国金证券AI材料报告重点分析了东材科技在高频高速树脂领域的布局。东材科技2024年8月公告投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，其中包含5000吨电子级PPO树脂、3500吨碳氢树脂、4000吨活性酯固化剂、4000吨含磷阻燃树脂等产品。公司自主研发出碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、特种环氧树脂等电子级树脂，与多家全球知名覆铜板制造商建立稳定供货关系。2024Q1-3营收32.45亿元（+14.85%），新建产能逐步释放驱动成长，是高频高速树脂国产替代的核心标的。

东材科技成立于1994年、2011年上市，主要从事化工新材料研发、制造和销售，以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品，应用于发电设备、特高压输变电、智能电网、新能源汽车、轨道交通、消费电子、光电显示、通信网络等领域。2024Q1-3营收32.45亿元（+14.85%），主要是新建产业化产能逐步释放。主营业务包括新能源材料（晶硅太阳能电池背板基膜、特种环氧树脂）、光学膜材料（光学级聚酯基膜）、电子材料（电子级树脂）、环保阻燃材料，各业务毛利率均维持较高水平。

2024年8月21日，东材科技公告投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，产品矩阵包括：5000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚（PPO）树脂、2000吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、1500吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4000吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3500吨电子级碳氢树脂、4000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂。该项目聚焦AI服务器产业链上游高频高速覆铜板用电子树脂，东材科技在电子树脂领域的研发及产能布局处于国内行业领先地位。

东材科技自主研发的电子级树脂品类丰富，包括碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、苯并噁嗪树脂、特种环氧树脂等，与多家全球知名覆铜板制造商建立了稳定的供货关系。碳氢树脂Df 0.002-0.005属于极低损耗等级，是M8/M8S级覆铜板的核心树脂材料；活性酯固化剂用于调节树脂体系固化特性；马来酰亚胺树脂具有优异耐热性。多品种覆盖使公司能够满足不同等级覆铜板客户的多元化需求，在AI服务器产业链持续升级过程中具备更强的客户粘性和议价能力。

表：东材科技“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”产品规划

产品类型	产能（吨/年）	应用领域
电子级PPO树脂	5000	低损耗覆铜板
电子级碳氢树脂	3500	极低损耗覆铜板
非结晶型马来酰亚胺树脂	2000	高频覆铜板
结晶型马来酰亚胺树脂	1500	高频覆铜板
活性酯固化剂树脂	4000	低介电固化体系
含磷阻燃树脂	4000	阻燃覆铜板

东材科技密切关注AI技术发展趋势，积极配合终端客户新一代服务器的迭代升级。2024Q1-3营收32.45亿元（+14.85%），新建产能逐步释放、产销量和营收规模持续提升。电子树脂属于AI服务器产业链上游，产品需要经过覆铜板、PCB、服务器厂商的多重验证，供应商资质较难获得。东材科技已与多家全球知名覆铜板制造商建立稳定供货关系，先发优势明显。随着AI服务器出货量持续高增，以及公司5000吨PPO、3500吨碳氢树脂等高端产能逐步释放，高频高速树脂业务有望成为公司核心增长引擎。建议关注东材科技作为高频高速树脂国产替代的核心标的。