聚苯醚树脂需求量从2022年的1000吨增长至2026年预计8000吨，CAGR达68.2%——AI服务器正在驱动电子树脂行业的结构性爆发。国海证券研究所这份报告全面拆解了电子树脂的分类体系、技术迭代路径和核心标的。

电子树脂是指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。

电子树脂对覆铜板及PCB关键特性的影响体现在多个维度：极性基团结构影响铜箔剥离强度，溴类/磷类阻燃元素含量影响阻燃等级，分子结构规整对称性影响信号损耗，高纯度影响绝缘性能和长期耐环境可靠性。

覆铜板用电子树脂按介电性能可分为三类：

| 类型 | 代表树脂 | Df典型值 | 应用场景 |

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| 常规损耗类 | 环氧树脂、PI | 0.02-0.03 | 普通PCB |

| 中低损耗类 | BMI、BT、CE | 0.005-0.008 | 中高速服务器 |

| 超低损耗类 | PTFE、PPO、碳氢树脂 | <0.001-0.004 | AI服务器、5G高频 |

环氧树脂由于分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响，逐渐难以满足高频高速应用需求。经过特殊设计的PPO、BMI、碳氢树脂等新型电子树脂应运而生。

PPO具有优良介电性能、高热稳定性、良好尺寸稳定性及低吸水率，其介电常数和介电损耗为工程塑料中较低水平，是M6-M8等级覆铜板的主流基础材料。

2022年全球电子级聚苯醚需求量约1000吨，受AI服务器等领域拉动，2026年需求有望增长到约8000吨，2022-2026年CAGR高达68.2%。主要生产企业包括SABIC（全球龙头），以及国内的圣泉集团、东材科技、同宇新材。

BMI分子结构中含有苯环、酰亚胺杂环等刚性基团，具有优异的耐热性（Tg可达250-290℃）、电绝缘性、透波性、耐辐射、阻燃性。主要应用于航空航天、芯片封装、PCB板材、复合材料等领域。

主要生产企业包括赢创、巴斯夫、三菱，以及东材科技（3700吨/年产能，规划在建3500吨）、圣泉集团（1000吨在建）等国内企业。东材科技BMI通过一线覆铜板厂商供应至英伟达、华为、苹果等体系。

PTFE具有目前应用的高频高速树脂中最优异的介电性能——最低的Dk和Df，是高频覆铜板最佳树脂材料。但PTFE成型温度过高、加工困难、粘接能力差，且纯度要求极高，技术门槛极高。

假设在AI服务器中PTFE树脂渗透率为2%，预计全球2025/2026年AI服务器对应PTFE树脂需求约为476/714吨。主要生产企业包括美国罗杰斯、泰康丽，日本中兴化成、松下等，国内仍处追赶阶段。

碳氢树脂分子结构中仅含碳、氢两种元素，凭借C-H键极性强、交联密度低的特点，具有介电常数低（Dk<2.6）、介电损耗低（Df<0.001）、耐高温、低吸水性等突出优势。在5G高速覆铜板生产成本中占比高达30%。

预计2025年高频高速覆铜板对电子级碳氢树脂的需求量将达1.2-1.5万吨。主要生产企业包括日本曹达，以及国内的东材科技、圣泉集团、世名科技。

| 公司 | 核心布局 | 进展亮点 |

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| 圣泉集团 | PPO、碳氢、BMI、环氧、酚醛全系列 | PPO率先通过终端认证，实现国产替代 |

| 东材科技 | BMI、碳氢、PPO、活性酯 | BMI市占率领先，通过一线CCL厂供英伟达/华为 |

| 同宇新材 | 特种环氧、酚醛、PPO、BMI、苯并噁嗪 | PPO/高阶碳氢完成研发，中试阶段 |

AI应用驱动PCB行业景气向上，电子树脂作为覆铜板核心原材料，同步迎来景气上行周期。建议关注圣泉集团、东材科技、同宇新材。