恒玄科技正从TWS耳机SoC龙头向AI眼镜SoC赢家进化。广发证券报告显示，恒玄科技的定位是无线超低功耗计算SoC主控厂商，已成功开拓TWS耳机、运动手表/手环两条成长曲线，正在积累A核、Linux系统、ISP影像等关键技术，有望通过AI眼镜打开第三成长曲线。BES2800已导入夸克AI眼镜、雷鸟V4等旗舰产品，BES6000系列预计2026年上半年送样。

恒玄科技是全球TWS耳机SoC龙头，通过摩尔定律持续迭代不断增强竞争力。公司通过2.5D显示和WiFi能力积累，已成功开拓第二成长曲线——运动手表/智能手环。目前正在积累A核、Linux系统、ISP影像等关键技术，有望进一步开拓第三成长曲线——智能手表和AI眼镜。

TWS耳机行业快速发展，公司6nm先进制程SoC芯片于2024年实现量产出货，TWS SoC平均单价有望持续提升，市场份额有望进一步提升。公司通过持续制程升级巩固TWS耳机SoC龙头地位，为向其他智能硬件领域延展奠定技术基础。

公司从TWS SoC延展到手表SoC，智能手表多采用双系统和双主控方案，未来有望通过单主控SoC集成A核和M核，搭载双系统进一步提高待机时间。2023年公司智能手表和手环类产品营收占比达22%，2024上半年提升至28%。2025年智能手表/手环芯片收入占比小幅提升至35%。

AI眼镜是端侧AI最具爆发力的硬件载体。根据Omdia数据，预计2024-2028年AI眼镜出货量CAGR达93.76%。2025年全球AI眼镜出货量约846万台，同比增长453%。

恒玄科技BES2800芯片已在AI眼镜领域取得突破性进展。BES2800采用6nm FinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙。该芯片已成功导入阿里巴巴夸克AI眼镜、雷鸟V4 AI拍摄眼镜、Rokid AR眼镜等多款旗舰产品。

公司的技术领先性在2025年得到集中体现，尤其在AI智能眼镜这一关键赛道实现了突破，标志着公司的技术应用从“智能耳戴”成功延伸至“智能眼镜”，开启了“听觉+视觉”一体化的交互新纪元。

恒玄科技下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于2026年上半年进入送样阶段。BES6000系列将采用6nm工艺，A+M大小核设计，同时集成WiFi 6.0、BT7.0 Ready、DSP、ISP、VPU、NPU等多计算核心，针对以AI眼镜为首的端侧智能硬件打造系统级SoC。

2025年前三季度，公司研发投入达5.39亿元，同比增长13.73%。市场预计公司2025-2027年实现营业收入45.59/58.76/72.20亿元，归母净利润8.40/11.81/14.72亿元。AI眼镜有望成为公司未来三年最重要的增量来源。

恒玄科技BES系列芯片对比

芯片系列	制程工艺	核心配置	主要应用	量产/送样时间
BES2700系列	—	—	TWS耳机、AI眼镜	已量产
BES2800系列	6nm FinFET	多核CPU/GPU+NPU	TWS耳机、智能手表、AI眼镜	2024年量产
BES2810	6nm	集成NPU、HiFi 5s	AR眼镜	2026年
BES6000系列	6nm	A+M大小核+WiFi6.0+BT7.0+ISP+VPU+NPU	AI眼镜等端侧智能硬件	2026年上半年送样

数据来源：恒玄科技官网、公司财报，广发证券发展研究中心