粉体材料及3D打印行业是2024年新材料行业中归母净利润增速最快的子行业。2024年行业归母净利润31.16亿元，同比增长19.2%，毛利率20.8%（同比+0.8pct），呈现量利齐升的良好态势。下游半导体和消费电子行业需求回暖，受AI浪潮催化，行业产品结构持续提升。部分企业表现尤为突出：东睦股份归母净利+100.6%，安泰科技+49.3%，铂科新材+46.9%，联瑞新材+44.5%。五矿证券认为，半导体景气度回升和AI算力需求爆发将持续驱动粉体材料行业增长。

2024年粉体材料及3D打印行业营收417.57亿元，同比增长3.9%；归母净利润31.16亿元，同比增长19.2%，增速居新材料各子行业首位；毛利率20.8%，同比+0.8pct，是少数实现毛利率提升的子行业。

业绩高增驱动因素：下游半导体和消费电子行业需求回暖；AI浪潮催化算力相关材料需求爆发；行业产品结构提升，高附加值产品占比增加；行业格局良好，技术创新提升公司护城河。

2024年全球半导体市场回暖，中国半导体销售额同比增长显著。消费电子行业同样迎来复苏，2024年智能手机出货量同比高增。半导体和消费电子是粉体材料的重要下游，需求回暖直接拉动行业出货量。

AI浪潮是更重要的增量驱动力。AI算力需求爆发带动高性能芯片、先进封装等产业链需求增长，粉体材料中的电子封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料等受益明显。联瑞新材（+44.5%）受益于AI算力驱动的硅微粉需求增长，铂科新材（+46.9%）受益于AI服务器芯片电感需求。

粉体材料及3D打印行业格局较好，细分领域龙头具备较强的技术壁垒和市场定价权。行业毛利率20.8%位居新材料各子行业前列（仅次于航空航天新材料的24.3%和超纯新材料的22.8%），反映行业盈利能力较强。

技术创新是行业持续增长的核心驱动力。东睦股份通过粉末冶金技术创新拓展汽车和消费电子应用；安泰科技在金属注射成型和3D打印领域持续突破；铂科新材在金属磁粉芯领域技术领先，受益AI服务器需求增长；联瑞新材在电子级硅微粉领域具备全球竞争力。

粉体材料及3D打印行业投资逻辑清晰：半导体景气度回升提供基本面支撑，AI算力需求爆发提供增量弹性。行业格局优良，龙头企业技术壁垒深厚，有望持续受益于下游需求增长。

建议关注东睦股份（粉末冶金龙头，汽车+消费电子双驱动）、安泰科技（金属注射成型+3D打印）、铂科新材（AI服务器芯片电感）、联瑞新材（AI算力硅微粉）等。