信达证券2024年第四季度基金持仓分析报告显示，半导体板块机构持仓市值占比已达9.34%，环比上季度大幅增加1.98个百分点，是电子行业中持仓占比最高、提升幅度最大的子板块。2024年以来，半导体行业库存持续去化，子领域订单逐步回暖，板块基本面较2023年显著恢复。而在美国政府对中国半导体产业制裁不断升级的外部环境下，自主可控主线的战略重要性被市场重新定价，从晶圆制造到设备材料，从数字芯片到模拟芯片，全产业链获得了公募基金的系统性增配。

2024年第四季度，半导体板块无疑是公募基金加仓电子行业的绝对重心。据信达证券统计，截至2024年12月31日，半导体板块持仓市值占比达9.34%，环比提升1.98个百分点，在电子五大子板块中持仓占比最高、环比增幅最大。这一持仓水平的跃升，反映了机构投资者对半导体产业自主可控战略价值的高度认可。从基本面看，2024年半导体行业库存持续去化已进入尾声，各子领域订单逐步回暖，板块整体盈利较2023年有明显修复。但更为关键的是外部环境的催化——2024年第四季度，美国政府陆续发布对中国半导体产业的新一轮制裁政策，覆盖设备出口、先进制程、AI芯片等多个维度，使得半导体国产替代的紧迫性再次被推到台前。信达证券指出，在此背景下，AI云侧和端侧算力、半导体制造、设备和材料等板块受到市场较大程度认可，机构资金沿着自主可控的产业链条进行了全面布局。

晶圆制造环节是四季度机构加仓半导体板块最为集中的方向。据信达证券统计数据，中芯国际A股以295只持有基金数位列IC制造公司第一，四季度末持股总量达1.11亿股，环比增加4662万股，持仓市值104.7亿元；中芯国际-HK以174只持有基金数位列第二，持股总量1.91亿股，环比大幅增加1.31亿股。中芯国际A+H合计获得469只基金持有，持股总量超3亿股，是四季度机构加仓半导体板块的首要标的。华虹半导体港股亦获得71只基金持有，持股量1916万股，环比增加1460万股。信达证券研报认为，中芯国际作为中国大陆晶圆代工龙头，在先进制程和成熟制程两个维度均承担着国产芯片制造的核心枢纽角色，在美国技术封锁日趋严格的背景下，其战略稀缺性被机构投资者进一步重估。随着国产设备、材料的导入进程加速，中芯国际的本土供应链安全边际也在持续提升。

表：2024Q4 IC制造公司重仓机构数TOP5

名称	持有基金数	Q4持股总量（万股）	持股量环比变动（万股）
中芯国际（A股）	295	11,066.6	+4,661.9
中芯国际-HK	174	19,094.0	+13,106.9
华虹公司（A股）	11	2.2	-440.2
华虹半导体-HK	7	1,915.9	+1,459.8
晶合集成	5	291.2	+257.6

在芯片设计领域，数字IC和模拟IC板块的加仓方向各有侧重。数字IC设计公司中，寒武纪以400只持有基金数位列第一，但四季度持股量环比小幅减少269万股；海光信息以300只基金位列第二，四季度持股量小幅减少222万股；兆易创新以187只基金位列第三，持股量6963万股，环比增加721万股。恒玄科技以169只基金位列第四，四季度持股量2075万股，环比增加359万股，持仓占流通股比例高达17.3%；乐鑫科技74只基金，持股量608万股，环比增加344万股。信达证券研报显示，恒玄科技和乐鑫科技的加仓幅度在数字IC板块中最为突出，反映出机构对AIoT（物联网）和端侧AI芯片方向的高度关注。模拟IC设计板块中，圣邦股份以47只持有基金数位列第一，但四季度遭减持1909万股；纳芯微29只基金，持股量1040万股，环比增加252万股。整体而言，模拟IC板块的加仓力度弱于数字IC，机构配置更集中于具有国产替代稀缺性的细分龙头。

半导体设备和材料作为国产替代纵深推进的核心环节，四季度亦获得机构的持续关注。设备方面，北方华创以357只持有基金数、3974万股持股量位居板块第一，但四季度遭减持958万股；中微公司141只基金、5376万股，持股量环比减少291万股。两大设备龙头虽然基金数量众多，但四季度均遭小幅减持，反映出机构在设备板块已有一定获利了结意愿。材料方面，雅克科技以27只基金位居第一，但持股量环比减少1166万股；江丰电子21只基金，持股量668万股，环比增加167万股，是为数不多获得明显加仓的材料标的。信达证券判断，在美国制裁持续收紧的背景下，半导体设备与材料的国产替代仍是长期确定的投资主线，短期持仓波动不改变中长期向好的趋势。随着国内晶圆厂扩产持续推进和设备验证加速，设备材料板块在2025年仍有较大的持仓提升空间。