开始补芯片，传统主机

23、厂自研+合作并举，芯片和算法供应商开始互补车厂先自研算法，后自研芯片芯片厂须提供完善的工具链，逐渐强化算法领先算法供应商开始自研芯片华为的能力全面性较为独特资料来源：佐思汽车研究，NE时代，芯流，36氪，晚点，各公司官网，申万宏源研究供应商OEM算法工具链功能中间件OS/底软域控制器芯片特斯拉自研FSD算法代工自研FSD芯片蔚来自研NOP代工自研神玑/Orin理想AD Max自研AD Pro轻舟智航德赛西威/立讯精密自研舒马赫/Orin/地平线小鹏自研XNGP代工自研图灵/Orin比亚迪自研中低阶/Momenta/华为等主要比亚迪电子Orin/地平线吉利自研高阶/德赛西威/福瑞泰克/MBLY等

24、德赛西威/福瑞泰克/知行科技等Orin/地平线/黑芝麻华为引望0.5ADS乾崑智驾MDC CoreAOS/VOSMDCMobileyeEyeQ Kit英伟达加强研发DriveWorksDriveOS生态伙伴地平线研发高阶算法/低阶依赖生态伙伴天工开物TogetheROS生态伙伴黑芝麻加强研发BST-DAL 山海开发工具链瀚海-ADSP软件中间件生态伙伴Momenta基于芯片生态伙伴正在自研/Orin大疆卓驭基于芯片生态伙伴德州仪器/高通元戎启行基于芯片生态伙伴Orin/高通德赛西威正在自研/Orin备注：完全自主交付强自主性半自主/外协可解耦132.4 2.4 自研竞赛的经济账：差异化要素要求

25、竞争性投入自研竞赛的经济账：差异化要素要求竞争性投入智能驾驶全栈自研年化成本约 20 亿元，其中【SoC】和【算法】为主要构成智能驾驶全栈自研经济成本测算环节条件设定年投入资金假设算法参照某些纯自研的车企，1500 人团队是自研自动驾驶城市 NOA 的基本门槛8 亿元 中间件参照某头部智驾供应商，130 人的团队投入两年时间尚未将 AutoSar AP 研发到较好的成熟度；假设车企需要 200 人以上的团队持续研发与维护1 亿元 OS 内核参照部分布局 OS 内核的供应商，人力成本约为 70 万元/年，组建团队约 100 人；假设车企需要 150 人以上的团队1 亿元 SoC参照 IBS 数据

26、，以 5nm 芯片为例，包括 IP 许可、电子设计自动化软件、研发、最终设计过程、包装和测试等在内的总计流片费用为5.4亿美元；假设车企单个芯片型号研发周期为五年，并持续投入新芯片的研发与流片8 亿元 域控制器假设车企自研域控制器的电路及结构设计、芯片选型、测试软件开发等，生产制造委外代工，团队规模几十人0.3 亿元 数据闭环工具链参考部分供应商，仿真工具及其他数据工具链各需要上亿投入，假设车企需要持续性研发与维护，平摊至每年数千万0.7 亿元 总计-约 20 亿元主流主机厂、智能化供应商 2023 年营收及研发费用数据（人民币）资料来源：IBS国际商业策略，九章智驾，iFind，申万宏源研究

27、主要内容主要内容1.智驾平权下的算力新范式2.国产替代、软硬一体竞合并行3.公司分析：逐项补全算力+工具链+算法4.投资分析意见与风险提示153.1 3.1 英伟达：硬件性能英伟达：硬件性能+开发生态领先，欲补强算法能力开发生态领先，欲补强算法能力Orin/Thor 平台算力持续领先基于 CPU+GPU+ASIC（DLA/PVA/ISP）异构集成，Orin 算力达 254 TOPS INT8下一代驾舱融合平台 Thor 预计 2025 年量产，算力高达 2000 TOPS FP8英伟达自动驾驶芯片技术参数Jetson XavierDrive Orin量产时间20202022CPUCPU架构8*

