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齿轮滚刀的工作原理

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2、品性能的根本因素,生产工艺会影响产品的精度及良率;封装方面,MEMS 通常分为芯片级、器件级和系统级封装三个层次,大多采用非标准工艺,由传统 IC 封装企业代工,封装的成本能占到总成本的 40%以上;测试方面,MEMS 与集成电路相比要求更高、测试的复杂程度更大,测试方法因 MEMS 传感器的种类而有差别,各厂商通常采用自研方法进行测试,封测成本通常能占到总成本的一半以上。

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