光大证券研报显示，CMP抛光材料是半导体制造中的关键耗材，在集成电路制造材料成本中占比7%。全球CMP耗材市场预计将从2024年的35亿美元增长至2027年的42亿美元。鼎龙股份作为国内CMP抛光垫龙头，2024年实现销售收入约7.31亿元，同比增长75%。公司已完成抛光硬垫三大核心原材料的全面自产，正从国内龙头向全球供应商迈进。

CMP（化学机械抛光）是集成电路制造中的关键工艺环节。根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本85%以上。

根据ETCHECT预测，2024年全球CMP耗材市场预计达35亿美元，至2027年将增长至42亿美元。随着半导体产业规模的增长、制程工艺的进步以及芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会持续增加。先进制程对平坦化精度的要求更高，单位晶圆消耗的CMP材料价值量也随之提升。

鼎龙股份是国内CMP抛光垫供应商龙头，相关子公司鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业。产品已进入国内主流晶圆厂，成为部分客户的主要供应商，并被多家晶圆厂客户评为优秀供应商。

2024年上半年，CMP抛光垫实现销售收入2.98亿元，同比增长99.79%。第二季度实现销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高。2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。2024年全年CMP抛光垫销售收入约7.31亿元，同比增长约75%。

鼎龙股份已完成CMP抛光硬垫、软垫的全系列产品布局，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。公司已实现CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产。

产能方面，公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。除硬垫产品持续在国内逻辑晶圆厂客户开拓外，潜江软垫产品也在逐步放量中。公司新增产能重点布局玻璃基板、大硅片、先进封装等高增长新兴应用领域。

在CMP抛光液产品方面，鼎龙股份布局全制程CMP抛光液产品，搭配自主研发磨粒子在客户端推广，逐步实现销售。在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液稳定获得订单。

2024年上半年，CMP抛光液、清洗液实现销售收入7641万元，同比增长189.71%。第二季度实现销售收入4048万元，环比增长12.68%，同比增长177.03%。2024年全年CMP抛光液、清洗液合计销售收入约2.16亿元，同比增长约180%。仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线已通过下游客户工艺验证，开始在客户端规模供应。

鼎龙股份CMP业务关键数据（2024年）

业务板块	2024年销售收入	同比增长	关键进展
CMP抛光垫	约7.31亿元	约75%	单月销量破2万片，三大核心材料自产
CMP抛光液、清洗液	约2.16亿元	约180%	仙桃产业园通过验证，规模供应
合计	约9.47亿元	—	全制程CMP材料布局完成

海外市场方面，公司CMP抛光垫海外业务稳步推进，已与多家海外客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。未来公司将持续加大抛光液、光刻胶两大产品线研发投入，积极开拓海内外优质客户。CMP抛光垫的国产替代正从验证走向批量放量，从国内市场走向全球市场。