28、ARM Carmel12*ARM Cortex-A78AECPU算力137K DIMPS240K DIMPSGPUGPU架构Volta512 CUDA cores+64 Tensor coresAmpere2048 CUDA cores+64 Tensor coresGPU算力22 TOPS INT8167 TOPS INT8ASICISP图像信号处理器有1.85 千兆像素/sDLA深度学习加速器2*DLA10 TOPS INT82*DLAv2 87 TOPS INT8PVA可编程视觉加速器2*PVAPVAv2GPU+DLA合计算力32 TOPS INT8254 TOPS INT8安全岛ARM

29、 Cortex-R5（仅工业级）ARM Cortex-R52存储容量LPDDR4X 16GBLPDDR5X 32GB存储带宽137 GB/s205 GB/s晶体管数量90 亿170 亿制造工艺12nm7nmTDP功率30W50W资料来源：汽车人参考，佐思汽车研究，英伟达官网，盖世汽车资讯，爱集微，申万宏源研究英伟达 Jetson Orin 异构计算架构163.1 3.1 英伟达：硬件性能英伟达：硬件性能+开发生态领先，欲补强算法能力开发生态领先，欲补强算法能力英伟达在硬件+软开环节占据领先优势，但算法解决方案能力不足DriveWorks、DriveOS 等开放软件堆栈帮助下游快速部署，但价值攫

30、取能力无法延伸英伟达 23H2 招聘吴新宙，旨在从“芯片供应商”向“智驾解决方案商”转型吴新宙在小鹏期间成功主导 HNGP/CNGP/XNGP 的交付英伟达提供功能较为齐全的智驾开发工具链与加速框架架构层级架构模块主要功能功能中间件 DriveWorks传感器抽象层传感数据综合管理图像/激光点云处理提供一系列优化的低级图像和激光点云处理模块，用于支持更高级的感知、地图构建和规划算法VehicleIO支持多个产品级线控后端，可向车辆发送指令、以及接收车辆发出的状态信息DNN 框架用来加载和推理经过独立训练的 TensorRT 模型传感器记录仪记录传感器历史数据，可用作优质的同步数据源，用于训练和

31、其他开发工作传感器校正 校正与传感器抽象层兼容的传感器自运动估计 跟踪和预测车辆姿态操作系统 DriveOSCUDA并行计算平台和编程模型，用于 GPU 上的加速计算TensorRT高性能深度学习推理框架；在 NVIDIA DRIVE AGX 上，TensorRT 针对 Xavier SoC 上的专用深度学习加速器(DLA)NvMedia一组高度优化的 API，可直接访问硬件加速的计算引擎和传感器，包括编码器/解码器、传感器输入处理、图像处理等NVStreams一种高效的 API，可提供对高速数据传输的访问，从而实现自动驾驶车辆所需的复杂处理工作流硬件层 Drive AGXSoC异构算力 CP

32、U+GPU+DLA+PVA资料来源：英伟达官网，盖世汽车研究院，彭博，高工智能汽车，申万宏源研究英伟达自动驾驶业务收入（亿美元）英伟达 Orin-X 国内出货量及份额173.2 3.2 华为：华为：MDC MDC 生态完备，商业模式灵活生态完备，商业模式灵活MDC（Mobile Data Center）异构算力平台由鲲鹏 CPU+昇腾 NPU 构成MDC 平台基于华为统一的软件架构，支持应用的快速开发和系列化共享遵循平台化与标准化原则，包括平台硬件、平台软件服务、功能软件平台、配套工具链及端云协同服务，支持组件服务化、接口标准化、开发工具化；软硬件解耦，一套软件架构，不同硬件配置，支持L2+L

33、5的平滑演进华为智驾 MDC 平台MDC 610MDC 810硬件架构昇腾610+英飞凌TC397昇腾610*2+英飞凌TC397CPU 算力(DMIPS)200K400KAI算力INT8稠密(TOPS)200400散热液冷/风冷液冷/风冷资料来源：佐思汽车研究，汽车之心，华为MDC白皮书，电子工程世界，申万宏源研究MDC 610 硬件架构华为 MDC 提供齐全的功能软件中间件、开发工具链架构层级架构模块主要功能工具链Mind Studio用于开发阶段，支持AI算子开发、模型转换MDC Manifest Configurator用于开发阶段，基于AUTOSAR规范的ARXML配置工具MDC D

