PCB产业链景气度在2024年四季度持续向上。国金证券研究报告显示，台系PCB厂商月度营收同比增速从个位数提升至10%-15%，覆铜板厂商同比增速提升至10%-20%。AI-PCB需求持续旺盛，英伟达AI服务器与CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发，800G交换机需求大幅提升，PCB行业迎来量价齐升。

从PCB产业链2024年12月最新数据来看，整个行业景气度维稳，上游景气度回暖更明显、同环比均有明显提升，整个景气度判断为“稳健向上”。

台系PCB厂商月度营收同比增速从2024年Q1的个位数增长提升至Q4的10%-15%区间，反映行业需求持续改善。台系覆铜板厂商月度营收同比增速从年初负增长逐步转正，下半年增速显著提升至10%-20%区间，作为PCB的直接上游材料，覆铜板营收增长反映PCB厂商拉货需求增强。上游电子铜箔、电子玻纤布厂商营收同比增速同样呈现逐季改善趋势。

从环比数据来看，PCB产业链各环节2024年下半年月度营收环比增速持续为正。覆铜板厂商8-12月环比增速维持在3%-8%，PCB厂商Q4环比增速有所提升。环比持续改善反映下游厂商补库意愿增强，行业景气度从底部回升。

根据产业链跟踪，景气度向上的主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持而景气度向上。同时AI算力相关需求为高端PCB产品提供了额外增长动力。

台系PCB产业链月度营收同比增速变化

环节	Q1 2024	Q2 2024	Q3 2024	Q4 2024
电子铜箔	负增长转正	5%-10%	5%-15%	10%-15%
电子玻纤布	负增长	转正	5%-10%	10%-15%
覆铜板	负增长	5%-10%	10%-15%	10%-20%
PCB	个位数增长	5%-10%	10%-15%	10%-15%

AI-PCB需求持续旺盛是PCB产业链景气度提升的核心驱动力之一。一方面英伟达AI服务器需求强劲，CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发，此外还有800G交换机需求大幅提升，PCB也随之量价齐升。

从产品结构来看，AI服务器对PCB的要求远高于通用服务器。以GB200系统为例，高多层板、HDI板等高端PCB产品的需求大幅增加，单位价值量显著提升。800G交换机同样需要更高层数的PCB和更精密的制造工艺，推动PCB产品单价上行。

CSP厂商自研ASIC芯片服务器的快速放量同样拉动了AI-PCB需求。谷歌、亚马逊、Meta等厂商自研AI芯片的部署规模持续扩大，对应服务器的PCB需求随之增长。台系PCB厂商月度营收同比增速从个位数提升至10%-15%，AI-PCB头部厂商增速更高。

从全球竞争格局看，中国大陆和中国台湾PCB厂商在AI-PCB领域具备竞争优势。建议关注A股PCB核心受益公司：沪电股份（高速通信类PCB）、生益电子（高多层板）、胜宏科技（AI服务器PCB）、方正科技等。

覆铜板作为PCB的直接上游材料，其景气度变化是PCB行业的前瞻指标。2024年下半年台系覆铜板厂商月度营收同比增速显著提升至10%-20%区间，反映PCB厂商拉货需求增强。覆铜板厂商的营收增速高于PCB厂商，上游景气度回暖更明显。

电子铜箔和电子玻纤布作为覆铜板的上游原材料，其营收增速同样呈现逐季改善趋势。电子铜箔厂商2024年下半年营收同比增速维持在5%-15%，环比增速逐月提升。电子玻纤布厂商月度营收同比增速从年初负增长逐步转正，下半年增速中枢抬升。

原材料价格方面，铜价维持在相对高位，电子玻纤布价格企稳回升，对覆铜板和PCB的产品定价形成支撑。AI服务器和高速交换机需求拉动高端材料用量增长，产品结构升级推动均价提升。

从投资角度看，覆铜板环节受益于原材料涨价传导和高端产品占比提升，建议关注生益科技等覆铜板龙头。PCB环节受益于AI算力需求放量和消费电子复苏，建议关注沪电股份、胜宏科技、生益电子等。

PCB下游需求呈现明显分化。AI算力相关需求（AI服务器、800G交换机、数据中心）持续旺盛，是PCB行业景气度提升的主要驱动力。消费电子需求温和复苏，家电、消费类在政策补贴加持下景气度向上。

从下游应用来看，服务器/数据通信类PCB受益于AI算力基础设施建设，需求增速最高。随着英伟达GB200/GB300出货量提升和CSP自研ASIC芯片服务器放量，AI-PCB需求有望在2025年持续高增长。消费电子类PCB在国补政策驱动下表现稳健，手机、PC、家电等品类均有不同程度的复苏。

汽车电子类PCB受益于汽车电动化、智能化趋势，需求保持稳定增长。工业类PCB需求温和复苏。整体来看，PCB行业景气度“稳健向上”的判断具有基本面支撑，2025年有望延续这一趋势。