半导体测试设备正迎来国产化率提升的关键窗口。2025年中国半导体设备整体国产化率已达22.7%，其中前道设备23.2%、后道封测设备19.0%，后道设备国产化率提升斜率更陡，且空间仍然广阔。广发证券研究所指出，爱德万大中华区收入占比已从2020年50%提升至2025年69%，泰瑞达大中华区占比突破50%，中国已成为全球测试设备核心市场。联讯仪器正积极布局WAT测试机、HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统等产品，在半导体测试设备国产替代浪潮中占据有利位置。

根据广发证券研究所测算，2025年中国半导体设备整体国产化率从2018年的7.9%提升至22.7%。其中前道设备国产化率从8.5%提升至23.2%，后道封测设备从3.6%提升至19.0%。近年来后道设备国产化率提升的斜率更陡，且空间仍然广阔。

WSTS已将2026年全球半导体市场规模预测上调至约1.5万亿美元（同比+90%+），2027年预估达1.91万亿美元。AI驱动的逻辑+存储需求大幅增长是本轮核心引擎，半导体设备的上行空间或才刚刚打开。后道封测设备价值量占比从2024年的11.0%提升至2025年的13.2%。

爱德万（Advantest）是全球半导体测试设备龙头，2025财年营收11286亿日元（同比+44.8%），净利润3754亿日元（同比+132.9%）。大中华区（中国台湾+中国大陆）收入占比从2020年50%提升至2025年69%，其中中国台湾占50.4%、中国大陆占18.9%。

泰瑞达（Teradyne）大中华区收入占比长期维持35-50%，2025年突破50%（台湾36%+中国大陆14%）。两家全球测试设备龙头的大中华区占比持续攀升且处于历史高位，验证中国测试设备市场的全球核心地位。下游晶圆厂和封测厂的扩产正持续拉动测试设备需求。

根据公司5月22日投资者关系活动记录表，联讯仪器将重点推进WAT测试机、功率芯片KGD测试分选系统、晶圆级老化系统、HBM芯片KGD分选测试系统和高速存储芯片测试系统等产品迭代，面向集成电路产品前沿应用。

公司在半导体测试设备领域已具备较强基础：光芯片KGD分选测试系统UPH达2655，晶圆级老化系统单层并行测试数量达2560工位，WAT测试机并行测试数量48通道追平行业领先水平。随着HBM、高速存储芯片等AI核心器件的需求爆发，公司有望在半导体测试设备国产替代浪潮中打开第二增长曲线。

表格：半导体测试设备国产化率与海外龙头收入占比表：半导体测试设备国产化率及海外龙头中国收入占比指标数据趋势整体国产化率（2025）22.7%较2018年+14.8pct后道封测设备国产化率19.0%提升斜率更陡爱德万大中华区收入占比69%2020年50%→2025年69%泰瑞达大中华区收入占比超50%台湾36%+大陆14%