34、evelopment Studio用于开发阶段，集成开发环境Measure Calibration Diagnosis Tool用于测试阶段，基于AUTOSAR的诊断调测工具MDC Application Visualizer用于测试阶段，基于AUTOSAR的可视化调试工具中间件MDC Core对外开放100+API，支持Classic/Adaptive AUTOSAR、安全、OTA及AI框架，覆盖智驾全流程操作系统AOSAOS为华为自研的实时操作系统，兼容Linux接口，具有确定性调度，低延迟，功能安全和Security特性，并且兼容Linux驱动框架和三方库；VOSVOS基于Classic

35、 AUTOSAR标准，满足AUTOSAR CP4.4规范，提供完整的CAN/ETH协议栈、诊断、NM、标定、存储等功能和服务，提供高功能安全的运行环境，支持客户开发/部署ASIL-D级别的业务硬件层MDC 平台异构算力 CPU+NPU+GPU+MCU 183.2 3.2 华为：华为：MDC MDC 生态完备，商业模式灵活生态完备，商业模式灵活华为车 BU 拟独立为深圳引望，阿维塔、赛力斯参股商业模式：销售智能驾驶、座舱、车控、车云、车载光解决方案软硬一体：硬件组件和系统、OS、中间件等基础软件、AI算法软件、应用软件和云服务等；在智驾领域，向终端消费者销售智能驾驶高级软件包和订阅服务等深圳引望

36、在 2024 年 H1 扭亏为盈收入 104.4 亿元、净利润 22.3 亿元深圳引望主要客户销售情况（亿元）深圳引望营收结构（亿元）深圳引望营收及净利润（亿元）资料来源：赛力斯重大资产购买报告书，申万宏源研究193.2 3.2 华为：华为：MDC MDC 生态完备，商业模式灵活生态完备，商业模式灵活华为智驾解决方案零部件 2023-2024 年高速增长智驾域控 2024 年装机量 508,722 套，以 15.7%的市场份额位列第三（德赛西威第1，和硕/广达第2）昇腾 6102024 年出货量 500,492 颗，以 9.5%的市场份额位列第三（Orin-X 第1，特斯拉FSD第2）华为智能

37、汽车业务商业模式零部件模式Tier1HI模式（Huawei Inside）Tier0.5鸿蒙智行模式Tier0商业模式定位提供标准化智能零部件（如算法软件、传感器、三电等），车企自主整合技术提供全栈智能解决方案（智驾、座舱、车控等），车企保留品牌和整车控制权深度参与产品定义、设计、销售，车型进入华为渠道，技术整合度最高合作品牌/车型上汽飞凡R7：AR-HUD广汽埃安AION LX Plus：搭载华为MDC长安阿维塔、北汽极狐阿尔法S HI版、岚图梦想家、东风奕派问界(赛力斯)M5/M7/M9；智界(奇瑞)S7/R7；享界(北汽)S9；尊界(江淮)S800资料来源：各公司官网，电子工程专辑，盖世

38、汽车研究院，申万宏源研究华为智驾域控及芯片国内出货量203.3 3.3 地平线：软硬一体的智驾解决方案国产领军地平线：软硬一体的智驾解决方案国产领军全栈的能力：专用处理架构 BPU+SoC+中间件+工具链+算法+部署可解耦销售：开放、灵活、利他的乙方思维可扩展的业务合作模式，丰俭由人授权及服务收入（License&Service）已超产品解决方案（Turnkey）地平线收入结构：软件&服务收入已经过半（亿元）资料来源：地平线机器人招股书，iFind，申万宏源研究地平线提供全栈智驾解决方案213.3 3.3 地平线：软硬一体的智驾解决方案国产领军地平线：软硬一体的智驾解决方案国产领军征程 6 系

39、列算力覆盖 10-560TOPS，分层满足差异化需求地平线征程系列芯片性能情况名称BPU架构发布时间性能参数制程搭载平台/车型征程 6B纳什适用环境时序预测、复杂环境交互式规则；支持大规模Transformer&GPT/蒙特卡洛树搜；针对Data Transformer/紧耦合异构计算进行优化2024 年 4 月BPU：10+TOPS；CPU：20K+DIMPS-性价比主动安全一体机方案；征程 6L-行泊一体征程 6EBPU：80 TOPS；CPU：100K DIMPS-面向高速NOA场景征程 6MBPU：128 TOPS；CPU：137K DIMPS-支持轻量级城区NOA与记忆行车征程 6H

