财通证券半导体供应链行业报告指出，全球半导体市场正延续复苏态势，但区域分化加剧。2024年8月全球半导体销售金额531.2亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，连续5个月增长并创历史新高。美洲市场以43.9%的增速领跑（AI算力需求驱动），中国市场以19.2%的增速位居全球第二。中国智能手机产量+8.8%、微型计算机+2.9%的触底回升为国内半导体需求提供基本面支撑，前8月手机产量10.15亿台。AI终端、AI服务器技术热潮叠加消费电子传统旺季，半导体行业景气度Q3维持高位。

全球半导体市场在2024年Q3传统旺季表现出强劲复苏态势。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年8月全球半导体销售额达531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，为连续第5个月实现环比增长，并创下历史单月销售新高。前三季度全球半导体市场整体维持高景气，AI相关芯片需求是核心驱动力。

区域分化成为当前全球半导体市场的重要特征。美洲地区8月半导体销售金额165.6亿美元，同比增长43.9%，增速远高于全球平均水平，反映美国科技互联网企业对AI算力芯片的旺盛需求。中国市场8月销售金额154.8亿美元，同比增长19.2%，增速位居全球第二；亚太/其他地区增长17.1%；日本仅增长2%；欧洲则同比下降9%。AI算力需求与传统消费电子、工业、汽车芯片需求呈现截然不同的景气度，欧洲和日本的疲软表现反映全球经济复苏不均衡对半导体需求的传导。

展望2024年全年，WSTS等机构预测全球半导体市场有望实现15-20%的年度增长，市场规模将突破6000亿美元。AI芯片、HBM存储器、先进制程代工是增长的主要引擎，而成熟制程、消费电子芯片、工业芯片的复苏节奏相对温和。

中国半导体市场表现亮眼，是仅次于美洲的全球第二大增长极。2024年8月中国半导体销售金额154.8亿美元，同比+19.2%，环比+1.7%，自2024年3月以来连续6个月保持在150亿美元以上。Market Insight|Statista预计2024年中国半导体行业市场规模有望增长至14042.5亿元（约1970亿美元），国产替代进程加速是重要支撑。

终端需求回暖是国内半导体市场复苏的基本面支撑。2024年前8个月，我国手机产量10.15亿台，同比增长8.8%；微型计算机设备产量2.17亿台，同比增长2.9%。笔记本电脑出口量增长2%，出口额增长4.6%。消费电子产量和出口的双增长，有力拉动了国内集成电路设计、制造、封测全产业链需求。2024年前三季度，中国大陆集成电路进口金额2811.17亿美元（+11.40%），出口金额1178.55亿美元（+19.80%），出口增速显著高于进口，反映国内芯片自给能力提升。

政策端，国家持续加码半导体产业扶持。大基金三期于2024年5月成立，注册资本3440亿元，较前两期（1387亿+2000亿）规模更大，重点投向先进制程、AI芯片、半导体设备及材料等“卡脖子”领域。国产替代从消费电子芯片向车规芯片、工业芯片、AI芯片全面拓展，国内半导体产业链自主可控能力持续增强。

Q4季度半导体景气度的核心变量在于消费电子旺季需求能否对冲存储器价格下行压力。每年Q4是消费电子传统旺季，iPhone 16系列、国产安卓新机集中发布，有望为手机处理器、内存、闪存等芯片带来季节性需求增量。但2024年Q4面临“旺季不旺”风险——消费终端需求疲软、渠道库存较高，存储器价格已出现下行迹象。

AI需求仍是半导体市场最确定的结构性增长点。台积电预估2024年AI服务器处理器收入较2023年增长超3倍，占整体营收14-16%。英伟达H200/B100等新一代AI芯片持续放量，AMD MI300系列加速追赶，推动CoWoS先进封装、HBM高带宽存储器等供应链环节产能持续紧张。

中长期看，AI从训练端向推理端和应用端渗透是半导体行业最大增量。AI PC、AI手机、AI服务器、自动驾驶等终端应用不断拓展，将带动算力芯片、存储芯片、互联芯片持续增长。全球半导体市场规模有望在2030年突破1万亿美元，AI相关芯片占比将从当前的约10%提升至20%以上。

表：2024年8月全球各地区半导体销售增速对比

地区	8月销售额（亿美元）	同比增速	环比增速
美洲	165.6	+43.9%	+7.5%
中国	154.8	+19.2%	+1.7%
亚太/其他	131.2	+17.1%	-
日本	39.6	+2.0%	-
欧洲	40.0	-9.0%	-
全球	531.2	+20.6%	+3.5%