中国成熟制程产能快速扩张正在重塑全球晶圆代工市场的供需格局。华泰证券研究报告显示，全球12寸成熟制程将呈现结构性分化——28nm节点有望维持近90%的满载状态，但40nm、55/65nm、90nm节点或将面临不同程度的产能过剩。华泰预计2024-2027年40-90nm节点代工价格年均降幅5%-8%，28nm节点仅降约3%。各制程节点的差异化走势将深刻影响不同代工企业的竞争格局和盈利能力。

28nm节点在成熟制程中表现最为强劲。需求端，OLED显示驱动、中低端处理器、ISP、Flash、WiFi-6等产品升级为28nm需求增长的重要动力。车规/工业等高端MCU、超高像素CIS后续也可能逐步升级到28nm节点。华泰预计2024-2027年全球28nm晶圆需求CAGR为12.7%。

供给端，28nm节点研发难度较大且衍生平台众多，此前台积电、联电等全球龙头主导发展，中国大陆企业起步相对较晚。2023年中国大陆在全球28nm份额仅18%。中芯国际、上海华力、晶合集成积极推动该节点研发和平台多元化，预计2027年中国大陆份额将提升至31%。2023-2027年全球28nm产能CAGR约10.1%，略慢于需求侧成长，2024-2027年UTR将保持在近90%的相对满载水平。

全球各制程节点供需预测对比（2024-2027）

制程节点	需求CAGR	产能CAGR	2027E UTR	产能状态
28nm	12.7%	10.1%	~90%	满载
40/45nm	12.2%	13.9%	63.9%	过剩
55/65nm	8.8%	~10%	68.4%	过剩
90nm	8.7%	~11%	64.5%	显著过剩

40/45nm：需求快速增长但中国大陆加速扩张产能。CIS和MCU是需求增长的重要支撑——高端CIS从65/55nm向40nm升级，车规/工控MCU向40nm升级。意法半导体宣布2025年在华虹加强40nm车规MCU合作。但中国大陆40nm产能2023-2027年CAGR达17.5%，全球产能利用率从2024年的68%降至2027年的63.9%，呈现过剩趋势。

55/65nm：需求增长相对缓慢（CAGR 8.8%），慢于28/40nm节点。工艺平台成熟且扩产计划激进，存在同质化竞争。中国大陆到2027年55/65nm产能全球比重将达57%（2023年为38%），UTR从71.3%降至68.4%。

90nm：过剩最为突出。需求向更高节点转移，CIS、MCU等主要应用逐步升级。中国大陆90nm产能到2027年全球比重将达47%（2023年为30%），全球UTR从62.2%降至64.5%。

华泰预计在中国大陆企业12英寸成熟制程产能的积极扩张下，全球代工价格将进入下行通道。2024-2027年40-90nm节点晶圆代工价格年均降幅5%-8%，28nm节点因需求旺盛且竞争者少，年降约3%。

价格下行的传导效应：晶圆代工为芯片设计企业主要成本（占70%-80%），代工价格下行将增加国内芯片设计企业产品的价格竞争力，有助于提升全球市场份额；芯片设计企业盈利能力有望增强；芯片为消费电子和新能源汽车的重要成本项，国内芯片端成本优势将有利于国内OEM公司凭借更具性价比的产品出海赢取更高份额。

台积电：受影响最小。2023年40-90nm收入占比仅16%（特色工艺为主），14nm及以下先进制程占比近50%。AI算力需求推动先进制程持续旺盛。

格罗方德：影响有限。40-90nm收入占比较小，拥有全球独特的FD-SOI和RF-SOI平台，受益于美国制造业回流订单。

联电：面临较大压力。40-90nm收入占比34%，可能在中国大陆企业竞争下份额下行。2023年联电中国区收入占比约23%。

力积电：面临最大压力。40-90nm收入占比53%，成熟制程业务占比最高，中国大陆扩张影响最为直接。