40、-城区领航智驾进阶选择征程 6PBPU：4核，560TOPS（在1/2稀疏网络下）；CPU：18*ARM Cortex-A78AE 410K DIMPS；GPU：200GFLOPS，支持3D图像渲染；MCU：安全岛，10K DMIPS；ISP：图像处理带宽5.3Gpixel/s；DRAM：带宽205GB/s-旗舰型号，面向全场景智能驾驶征程 5贝叶斯适用2.5D/3D视觉算法、物体跟踪、轨迹预测；支持LSTM/BEV/Transformer；针对Warping/Vector/Softmax进行优化2021 年 7 月CPU：八核Cortex-A55DSP：2个可编程Vision P6 DSP，

41、频率最高为650MHz，总算力为0.67TOPSBPU：双核贝叶斯架构设计，算力为128TOPSISP：每个ISP模块可支持2x4k/8M30fps图像处理，具备HDR、多帧曝光、图像降噪等功能16nm主要用于智能驾驶域控制器；理想 L 系列-Pro 及 Air、比亚迪汉EV荣耀版、一汽红旗等车系搭载征程 3 伯努利2.0适用物体检测、语义分割；支持MobileNet、EfficientNet；针对Depthwise/Group Convolution进行优化2020 年 9 月CPU：采用4个Arm Cortex A53内核，最大工作频率为1.2GHz，支持动态频率缩放（DFS）BPU：由双

42、核伯努利架构组成，算力为5TOPS，最大工作频率为950MHz，支持动态频率缩放（DFS）DRAM：支持x32片外DDR4/LPDDR4/LPDDR4X DRAM，最大支持4GB容量，速度可达3200 MT/s16nm主要用于一体机；理想 One、荣威 RX5等车型搭载征程 2 伯努利1.02019 年 8 月CPU：2*ARM Cortex-A35BPU：伯努利 1.0 BPU 架构，4 TOPS28nm主要用于一体机；长安UNI系列、奇瑞蚂蚁、上汽智己、广汽埃安等车型搭载资料来源：地平线机器人官网，芝能智芯，佐思汽车研究，申万宏源研究223.4 3.4 黑芝麻：自研黑芝麻：自研 NPU/I

43、SP IPNPU/ISP IP，推出跨域融合方案，推出跨域融合方案自主核心 IP：自研 NPU 及 ISP图像处理核心 NeuralIQ ISP：支持高速多模式处理和高质量图像处理，全自主ISP算法神经网络加速引擎 DynamAI NN NPU：支持包括 INT8/FP8/FP16 在内的混合精度，集成针对高精度精细量化和 Transformer 的硬加速跨域融合：推出武当 C1200 系列驾舱融合计算平台量产进度：华山A1000芯片已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派e007、领克07EM-P、东风奕派e008等车型上实现量产落地黑芝麻华山系列智驾芯片参数与规格A1000LA1000A

44、1000ProA2000推出时间2020年6月2020年6月2021年4月2024年12月CPU 架构6*ARM Cortex-A558*ARM Cortex-A5532K DIMPS16*ARM Cortex-A5560K DIMPS16*ARM Cortex-A78E图像信号处理器NeuralIQ ISP8路摄像头16路摄像头20路摄像头24路摄像头深度神经网络加速器DynamAI NN NPU16 TOPS58 TOPS106 TOPS九韶大核架构计算机视觉处理加速器CV DSP3核心5核心10核心-功耗15W18W25W-制程16nm16nm16nm7nm黑芝麻SoC架构：CPU+IS

