招商证券2025年2月半导体报告指出，HBM（高带宽存储）市场正迎来爆发式增长。美光将2025年HBM市场规模指引从250亿美元上修至300亿美元，预计2028年达640亿、2030年达1000亿美元。SK海力士24Q4 HBM占DRAM收入超40%，2025年HBM收入预计翻倍以上增长。与此同时，端侧AI加速存储扩容，国内利基存储公司利润改善明显，存储市场呈现“高端景气、消费修复”的双轮驱动格局。

美光在FY25Q1业绩会中将2025年HBM市场规模指引从250亿美元提升至300亿美元，预计2028年达640亿美元，2030年达1000亿美元。2024年HBM市场规模约160亿美元，2025年同比增速近90%。SK海力士24Q4 HBM占DRAM收入超40%，2024全年HBM收入同比增长超4.5倍，公司完成16层HBM3E开发，预计2025年完成12层HBM4开发并于2026年量产。三星8层和12层HBM3E已量产销售，HBM4目标2025H2量产。

资本开支方面，美光2025财年资本支出指引140±5亿美元（主要投资1β和1γnm DRAM），SK海力士指引2025年资本开支同比增长有限但HBM新产线基础设施支出显著增长，三星HBM位元供应量同比翻倍。Trendforce预估2025年DRAM位元产出年增25%，主要驱动力来自HBM。三大原厂从HBM3E向HBM4迭代，2026年将进入HBM4批量爬坡期，高端存储景气度至少延续至2027年。

与HBM的高景气形成对比，消费类存储产品价格持续下滑。2025年1月DDR4 16Gb价格环比-2.5%，DDR5涨幅收敛至+0.43%，NAND价格继续下滑。Trendforce预测25Q1通用DRAM合约价环比-8%-13%，NAND Flash -10%-15%。美光FY25Q1 NAND营收环比-5%，消费类客户去库存为主要拖累。

国内利基存储公司2024年全年收入和利润均有不同程度同比增长，但24Q4环比表现分化。兆易创新预计25H1 NOR和利基DRAM价格底部盘整，25H2随海外大厂尾货消化供需格局有望改善。普冉股份2024年收入同比+58%，推出股权激励计划（2025-2028年营收目标复合增速约25%）。聚辰股份受益于SPD和汽车EEPROM出货提升，24Q4利润同环比增长。东芯股份1xnm闪存进入风险量产，WiFi-7芯片研发顺利。整体判断，消费类存储价格有望在25H2企稳回升，利基存储公司业绩将随供需改善而释放弹性。

端侧AI硬件落地直接拉动存储容量需求。AI PC方面，美光预计2025年新款AI PC至少配备16GB DRAM（中高端32-64GB），较2024年平均12GB显著提升。AI手机DRAM从8GB增至12-16GB。AI眼镜方面，Ray-Ban Meta存储容量较Stories提升数倍（从512MB+4GB升级至2GB+32GB）。字节Ola Friend耳机采用2颗128Mb NOR，容量较普通TWS大幅提升。

NOR Flash受益于AIPC BIOS程序量增长和AI眼镜放量，头部品牌需求旺盛。兆易创新部分NOR用于AI耳机、AI眼镜、AIPC等终端。中科蓝讯BT895x芯片已适配豆包大模型，应用于AI耳机。存储模组厂商江波龙ePoP产品已进入小天才、佳明等一线可穿戴品牌，佰维存储ePoP已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等AI/AR眼镜供应链。端侧AI普及将推动NOR、利基DRAM、eMMC/UFS等存储芯片容量和出货量双升，成为利基存储市场的重要增长极。

高端存储方向，HBM产业链核心受益标的包括设备、材料、封测环节。国内存储芯片厂商在利基市场竞争力持续增强，兆易创新（NOR+利基DRAM）、普冉股份（NOR+EEPROM）、聚辰股份（EEPROM+SPD）、东芯股份（NAND）、恒烁股份（NOR）等2024年出货量改善明显。存储模组方面，江波龙2024年企业级存储收入9亿元，巴西子公司收入23亿元（同比+120%）；佰维存储2024年收入65-70亿元（同比+81%-95%），大力拓展国内外一线手机和PC客户；德明利实现全品类存储模组覆盖。联芸科技数据存储主控芯片收入稳健增长，AIoT信号处理芯片收入显著增长。

报告建议关注受益于HBM景气延续和端侧创新的存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、德明利、联芸科技。存储市场K型分化下，高端HBM和端侧创新两条主线均有明确成长逻辑。

表：HBM市场规模预测（美光指引）

年份	HBM市场规模（亿美元）	备注
2024	160	实际
2025	300	上修后指引
2028	640	预测
2030	1000	预测