HBM行业专题报告：跨越带宽增长极限HBM赋能AI新纪元-240628（37页）.pdf

1、HBMHBM专题报告专题报告跨越带宽增长极限，跨越带宽增长极限，HBMHBM赋能赋能AIAI新纪元新纪元证券研究报告投资评级：（）报告日期：行业推荐维持2024年06月28日分析师：毛正分析师：毛正SAC编号：S1050521120001联系人：张璐联系人：张璐SAC编号：S1050123120019专题报告投 资 要 点投 资 要 点AIAI时代存储新需求催生时代存储新需求催生HBMHBM，海内外供需缺口扩大蓝海广阔，海内外供需缺口扩大蓝海广阔随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗

2、，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商如武汉新芯、长鑫存储和华为也在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。TSVTSV、混合键合、混合键合、EMCEMC占据产业链价值高地占据产业链价值高地HBM的生产涉及TSV、凸点制造、堆叠工序。其中，TSV是HBM生产流程中最核心的工艺，也是价值量占比最高的工艺环节；凸点制造将随着未来间距缩小走向混合键合，是HBM未来的发展趋势；EMC是海力士关键工艺MR-MUF的主要材料，在堆叠过程中提供保护、导

3、热、绝缘等复合功能。目前国内厂商在三大关键工艺环节正加速追赶，国产替代空间广阔。给予给予HBMHBM行业投资评级：推荐行业投资评级：推荐HBM作为AI浪潮下必不可少的存储器件，供需缺口将推动HBM价值量持续攀升。TSV、混合键合、EMC三大关键工艺作为产业链价值占比较高且具有较好发展前景的环节，预计将率先受益。建议关注HBM相关设备：中微公司、拓荆科技、赛腾股份；HBM相关材料：雅克科技、联瑞新材、华海诚科；HBM封测：通富微电。诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明PAGE 2yUwWpOmRsRqMmOqPyQoNqNsOoM9PaO6MoMoOmOqMiNpPsNjMoOpO6

4、MrQnMNZpOqMNZrNtQ重 点 关 注 公 司 及 盈 利 预 测重 点 关 注 公 司 及 盈 利 预 测资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：未评级公司盈利预测取自wind一致预期）公司代码公司代码名称名称20242024-0606-2727股价股价EPSEPSPEPE投资评级投资评级202320232024E2024E2025E2025E202320232024E2024E2025E2025E002156.SZ002156.SZ通富微电通富微电22.0722.070.110.110.590.590.740.74200.64200.6437.4137.4129.8229.82增持

5、增持002409.SZ002409.SZ雅克科技雅克科技62.4762.471.221.222.082.082.812.8145.7745.7730.0230.0222.2522.25未评级未评级603283.SH603283.SH赛腾股份赛腾股份74.6174.613.433.434.084.084.794.7921.7521.7518.2918.2915.5815.58买入买入688012.SH688012.SH中微公司中微公司141.43141.432.882.883.233.234.084.0849.1149.1143.7943.7934.6634.66买入买入688072.SH688

6、072.SH拓荆科技拓荆科技125.98125.983.523.522.972.974.094.0965.6965.6942.4842.4830.7930.79买入买入688300.SH688300.SH联瑞新材联瑞新材47.5547.550.940.941.261.261.591.5956.5356.5337.8037.8029.8729.87未评级未评级688535.SH688535.SH华海诚科华海诚科67.5667.560.390.390.550.550.730.73236.64236.64122.26122.2692.1392.13未评级未评级诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要