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液冷行业:AI芯片功耗跃升混合式液冷方案驱动氟化液需求增长-250905(21页).pdf

上传人: 柒柒 编号:902738 2025-09-08 21页 1.42MB

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根据《Data>标记中的内容,全文主要内容概括如下: 1. AI芯片功耗提升推动液冷技术升级,混合式液冷方案成为主流趋势。 2. 混合式液冷方案相较于传统冷板和浸没式液冷,具有成本和性能的平衡优势。 3. 冷却介质选型是液冷系统设计的核心,全氟聚醚有望成为混合式液冷方案的最优介质。 4. 全球数据中心液冷市场规模预计将持续增长,2024年约20.5亿美元,2031年将达到231.8亿美元。 5. 投资建议关注新宙邦、巨化股份、东阳光等具备技术卡位优势的企业。
"液冷升级,AI芯片功耗新挑战?" "混合式液冷,成本与性能的平衡之道?" "全氟聚醚,液冷介质新宠儿?"
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