HDI线路板

1、p对标可比：紧固件细分领域领头者，海力股份盈利管理能力较强pp随着产业的持续发展，我国制造紧固件企业数量已经增长至 7000 余家，其中电力紧固件生产企业近 100 家，而真正有资格参加国网公司南网公司 220kV 及以上大输电线路工程招投。

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3、能实现用更薄的板承载更多功能模组的 SLP 产品成为解决这一问题的必然选择。
从 2017 年苹果导入 SLP 产品开始，随着高端电子产品功能的不断演进，对 SLP 的设计要求亦不断提高，线宽线距不断缩小，现今的线宽/间距要求已降至 30/30um，预计会进一步降至 25/25um，甚至 20/20um。
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4、yer）和 SLP等，其中 SLP相对传统低阶 HDI产品在层数、线宽线距上更具优势。
对比传统 PCB，HDI 板可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约 PCB 可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等；SLP 则在 HDI的基础上将线宽/线距从 40/40微米缩进至 30/30微米，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组，性能优势显著。
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5、yer）和 SLP等，其中 SLP相对传统低阶 HDI产品在层数、线宽线距上更具优势。
对比传统 PCB，HDI 板可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约 PCB 可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等；SLP 则在 HDI的基础上将线宽/线距从 40/40微米缩进至 30/30微米，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组，性能优势显著。
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6、 HDI新增产能的不断投放，HDI对于收入的贡献逐步提升，公司产品结构逐步优化。
经过三年的发展，公司 HDI产品技术不断升级，现在二阶以上产品占比已经超过 60%，其中三阶及以上产品占比超过 7%，下游客户包括了诸多一线知名手机终端厂商、ODM 大厂等消费类客户。
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7、年 CAGR 达 6.7%。
2025 年 IC 封装基板市场规模预计达 161.94 亿美元，2020 至 2025 年 CAGR 达 9.7%。
，2025 年挠性板及刚挠结合板市场规模可达 153.64 亿美元，2020 至 2025 年 CAGR 达 4.2%，其中多层挠性板的市场增速将高于单双面挠性板及刚挠结合板的市场增速。
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8、提升至15%。
随着汽车电子化的发展以及内部空间的限制，对于 PCB 板的要求越发提高，我们预计 HDI 与 FPC 的比例在未来将进一步提升。
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9、 万平方米/月，产能建设时间为 2 年，项目达产后，预计每月新增 8 万平方米高端线路板产能，新增产能产品主要服务于 5G 通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
本期工程项目顺应上游供应链将核心原材料逐步“国产化”的趋势与产业 FPC 板、HDI板、刚挠板、高多层板等中高端市场发展的潮流，实施后将提高公司多层板产品产能，改变产品结构，实现公司高端印制电路板业领域战略布局，为公司股东创造更大的经济利益，显著提升公司在 PCB 行业内的竞争力。
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