AI芯片定制化正成为半导体行业最具增长潜力的赛道之一。东吴证券研究所研报显示，博通2024财年AI相关收入达122亿美元同比激增220%，Marvell数据中心营收占70%、AI收入占比从5%跃升至30%以上。谷歌计划最早2027年由博通转向Marvell定制TPU，ASIC定制芯片市场2028年TAM预计429亿美元。本文基于东吴证券研报，深入分析博通与Marvell在AI定制芯片领域的竞争格局。

博通是全球最大的AI定制芯片服务商，在175亿美元TAM中占约70%份额。2024财年AI相关收入达122亿美元，同比激增220%，占半导体业务40%。2024Q4网络业务收入45亿美元（同比+45%），其中AI网络收入占比76%（同比+158%），谷歌、Meta、亚马逊三家超大规模客户AI XPU出货量翻倍。

博通已宣布被另外两家超大规模供应商选中进行下一代自研AI XPU开发。2027年博通AI ASIC市场机会预计在600亿至900亿美元之间，成长空间巨大。博通的核心竞争力在于Tomahawk/Jericho交换芯片+Thor网卡+RoCEv2协议构建的完整AI网络生态。

Marvell自2016年全面转向数据中心芯片解决方案，聚焦ASIC、光电器件、以太网交换芯片。2024年营收39.5亿美元，数据中心占70%（27.98亿美元），AI收入占比从2023年的5%跃升至30%以上。

Marvell通过HBM重构（接口功耗降70%，释放XPU芯片25%面积）与CPO集成（3D SiPho引擎200Gbps接口，每比特功耗降30%）双重突破直击AI芯片能效与带宽瓶颈。2025年1月发布全球首款集成CPO的定制XPU架构，传输距离为传统电缆100倍。

谷歌TPU此前由博通定制，但计划最早2027年转向Marvell。这一客户切换是ASIC代工格局的重要变化信号。此外，Marvell已获得第三个AI超大规模客户，正在合作设计一款AI加速器，预计2026年投产，该客户贡献的收入可能比前两位客户总和还要大。

Marvell与亚马逊AWS签署五年合作协议，提供包括定制AI产品在内的系列芯片。随着亚马逊相关芯片需求增长及其他两大客户芯片产品出货，Marvell预期市占率有望达两成。2028年ASIC TAM预计429亿美元，Marvell正处于高速增长通道。

博通和Marvell在AI定制芯片领域的增长反映了两个长期趋势。第一，大厂自研芯片需求爆发——头部大厂万卡集群建设加速，自研ASIC可降低对英伟达GPU的依赖、优化特定工作负载效率。第二，ASIC代工集中度提升——博通和Marvell凭借丰富的IP库、先进封装能力和大规模量产经验，成为大厂自研芯片的首选合作伙伴。

ASIC定制芯片市场正在从“补充选项”成长为“主流选择”。博通在AI互连和交换芯片的生态优势、Marvell在HBM和CPO集成的技术突破，共同构成了AI ASIC代工的双寡头格局。国内中兴通讯、翱捷科技、芯原股份等也在积极布局，为产业链提供更多选择。

表5：博通与Marvell AI业务对比

指标	博通	Marvell
2024财年AI收入	122亿美元（+220%）	约12亿美元（占营收30%+）
AI收入占半导体/总营收	40%	30%+
核心客户	谷歌、Meta、亚马逊	亚马逊、谷歌（2027年起）
TAM展望	2027年600-900亿美元	2028年429亿美元