45、P+DSP+NPU资料来源：黑芝麻智能官网，申万宏源研究233.4 3.4 黑芝麻：自研黑芝麻：自研 NPU/ISP IPNPU/ISP IP，推出跨域融合方案，推出跨域融合方案瀚海 ADSP 软件中间件：多场景适用，快速部署基 于 华 山 系 列 自 动 驾 驶 计 算 芯 片 所 推 出 的 一 款 智 能 驾 驶 平 台 SDK 开 发 包，包 含Target(SoC)SDK、X86(Host主机)端SDK、Target(MCU)端SDK，可以支持车端、路端及各种智能驾驶和车路协同场景开发山海开发工具链：可扩展、高精准、完整、灵活覆盖模型训练、量化、编译、部署等关键环节，旨在提升开发效率

46、并降低技术门槛黑芝麻智能提供 SoC+中间件+工具链+算法全栈解决方案架构层级架构模块功能说明BEST DRIVE 解决方案Drive Eye前视一体机解决方案Drive Sensing行泊一体域控解决方案，基于华山A1000L/A1000Drive Brain多传感器融合高级自动驾驶域控解决方案，基于华山A1000Drive Turing超高性能中央计算解决方案，支持高阶智驾与其他域控融合BST-DAL 山海开发工具链 模型拥有50多种算法参考模型库及转换用例，能够显著降低客户的算法开发门槛框架支持Tensorflow、Pytorch、ONNX等主流训练框架和模型格式，可扩展性强；支持动态异

47、构多核任务分配，提供适配芯片架构的算法编译器的自动优化，能够充分发挥硬件资源的潜力，提升计算效率工具及优化完善的SDK和应用程序，可以满足开发者在模型量化、优化、编译、仿真、部署、调试等各个开发环节的需要；支持训练后量化及训练中量化，以确保算法模型的精准度部署支持基于Docker镜像的灵活部署，方便开发者在不同环境中进行开发和测试瀚海-ADSP软件中间件Target(SoC)SDK提供在SOC上的运行时环境和主机端的编译环境，实现了异构计算单元实时任务调度器、传感器接入与管理服务SensorManager、高精度时间同步服务、多传感器融合服务和ADS诊断服务。BST ADS-Platform所

48、有服务和任务节点的通信都基于BST ADS-COM通信中间件，可以在进程内/进程间/异构计算单元间/跨主机间实现高性能DDS通信，同时可以兼容CyberRT、ROS等中间件生态；X86(Host主机)端SDK包含用于车路协同路侧场景的多传感器标定工具，用于数据录制、回放、可视化、实时分析的数据编排工具，任务调度、资源监控与可视化的流程编排工具、用于多传感器融合算法调试、验证和可视化的传感器融合集成开发平台。为了与SOC端进行DDS通信互联，X86 SDK中提供了DDS环境与二次开发接口，保障SoC端进行的DDS通信互联Target(MCU)端SDK面向ASIL-D MCU计算平台，提供MCU端

49、的二次开发SDK包，支持SOME/IP、PTP时间同步（IEEE 1588v2）、UDS on CAN诊断协议和日志系统。此外，Target端SDK中提供了轻量级DDS框架XRCE-DDS，可与X86和BST SOC实现DDS通信华山/武当自动驾驶 SoCARM CPU+GPU+NeuralIQ ISP+DynamAI NN NPU+CV DSP 异构算力资料来源：黑芝麻智能官网，申万宏源研究243.5 3.5 特斯拉：特斯拉：2025 2025 年年 AI5 AI5 预计有重大升级预计有重大升级HW3.0(2019)和 HW4.0(2023)中的 NNA 单元为自研均为双冗余设计，CPU+G

50、PU+NNA+ISP 异构集成下一代硬件平台 AI5：基于三星4nm工艺，算力是 HW4.0 的 10倍，功耗提升 4-5 倍；预计 2025 年下半年推出可能用于 Robotaxi、人形机器人 Optimus预计采用多芯片互联，内存规格大幅提升资料来源：智能车参考，佐思汽车研究，芝能汽车，ADS智库，AutoPilot Review，申万宏源研究特斯拉自研智驾芯片参数硬件平台HW3.0HW4.0主控芯片双FSD1 SoC双FSD2 SoC量产时间20192023CPU架构12*ARM Cortex-A7220*ARM Cortex-A72频率2.2GHz2.35GHzGPU架构Mali G7

