域控制器硬件架构中，SoC芯片是最核心的价值环节。国海证券研报显示，2025年第一季度国内座舱域控芯片市场中，高通以75.2%的份额遥遥领先；智驾域控芯片市场中，英伟达和特斯拉合计占据73.4%的份额。随着智能驾驶级别从L2向L5演进，算力需求呈指数级增长——L2仅需10TOPS以内，L5需4000TOPS以上。在“大算力+一体化+先进制程”三大趋势驱动下，车载SoC芯片正从传统MCU时代的“功能固化”走向“算力军备竞赛”，国产芯片厂商迎来加速崛起的战略窗口。

座舱域控制器芯片正从“一芯一功能”向“一芯多功能”演进。传统座舱解决方案中，中控、仪表、音频娱乐等系统相互独立，单一芯片驱动单一系统。随着座舱集成更多功能和屏幕，系统间通信延迟和线束复杂度大幅提升。“一芯多屏”的集成式解决方案可同时运行多个操作系统——安全域模块（仪表等）跑在QNX或Linux上，娱乐域模块跑在Android上——通过隔离技术实现安全与娱乐的兼顾。

2025年第一季度，高通以139.4万颗装机量、75.2%的市场份额位居国内座舱域控芯片市场第一。超威半导体（AMD）以13.7万颗、7.4%的份额排名第二；华为以7.9万颗、4.3%排名第三；芯擎科技以7.8万颗、4.2%排名第四。国产芯片品牌合计份额已超过8.5%，虽然与高通仍有较大差距，但已初步站稳脚跟。随着芯擎“龙鹰1号”（7nm）已上车、华为昇腾系列持续迭代，国产座舱芯片有望在中端市场实现份额突破。

智驾芯片市场呈现“双巨头”格局。2025年1-3月，英伟达Drive Orin-X以49.7万颗装机量、39.5%份额位居第一；特斯拉FSD以27.0万颗、21.5%排名第二；英伟达Drive Orin-N以15.6万颗、12.4%排名第三。英伟达（Orin-X+Orin-N）合计份额51.9%，加上特斯拉FSD，两家合计占据73.4%的国内智驾芯片市场。

不同自动驾驶级别对算力的需求呈指数级增长：L2级别约需10TOPS以内，L3需至少30TOPS，L4需至少200TOPS，L5预计需4000TOPS或以上。这一算力跃迁趋势正在重塑芯片设计范式——传统MCU制程仅需20-45nm，而车规级SoC已提升至5nm节点（如英伟达Thor采用4nm，特斯拉计划3nm）。智能驾驶芯片的三大趋势已明确：一体化（单SoC同时满足智驾/座舱/车身控制）、大算力（向数千TOPS迈进）、先进制程（5nm→4nm→3nm）。

国产智驾芯片正在快速追赶。2025Q1华为昇腾610以9.8万颗装机量、7.8%的份额排名第四，已成为不可忽视的国产力量。地平线征程系列芯片采用7nm制程，2024年已量产上车。黑芝麻智能推出首款自研7nm芯片武当C1200。芯擎科技“龙鹰1号”是国内首款车规级7nm芯片且已上车。

随着“国产芯片+国产算法+国产域控”的全栈解决方案走向成熟，主机厂出于供应链安全和成本考量，正在加速导入国产智驾芯片方案。2025年有望成为国产智驾芯片从“定点”走向“大规模量产”的关键转折年。国产芯片厂商在座舱领域（华为、芯擎）和智驾领域（华为、地平线、黑芝麻）的双线布局，正逐步打破高通和英伟达的垄断格局。在“大算力+先进制程”竞争中，国产芯片厂商需要加快技术迭代和生态构建，以抓住L2++渗透率加速提升带来的战略窗口期。

域控制器硬件架构通常采用异构计算单元设计，由SoC和MCU组成。SoC负责高算力任务（AI推理、图像处理、决策规划），MCU负责实时性要求高的安全控制任务。随着智能驾驶级别提升，域控制器从单SoC向多SoC分布式架构演进——通过2个同型号SoC并联实现算力翻倍。

计算单元通过高速总线（PCIe、以太网）与通讯单元（CANFD、LIN、DSI3、LVDS、Ethernet）和存储单元（DDR、UFS、EMMC）协同工作。随着单SoC算力从几十TOPS迈向数千TOPS，域控硬件架构对高速互联、大带宽存储和热管理的要求同步提升，域控制器硬件的单车价值量持续攀升。SoC芯片环节将继续占据域控制器价值量的最大份额，大算力+先进制程+国产化三重逻辑共振下，国产SoC芯片厂商有望迎来高速增长期。

图表3：不同等级智能驾驶对芯片算力的需求

自动驾驶等级	所需算力（INT8）	典型应用场景
L2	~10 TOPS	ACC、LCC、AEB等基础辅助驾驶
L3	≥30 TOPS	高速NOA、交通拥堵引导
L4	≥200 TOPS	城市NOA、全场景自动驾驶
L5	≥4000 TOPS	完全无人驾驶