光子集成芯片

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1、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。
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科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列利扬芯片：成立仅十年，专注晶圆与芯片测试服务行业利扬芯片：成立仅十年，专注晶圆与芯片测试服务行业：公司成立于 2010 年 2 月，目前主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸等晶圆测试服务、芯片成品测。

2、我国 5G 基站正处于加速建设期，有望带动半导体需求提升。
4G 频段在 2.3GHz，主流 5G 频段在 35GHz 区间，频段越高波长越短，即覆盖半径越小。
据联通网络技术研究院专家估计，5G 基站可能达 4G 的 1.52 倍，2019 。

3、硅光产品解决方案。
根据行业调查机构的预测，2020 年硅光模块市场将达到 7.4 亿美元，预计至 2024 年仅 100G400G 硅光模块市场容量即可达到55 亿美元，在整个光通信模块市场占比达到13 以上。
在量子技术领域，研究人员通过在。

4、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分评级评级：买入维持：买入维持市场价格：市场价格：89.289.2 元元分析师：分析师：王芳王芳执业证书编号：执业证书编号： S0740521120002 Email：。