51、1 MP12Mali G71 MP12频率1.0GHz未知NPU架构2*NNA加速单元3*NNA加速单元频率2.0GHz2.2GHz平台算力144 TOPS（2*72）300-500 TOPS（推测）ISP架构有有存储容量LPDDR4 8GBGDDR6 16GB带宽68.3 GB/s224GB/s晶体管数量单SoC 60 亿颗未知制程三星14nm三星7nm（推测）特斯拉HW3.0 FSD SoC 架构拆解253.6 3.6 主机厂自研智驾芯片风靡，主机厂自研智驾芯片风靡，2025 2025 年陆续上车年陆续上车新势力陆续实现算法自研，自主控制权向底层硬件延伸软硬件协同提升算法性能：专用 DSA

52、 加速单元可针对 Transformer/BEV 进行算子优化品牌溢价与市场竞争需求：自研芯片被视为车企技术实力的象征，可提升品牌形象供应可控+成本下降(规模效应)：减少对外依赖国内主机厂自研智驾芯片情况梳理蔚来小鹏理想吉利系-芯擎科技芯片名称神玑NX9031图灵AI芯片代号“舒马赫”星辰一号启动时间2020H220202022年5月2018流片时间2024年7月2024年8月2024年底(预计)2024年10月量产时间25Q1(蔚来ET9)25Q2(预计)-2025(预计)CPU架构32核大小核24核大核-算力615K DIMPS-250K DMIPSDSA算力NPU：1000+TOPS（约

53、合4颗Orin-X)2*NPU：750+TOPS（约合3颗Orin-X或2颗FSD)-NPU：512 TOPS性能Transformer 类算法性能 6.5xLiDAR 类算法性能 4xBEV 类算法性能 4.3x(对比Orin-X)针对神经网络优化的DSA；最高可运行大模型参数规模30B-原生支持Transformer；可编程DSP支持算子迭代ISP处理能力6.5G Pixel/sAI感知1颗+图像合成1颗-4.8G Pixel/s存储LPDDR5x 8533Mbps-LPDDR5/4x 204GB/s晶体管数量500亿+-工艺制程5nm5nm5nm，采用Chiplet模式7nm自研芯片团队

54、规模800人（含智驾、传感器自研）200-300人约200人450+人（座舱+智驾）外部设计服务商-原迈威尔，后日本索喜芯原股份，世芯电子-资料来源：芯智讯，雷锋网，晓寒船长，芯流，晚点Auto，芯擎科技，钛媒体，申万宏源研究主要内容主要内容1.智驾平权下的算力新范式2.国产替代、软硬一体竞合并行3.公司分析：逐项补全算力+工具链+算法4.投资分析意见与风险提示274.1 4.1 投资分析意见投资分析意见建议关注AD/ADAS 芯片国产化：芯片+工具链+算法全栈能力：地平线机器人、黑芝麻智能ADAS IP/ASIC设计服务：芯原股份主机厂+智能化：阿尔法：比亚迪、吉利汽车、长安汽车智能化先锋：

55、小米集团、极氪、小鹏汽车、理想汽车智能化核心供应商：大客户禀赋：比亚迪电子、知行汽车科技/福瑞泰克/亿咖通（吉利系）算法领军：文远知行、Momenta（赴美IPO已备案）软硬件集成：华测导航、德赛西威、经纬恒润、虹软科技、中科创达284.2 4.2 智能驾驶行业重点公司估值表智能驾驶行业重点公司估值表智能驾驶行业重点公司估值表证券代码证券名称总市值（亿元人民币）净利润（亿元人民币）PE2023A2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E9660.HK地平线机器人-W1,116-67-32-19-8-2533.HK黑芝麻智能135-490-9-5-1024-68852

56、1.SH芯原股份453-3-501-3695330002594.SZ比亚迪10,053313393520634322619160175.HK吉利汽车1,6604916212916334101310000625.SZ长安汽车1,136956591108121713111810.HK小米集团-W12,59117520428135872624535ZK.N极氪557-83-9868.HK小鹏汽车-W1,578-104-61-1822-712015.HK理想汽车-W2,17111884136194182616110285.HK比亚迪电子1,03840466073262317141274.HK知行汽车科

