东吴证券液冷行业深度报告指出，AI芯片功率不断提升是液冷需求增长的根本驱动力。英伟达H100 TDP约700W，B200增至1000W，B300达1200W，机柜功率从当前GB200 NVL72的约120kW向未来1000kW+演进。当机架密度超过40kW时风冷失效，液冷成为必选。本文基于东吴证券研报，深入分析AI芯片功耗演进与液冷需求的关系。

英伟达GPU功耗呈现持续攀升趋势。H100 TDP约700W，B200增至1000W（HGX）/1200W（GB NVL），B300达1200W（GB NVL）。机柜层面，GB200 NVL72功耗约120kW，远超市售风冷机柜的散热能力上限。当机架密度超过40kW时，风冷系统失去有效性，必须采用液冷散热。

芯片制程演进放缓导致功耗持续上升。随着GPU制程从5nm向3nm推进，性能提升的同时功耗增长更为显著。未来Rubin系列芯片功耗将进一步突破，机柜功耗将提升至1000kW以上，必须采用浸没式液冷才能解决散热问题。液冷已成为AI算力基础设施的必选项而非可选项。

机柜功率密度决定液冷技术路线。根据东吴证券梳理，机架功率在20-40kW区间可采用风冷+液冷混合方案；40-100kW区间单相冷板式液冷为主流；100-250kW区间两相冷板式液冷或单相浸没式液冷适用；250kW以上必须采用两相浸没式或混合液冷。

英伟达B系列（130-250kW）当前主要采用单相冷板式液冷，正在测试两相冷板式液冷技术。Rubin系列（1000kW+）将推动浸没式液冷大规模应用。液冷技术路线随功率密度演进而升级，从冷板到浸没再到混合液冷，技术壁垒和价值量同步提升。

全球新增AI数据中心总功耗从2023年1.66GW增至2028年56.87GW，CAGR超100%。液冷渗透率从当前不足10%提升至2028年80%以上。冷板式液冷在2025-2027年率先放量，浸没式液冷在2027-2028年爆发。

液冷市场空间与AI数据中心功耗扩张正相关。2028年全球液冷市场规模（冷板+浸没）有望突破2000亿元，中国市场约729亿元。液冷已成为AI算力基础设施投资中不可或缺的方向。

GB300（B210）预计2025年Q3量产，采用CoWoS-L封装，HBM升级至288GB（12Hi），功耗1200W。GB300 NVL72机柜功耗约130-150kW，继续采用单相冷板式液冷为主。

Rubin系列预计2027-2028年推出，将采用浸没式液冷技术。Rubin将采用HBM4，8Hi/12Hi配置，功耗和性能进一步提升。从GB300到Rubin，液冷技术从冷板式向浸没式升级，冷却液从水基向氟化液切换，单kW价值量从约7元/W提升至约7-9元/W。

英伟达GPU功耗演进与液冷技术路线

GPU型号	TDP（W）	机柜功耗	液冷技术路线
H100	700	—	风冷/液冷可选
B200	1000/1200	~120kW（GB200 NVL72）	单相冷板式液冷
B300	1200	~150kW	单相冷板式液冷/两相冷板
Rubin	待定	1000kW+	浸没式液冷/混合液冷