华龙证券报告指出，DeepSeek模型算法的进步大幅压降了推理成本，使轻量化模型更容易在端侧部署，各应用场景下的端侧智能有望迎来快速发展。2024年Q3国内AI手机出货量同比激增591%，渗透率从3%跃升至22%；全球可穿戴设备出货量5.38亿台同比增长6.1%，智能眼镜出货量大增73.1%、智能戒指大增88.4%。边缘AI具有更低成本、数据安全与隐私保护、超低时延三大特点，2024年全球边缘AI市场规模约235亿美元，2032年有望达1436亿美元。

边缘AI将大模型从云端推向具体应用场景，靠近数据采集端和业务闭环端，有效提高算力承载能力、降低成本。边缘AI三大特点构成独特竞争力：更低成本、数据安全与隐私保护、超低时延。

2024年全球边缘AI市场规模约235亿美元，2032年有望增长至1436亿美元，制造、汽车、政府、IT/通信行业需求规模靠前。DeepSeek模型算法进步大幅压降推理成本，使轻量化模型更容易在端侧部署，各应用场景下的端侧智能有望迎来快速发展，预期部署落地时间或将提前。

智能手机是AI在端侧部署的最成熟应用场景。2024年被视为“AI手机元年”，OPPO、vivo、华为、小米、荣耀、苹果、三星等主流厂商均推出AI手机，国内品牌行动甚至略快于海外龙头。

2024年Q3国内AI手机出货量同比激增591%，渗透率从2023年同期的3%跃升至22%。IDC预测2025年中国AI手机市场出货量1.18亿台同比增长59.8%，占比40.7%。Canalys数据显示截至2024年底全球AI手机出货中16%已部署生成式AI，2023-2028年全球AI手机出货量以63%年均复合增速增长，2028年渗透率将达54%。

2024年全球可穿戴设备出货量5.38亿台同比增长6.1%。耳机占比超60%为第一大品类，2024-2028年CAGR 3.9%；智能手表CAGR 2.9%。智能眼镜出货量180万台同比大增73.1%，智能戒指增速88.4%为所有品类最高。

CES 2025“百镜大战”反映各大厂商看好智能眼镜赛道。IDC预测2028年全球智能眼镜出货量达230万台，智能戒指出货量达310万台，2024-2028年CAGR分别为7.6%和17%，为未来数年增速最快两大品类。目前国内多家SoC芯片公司已在各自专业领域基础上推出支持端侧AI的新一代芯片产品，推动端侧智能在眼镜、戒指等新交互场景更早落地。

端侧算力是限制可穿戴设备交互体验、制约大规模商业化的主要障碍。主要解决方式包括更高性能集成芯片（SoC、NPU）、更强大端侧模型和大小模型协同处理、以及设备续航能力。

DeepSeek实现模型小型化、低成本后，集成芯片的跟进与突破更显重要。国内多家SoC芯片公司推出支持端侧AI的新一代芯片产品，推动端侧智能落地。建议关注端侧AI相关标的：博士眼镜、亿道信息、翱捷科技-U、乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、星宸科技。

全球可穿戴设备出货量及预测

品类	2024年出货量（百万台）	2024-2028年CAGR
耳机	约330	3.9%
智能手表	约150	2.9%
智能眼镜	1.8	7.6%
智能戒指	约0.5	17.0%
合计	538	—