57、技50-2-101-85ECX.O亿咖通科技69-10-300627.SZ华测导航2344681053403124002920.SZ德赛西威6801521273444322520688326.SH经纬恒润114-2-324-7133688088.SH虹软科技21612232441379773300496.SZ中科创达301435776935942WRD.O文远知行323-19-资料来源：iFind，申万宏源研究注：盈利预测取 iFind 一致预期，货币单位均为人民币；交易数据截至2025/3/8294.3 4.3 风险提示风险提示汽车智能化不及预期当前智能驾驶技术仍存在算法缺陷和场景适应性不足

58、问题。若技术迭代速度放缓或关键算法突破延迟，可能导致高阶智驾功能无法如期落地。国际贸易摩擦风险海外市场可能通过设置关税壁垒限制国内智能汽车出口。此外，智能汽车涉及大量数据跨境流动，可能增加相关企业的合规成本。智驾芯片、先进制程代工等核心环节可能受部分国家的出口管制影响。30信息披露证券分析师承诺本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告,并对本报告的内容和观点负责。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。与公司有关的信息披露本公司

59、隶属于申万宏源证券有限公司。本公司经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司关联机构在法律许可情况下可能持有或交易本报告提到的投资标的，还可能为或争取为这些标的提供投资银行服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露义务。客户可通过索取有关披露资料或登录信息披露栏目查询从业人员资质情况、静默期安排及其他有关的信息披露。机构销售团队联系人华东A组茅炯021-华东B组李庆华北组肖霞华南组张晓卓华北创新团队潘烨明华东创新团队朱晓艺华南创新团队夏苏云A股投资评级说明证券的投资评级：以报告日后的6个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：买入（Buy）：相对强于市场表现2

60、0以上；增持（Outperform）：相对强于市场表现520；中性(Neutral)：相对市场表现在55之间波动；减持(Underperform)：相对弱于市场表现5以下。行业的投资评级：以报告日后的6个月内，行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：看好（Overweight）：行业超越整体市场表现；中性(Neutral)：行业与整体市场表现基本持平；看淡(Underweight)：行业弱于整体市场表现。本报告采用的基准指数：沪深300指数港股投资评级说明证券的投资评级：以报告日后的6个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：买入（BUY）：股价预计将上涨20%以上；增持

61、（Outperform）：股价预计将上涨10-20%；持有（Hold）：股价变动幅度预计在-10%和+10%之间；减持（Underperform）：股价预计将下跌10-20%；卖出（SELL）：股价预计将下跌20%以上。行业的投资评级：以报告日后的6个月内，行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：看好（Overweight）：行业超越整体市场表现；中性(Neutral)：行业与整体市场表现基本持平；看淡（Underweight）：行业弱于整体市场表现。本报告采用的基准指数：恒生中国企业指数（HSCEI）我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体

62、系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。申银万国使用自己的行业分类体系，如果您对我们的行业分类有兴趣，可以向我们的销售员索取。31法律声明本报告由上海申银万国证券研究所有限公司（隶属于申万宏源证券有限公司，以下简称“本公司”）在中华人民共和国内地（香港、澳门、台湾除外）发布，仅供本公司的客户（包括合格的境外机构投资者等合法合规的客户）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。有关本报告的短信提示、电话推荐等只是研究观点的简要沟通

63、，需以本公司网站刊载的完整报告为准，本公司并接受客户的后续问询。本报告首页列示的联系人，除非另有说明，仅作为本公司就本报告与客户的联络人，承担联络工作，不从事任何证券投资咨询服务业务。本报告是基于已公开信息撰写，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。客户应当考虑到本公司可能存在可能影

64、响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为作出投资决策的惟一因素。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本公司特别提示,本公司不会与任何客户以任何形式分享证券投资收益或分担证券投资损失，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本

65、报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。市场有风险，投资需谨慎。若本报告的接收人非本公司的客户，应在基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。本报告的版权归本公司所有，属于非公开资料。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记，未获本公司同意，任何人均无权在任何情况下使用他们。简单金融 成就梦想A Virtue of Simple Finance32上海申银万国证券研究所有限公司(隶属于申万宏源证券有限公司）