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【公司研究】鼎龙股份-CMP抛光垫放量光电半导体材料版图开启-210217(21页).pdf

上传人: li 编号:30277 2021-02-19 21页 1.28MB

1、- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格(人民币) : 20.43 元 目标价格(人民币) :22.40-22.40 元 市场数据市场数据( (人民币人民币) ) 总股本(亿股) 9.33 已上市流通 A股(亿股) 6.87 总市值(亿元) 192.95 年内股价最高最低(元) 23.44/9.17 沪深 300 指数 5686 创业板指 3334 CMPCMP 抛光垫抛光垫放量放量,光电光电半导体半导体材料材料版图开启版图开启 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 2018 2019 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 1,338 1,149

2、1,795 2,422 3,091 营业收入增长率 -21.33% -14.11% 56.21% 34.99% 27.59% 归母净利润(百万元) 293 34 -145 290 430 归母净利润增长率 -12.85% -88.37% N/A N/A 48.12% 摊薄每股盈利(元) 0.305 0.035 -0.155 0.311 0.461 每股经营性现金流净额 0.31 0.17 0.02 0.16 0.27 净资产收益率 7.95% 0.90% -3.67% 6.93% 9.51% 市盈率(倍) 20.86 285.02 -131.57 65.63 44.31 市净率(倍) 1.66

3、 2.57 4.83 4.55 4.21 来源:公司年报、国金证券研究所 投资逻辑投资逻辑 打印复印耗材龙头,半导体材料领域持续拓展。打印复印耗材龙头,半导体材料领域持续拓展。公司主营打印复印通用耗材 和光电半导体工艺材料。打印耗材业务是公司目前主要的营业收入和利润来 源,2019 年收入占比 97%,主要产品:彩色碳粉、通用耗材芯片、硒鼓、 墨盒、显影辊等。光电半导体工艺材料业务是公司近年重点布局的业务领 域,主要产品:化学机械 CMP 抛光垫、清洗液及柔性显示基材 PI 浆料等。 CMP(化学机械抛光)(化学机械抛光)抛光垫国产化率待提升,鼎龙抛光垫国产化率待提升,鼎龙 8 年深耕有望加速放年深耕有望加速放 量。量。抛光垫材料具备较高技术和客户认证壁垒;预计 2023 年全球抛光垫市 场份额约在 10 亿美元,美国陶氏占据全球抛光垫市场 79%的市场份额,国 产化率亟待提升。半导体产业

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本文主要分析了鼎龙股份的市场前景和投资价值。文章指出,鼎龙股份是打印复印耗材领域的龙头企业,近年来积极拓展半导体材料和光电半导体工艺材料业务。文章提到,鼎龙股份的CMP抛光垫业务经过8年发展,有望进入放量阶段,国内晶圆厂的扩产将带动抛光垫需求增长。此外,鼎龙股份在柔性OLED基板材料(PI膜)领域也取得进展,随着智能手机柔性OLED渗透率提升,PI材料需求将增加。在打印耗材业务方面,鼎龙股份通过并购整合全产业链,形成竞争优势。文章预测鼎龙股份2020-2022年营收分别为18亿元、24亿元和31亿元,归母净利润分别为-1.5亿元、2.9亿元和4.3亿元。文章给予鼎龙股份“买入”评级,目标市值210亿元,目标价22.4元。
鼎龙股份抛光垫业务发展前景如何? 鼎龙股份在OLED柔性基板材料领域有何优势? 鼎龙股份打印耗材业务面临哪些挑战?
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